錢(qián)童心
高通日前宣布，將提供更為廉價(jià)的芯片解決方案，以規(guī)�；铀�5G在2020年的全球商用進(jìn)程。
IFA開(kāi)幕首日，高通總裁克里斯蒂安-阿蒙（Cristiano Amon）亮相開(kāi)幕式舞臺(tái)，他的一雙紅色PUMA運(yùn)動(dòng)鞋引起了臺(tái)下觀眾的注意。
在高通當(dāng)晚的IFA歡迎酒會(huì)上，第一財(cái)經(jīng)記者向阿蒙了解到，他身穿的這雙“戰(zhàn)靴”是PUMA為高通定制的，PUMA在IFA期間發(fā)布的一款與Fossil合作的售價(jià)250美元的智能手表，搭載的就是驍龍3100芯片，而這雙運(yùn)動(dòng)鞋的紅色被命名為“驍龍紅”，背后還印有驍龍的英文Snapdragon。
高通日前宣布，將提供更為廉價(jià)的芯片解決方案，以規(guī)�；铀�5G在2020年的全球商用進(jìn)程。
滿足超過(guò)20億手機(jī)用戶的5G體驗(yàn)
高通正在大力構(gòu)建5G背后的生態(tài)系統(tǒng)。在IFA的主題演講時(shí)，高通宣布了全新的移動(dòng)平臺(tái)，通過(guò)跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。目前已經(jīng)有超過(guò)150款已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中的5G終端設(shè)計(jì)采用了高通的5G解決方案，全新的三星Galaxy 5G手機(jī)就是基于高通的驍龍8系平臺(tái)。而包括LG、摩托羅拉、Realme、小米紅米、Oppo、Vivo和諾基亞HMD等12個(gè)手機(jī)制造商都使用了高通驍龍7系的5G移動(dòng)平臺(tái)。
高通表示，驍龍6系的5G平臺(tái)也將于明年下半年商用，屆時(shí)將面向更多低價(jià)機(jī)型，從而滿足更多手機(jī)用戶的5G體驗(yàn)。目前全球智能手機(jī)用戶數(shù)已經(jīng)超過(guò)22億，5G手機(jī)市場(chǎng)前景廣闊。
高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“高通交付了全球首款、最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)包含首個(gè)完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內(nèi)的廣泛移動(dòng)平臺(tái)，將為我們攜手OEM廠商和運(yùn)營(yíng)商，加速5G在全球的規(guī)�；逃锰峁┆�(dú)特優(yōu)勢(shì)。”
同時(shí)，高通也正在推動(dòng)5G在多個(gè)不同層級(jí)終端當(dāng)中的普及，賦能下一代影像、視頻、AI和游戲體驗(yàn)。5G網(wǎng)絡(luò)能夠大幅提升上載下載速度，從而加速設(shè)備與設(shè)備之間信息的傳輸。但目前5G網(wǎng)絡(luò)在全球的部署仍然非常有限。
5G時(shí)代高通最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為也在IFA上推出了首款5G手機(jī)芯片麒麟990，并將使用在即將發(fā)布的最新款5G智能手機(jī)Mate 30。華為表示這款7納米制成的人工智能一體化芯片比高通驍龍的855芯片速度更快、能效更高。
-阿蒙在IFA期間表示，“5G與前幾代移動(dòng)信息網(wǎng)絡(luò)不同，它幾乎在全球同時(shí)發(fā)生，并且網(wǎng)絡(luò)向5G遷移的速度會(huì)更快。5G已經(jīng)滲透到汽車行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和智能家居等方方面面。高通正在構(gòu)建更加廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，包括授權(quán)和芯片開(kāi)發(fā)。”
華為中國(guó)份額增長(zhǎng)搶占高通市場(chǎng)
上個(gè)月高通發(fā)布最新財(cái)報(bào)，營(yíng)收和盈利前景均未達(dá)到預(yù)期。高通CEO莫倫科夫（Steve Mollenkopf）認(rèn)為，華為手機(jī)份額在中國(guó)市場(chǎng)加速擴(kuò)張影響了美國(guó)芯片公司的收入，因?yàn)槿A為已經(jīng)將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機(jī)當(dāng)中。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，華為中國(guó)智能手機(jī)出貨量占到其在全球出貨量的六成左右。
同時(shí)，華為也是全球第三大芯片購(gòu)買(mǎi)方。盡管華為仍在采購(gòu)高通芯片，但采購(gòu)比例逐年下滑，目前華為只有非常少量的芯片仍然使用高通，而且華為的目標(biāo)是完全擺脫高通。今年早些時(shí)候，高通還與華為發(fā)生了授權(quán)爭(zhēng)議。目前高通已經(jīng)將華為的授權(quán)收入排除在盈利前景之外。不過(guò)阿蒙表示，華為“既是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，又是合作伙伴”。
CCS Insight分析師Geoff Blaber表示：“麒麟990芯片展示了華為對(duì)5G智能設(shè)備的雄心，并且有望大幅降低5G設(shè)備的成本。但目前為止，高通提供了更加廣泛的5G解決方案，無(wú)論從產(chǎn)品架構(gòu)還是價(jià)格構(gòu)成來(lái)看，高通都已先發(fā)制人。”
蘋(píng)果公司也已經(jīng)展示了其5G芯片的研發(fā)能力。今年早些時(shí)候，蘋(píng)果10億美元收購(gòu)了英特爾的無(wú)線芯片部門(mén)，正式獨(dú)立進(jìn)軍5G芯片領(lǐng)域。蘋(píng)果也將于明年推出5G手機(jī)，慢于華為與三星。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Canalys的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，到2023年，全球5G手機(jī)市場(chǎng)份額有望超過(guò)4G手機(jī)，達(dá)到51.4%。到2023年的未來(lái)5年內(nèi)，全球5G手機(jī)累計(jì)出貨量將達(dá)到19億部。
不過(guò)在4G向5G網(wǎng)絡(luò)遷移的過(guò)程中，智能手機(jī)銷售持續(xù)低迷，這也影響了高通的收入。高通的另一大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾在中國(guó)市場(chǎng)的收入也出現(xiàn)下滑。
Canalys全球副總裁彭路平對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示：“影響5G能否加速發(fā)展的主要有五大因素，包括政府對(duì)于技術(shù)的發(fā)展路線圖，運(yùn)營(yíng)商的資金能力，5G技術(shù)的供應(yīng)商生態(tài)鏈，市場(chǎng)營(yíng)銷和用戶教育以及用戶對(duì)技術(shù)的接受度和用戶規(guī)模基數(shù)。”
彭路平指出，全球尤其是發(fā)達(dá)國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商正面臨重大的盈利壓力，這主要是因?yàn)橐苿?dòng)硬件的收入下滑，越趨激烈的4G資費(fèi)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)5G建設(shè)的大規(guī)模投入和5G商用早期缺乏強(qiáng)有力商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景部署等多重因素。在平衡盈利與未來(lái)5G技術(shù)發(fā)展的同時(shí)，運(yùn)營(yíng)商還必須兼顧云計(jì)算和相關(guān)服務(wù)應(yīng)用，信息內(nèi)容以及物聯(lián)網(wǎng)等未來(lái)5G所帶動(dòng)的重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域。
