全球晶圓代工龍頭臺積電董事會決議，將發(fā)行上限約 20 億美元的無擔保公司債，這是臺積電近 5 年來首次對外發(fā)債募資。臺積電表示，這次發(fā)債主要是支應擴產(chǎn)和污染防治相關支出的資金需求。
臺積電近年來一路在 7nm、5nm 高端制程的研發(fā)和量產(chǎn)速度上摘下桂冠，不但超越英特爾，更是甩開三星的緊密纏斗，3nm 也會是全球領先量產(chǎn)的半導體廠，靠的就是每年的資本支出銀彈攻勢。
臺積電每年研發(fā)費用和資本支出皆維持高檔，但很少對外募資借款，這次董事會通過將發(fā)行不超過 20 億美元的無擔保公司債，算是臺積電近 5 年來首次對外發(fā)債。
市場多數(shù)解讀，目前資本市場的資金寬松，發(fā)債成本非常低，加上臺積電在 2019 年開始實施新的股利政策，由每年分派一次，變成每一季分派一次現(xiàn)金股利，而這次的發(fā)債可以支應每季因為配息而流失的現(xiàn)金，資金運用可更為充裕彈性。
臺積電上一次大規(guī)模發(fā)債是在 2013 年，宣布發(fā)行 15 億美元的海外公司債，基于當時擴充產(chǎn)能規(guī)模的高資本支出需求，以及同樣是低利率環(huán)境有利于發(fā)行債券。
觀察臺積電歷年來的資本支出變化，也是在進入 2013 年，開始展現(xiàn)強勁的擴張企圖心，資本支出朝百億美元邁進。
從臺積電近 10 年來的資本支出動態(tài)來看，2010 年~2012 年的資本支出都還不及百億美元，分別為 2010 年 59 億美元、2011 年 73 億美元、2012 年 60 億美元。
2013 年的資本支出接近百億美元，之后 2014 年～2018 年的資本支出分別為 95 億、81 億、102 億、109 億、105 億美元，2019 年更是一路上修至 150 億~160 億美元，展望 2020 年資本支出也是維持高檔。
臺積電在 7nm 制程上，遇到三星強勁下戰(zhàn)帖，最后仍是光榮勝出，且拿下市場上絕多數(shù)的客戶訂單，5nm 更將在 2020 年上半開始量產(chǎn)，市場估計月產(chǎn)能從初期的 4 萬~5 萬片，逐步提升至 7 萬~8 萬片。
臺積電 5nm 制程的三大客戶為蘋果 A14 處理器、海思麒麟 1000 處理器，以及預計在 2021 年量產(chǎn)的超微 Zen4 架構 Ryzen 處理器，從生產(chǎn)時程來看，蘋果 A14 將包下臺積電 5nm 最大數(shù)量，其次是海思，再來才是 AMD。
根據(jù)臺積電在 IEDM 會議上公布，5nm 制程將分為 N5 和 N5P 兩個版本。其中，N5 相較于目前量產(chǎn)的 7nm（N7）性能再提升 15%、功耗降低 30%，而 N5P 制程則將在 N5 的基礎上，再將性能提升 7%、功耗再減少 15%。
再者，臺積電的 5nm 極紫外光刻技術 EUV 也提升到 10 多個光刻層，電晶體密度增加 84%，因此，以 7nm 每平方公厘 9,627 萬個電晶體計算，5nm 會是每平方公厘有 1.771 億個電晶體。
同時，臺積電也加緊進入 3nm 制程技術的研發(fā)，預計 2022 年進入 3nm 生產(chǎn)，這個時程和三星 3nm 制程的節(jié)奏相當，仍是領先英特爾預計 2023 年量產(chǎn) 5nm 的時程、2025 年進入 3nm 世代的藍圖進度。
可以看出，目前正值臺積電踩緊油門沖刺 5nm 制程量產(chǎn)、3nm 研發(fā)的關鍵時刻，順勢發(fā)債 20 億美元，獲得充足銀彈后，將有更利于高端技術的研發(fā)和量產(chǎn)進度，持續(xù)拉開與競爭對手之間的差距，維持全球龍頭地位。
再者，臺積電董事會也通過將增加一席獨立董事，由臺達電董事長海英俊出任，強化公司治理，屆時董事席次將由 9 席增至 10 席，獨董由 5 席增至 6 席。
