作為手機的“大腦”與核心技術(shù)，芯片的性能不僅直接決定了一臺手機的檔次和質(zhì)量，更能直接體現(xiàn)制造業(yè)的高精尖技術(shù)水平。步入5G時代，用戶對芯片的5G能力日益看重。
科技新聞《潛望》作者 郭曉峰
為了搶占5G先機，芯片之爭開始升溫。9月6日，在2019德國柏林國際電子消費展（IFA）上，備受業(yè)界關(guān)注的華為麒麟990系列芯片正式推出，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東稱：“這是世界上性能最強的5G SoC，也是業(yè)界首個、當今唯一一個旗艦級別的5G手機SoC。”
幾個小時后，IFA上的稀客，高通也宣布將推出集成5G功能的驍龍7系5G移動平臺，并稱該平臺已于2019年第二季度向客戶出樣，四季度推出相應(yīng)終端。而對標麒麟990系列的驍龍8系列旗艦5G移動平臺，將在年底才發(fā)布，相應(yīng)終端則要到明年上半年才能推出。
在業(yè)內(nèi)人士看來，華為現(xiàn)在太快了，以至于高通都被華為牽著走，在IFA上推出7系5G移動平臺。
與此同時，華為還宣布，9月19日，搭載麒麟990系列芯片的新一代旗艦機型Mate30系列手機將在德國發(fā)布。榮耀總裁趙明隨后在微博上也透露，榮耀V30已在路上。這意味著，在5G旗艦芯片的這一輪較量中，華為麒麟990系列從發(fā)布到終端商用領(lǐng)先高通半年多。
芯片集成化加速5G終端商用
作為手機的“大腦”與核心技術(shù)，芯片的性能不僅直接決定了一臺手機的檔次和質(zhì)量，更能直接體現(xiàn)制造業(yè)的高精尖技術(shù)水平。步入5G時代，用戶對芯片的5G能力日益看重。
目前市面上已有的5G解決方案，都是通過外掛 5G基帶來實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)。此前發(fā)布的5G手機中，華為、中興、小米和OV等均采用外掛5G基帶模式，通過搭載兩塊芯片完成5G連接。但芯片的空間占用、發(fā)熱和功耗等方面都是亟待解決的難題。
從發(fā)布時間來看，聯(lián)發(fā)科三個月前最先發(fā)布了集成化的全新5G移動平臺（內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70）。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。可以說，聯(lián)發(fā)科的這款芯片含金量非常高，只可惜至今未能量產(chǎn)，更別提產(chǎn)品商用。
而在麒麟990系列發(fā)布的前一天，三星搶先發(fā)布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980，但這款芯片被余承東在演講中稱為“PPT”芯片。
據(jù)了解，Exynos 980采用了三星8nm FinFET 制程工藝，而并非目前最先進的7nm EUV 制程工藝（之前三星Note10系列所搭載的 Exynos 9825采用的就是7nm EUV 工藝）。并且從CPU和GPU的配置來看，它的定位是一款非旗艦產(chǎn)品。三星方面表示，這款處理器將在今年年末量產(chǎn)。那么，用在手機上至少明年。
高通的動作算是較快的。其很早就推出了驍龍X50 5G基帶，但驍龍X50不僅在工藝制程上落后，并且僅支持5G不支持4G網(wǎng)絡(luò)的單模設(shè)計，導(dǎo)致其需要外掛在驍龍855系列處理器上才能使用，占用更多機身空間導(dǎo)致發(fā)熱功耗便成為問題。
此次，在華為發(fā)布麒麟990系列沒多久，高通就宣布便推出了集成5G基帶的7系列。雖然宣稱一些手機品牌的產(chǎn)品正在商用路上，但和三星一樣，定位非麒麟990系列的旗艦級。這對于OPPO，vivo和小米這樣的國內(nèi)一線廠商來說，高通的掉隊估計會令他們很著急。
來自華為官方資料顯示，麒麟990 5G是全球首個將5G基帶集成到手機SoC中，并采用了目前業(yè)界最先進 7nm + EUV工藝制程的5G SoC。
因此，晶體管的數(shù)量一下暴增至103 億個，尺寸卻與上一代指甲蓋大小的麒麟980無異。作為對比，上一代980 的晶體管數(shù)量僅為 69 億個，蘋果最新的 A12X 集成了100 億個，卻并未應(yīng)用到手機設(shè)備上。麒麟990 5G 的晶體管數(shù)量與復(fù)雜程度均達到了目前業(yè)界之最。
從另一層面而言，5G芯片集成化有望大幅降低5G終端成本，麒麟990 5G芯片算是揭開了5G正式商用的一個序幕，并加速了整個5G終端商用的步伐。
高通的話語權(quán)正在被逐步削弱
5G給了所有人一個新的起點。在新的跑道上高通已經(jīng)并不是那位領(lǐng)跑者。自從有了華為麒麟芯片，高通在芯片領(lǐng)域的話語權(quán)正在被逐步削弱。
回想3G、4G時代，國產(chǎn)芯片都是尾隨�，F(xiàn)在5G上國產(chǎn)廠商深度參與，且專利技術(shù)積累雄厚。以華為為例，其目前在5G基站和5G手機終端領(lǐng)域均取得全球領(lǐng)先地位。在手機芯片市場，更是通過不斷投入和積累實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。
據(jù)華為fellow艾偉披露，迄今為止華為在5G相關(guān)芯片研發(fā)的累計投入上已超過10億美元。
因為高通要到年底才發(fā)布最新的865系列，所以其性能還無法和麒麟990系列進行比較。但麒麟990系列最重要是應(yīng)用到終端速度比高通陣營要快了半年多。可以說華為已已搶占了5G先機。
上個月高通發(fā)布最新財報，營收和盈利前景均未達到預(yù)期。高通CEO莫倫科夫（Steve Mollenkopf）認為，華為手機份額在中國市場加速擴張影響了美國芯片公司的收入，因為華為已經(jīng)將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機當中。
根據(jù)研究機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，華為中國智能手機出貨量占到其在全球出貨量的六成左右。同時，華為也是全球第三大芯片購買方。盡管華為仍在采購高通芯片，但采購比例逐年下滑，目前華為只有非常少量的芯片仍然使用高通，而且華為的目標是完全擺脫高通。
今年早些時候，高通還與華為發(fā)生了授權(quán)爭議。目前高通已經(jīng)將華為的授權(quán)收入排除在盈利前景之外。不過，高通總裁克里斯蒂安諾阿蒙表示，華為“既是競爭對手，又是合作伙伴”。
據(jù)公開資料顯示，2018年我國芯片進口額為17592億元。不得不說，國產(chǎn)手機廠商的芯片，嚴重依賴高通等國外廠商。未來，誰掌握了5G的專利越多，誰掌握了5G產(chǎn)品的標準制定，誰就掌握了5G市場的的話語權(quán)。
從高通和蘋果的專利之戰(zhàn)，我們就可以看出芯片對手機制造巨頭的重要性，而且相當致命。華為麒麟已站穩(wěn)市場，一些手機廠商也開始陸續(xù)醒悟并效仿。
小米早先成立了芯片部門，一直在努力研發(fā)澎湃芯片。2017年底，OPPO就在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”（簡稱“瑾盛通信”），瑾盛通信將“集成電路設(shè)計和服務(wù)”納入經(jīng)營項目。vivo在這方面也是蠢蠢欲動，之前有傳vivo投資了芯片企業(yè)。
