導(dǎo)讀：7月9日，IBM周四宣布，該公司已經(jīng)研發(fā)出7納米工藝芯片，處理能力為當(dāng)前最強芯片的四倍。 IBM研究人員表示，新技術(shù)突破了半導(dǎo)體行業(yè)的重要瓶頸，使IBM在芯片技術(shù)上大幅超越了競爭對手。 這一進(jìn)展將會給英特爾等競爭對手帶來很大壓力，同時也表明，整個行業(yè)仍...
7月9日，IBM周四宣布，該公司已經(jīng)研發(fā)出7納米工藝芯片，處理能力為當(dāng)前最強芯片的四倍。
IBM研究人員表示，新技術(shù)突破了半導(dǎo)體行業(yè)的重要瓶頸，使IBM在芯片技術(shù)上大幅超越了競爭對手。
這一進(jìn)展將會給英特爾等競爭對手帶來很大壓力，同時也表明，整個行業(yè)仍然可以繼續(xù)克服技術(shù)障礙，提升芯片速度并降低能耗。
為了開發(fā)這種測試芯片，IBM首次在7納米晶體管中使用了硅鍺材料，而不是純硅。
雖然這項技術(shù)幾年內(nèi)無法正式商用，但I(xiàn)BM卻表示，這表明這類產(chǎn)品并沒有基本的障礙，高端芯片的晶體管數(shù)量將因此從幾十億個增加到200億個以上。
作為當(dāng)今芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，英特爾正在開發(fā)10納米技術(shù)，分析師預(yù)計將在2016年投產(chǎn)。（翼飛）
