2020年4月Telechips的「行動(dòng)裝置AI半導(dǎo)體處理器平臺(tái)技術(shù)計(jì)畫(huà)」入選韓國(guó)科技資通訊部(MSIT)推動(dòng)的國(guó)家型計(jì)畫(huà)，從2020年起，5年內(nèi)Telechips可獲得460億韓元(約4,098萬(wàn)美元)補(bǔ)助。Telechips公布研發(fā)AI半導(dǎo)體的技術(shù)地圖(roadmap)。
據(jù)韓媒The Elec報(bào)導(dǎo)，Telechips參與韓國(guó)國(guó)家計(jì)畫(huà)研發(fā)行動(dòng)裝置人工智能(AI)半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)2024年開(kāi)發(fā)出搭載6萬(wàn)DMIPS中央處理器(CPU)的AI平臺(tái)，并以14納米FinFET制程生產(chǎn)。該AI半導(dǎo)體平臺(tái)將支持DRAM LPDDR4、相機(jī)影像訊號(hào)處理器(ISP)、高速序列通訊接口；軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)將以開(kāi)放式解決方案形式提供。
Telechips參與的國(guó)家型計(jì)畫(huà)共分為三個(gè)子計(jì)畫(huà)，Telechips除了擔(dān)任該大項(xiàng)的總負(fù)責(zé)之外，實(shí)際執(zhí)行采用深度學(xué)習(xí)超迷你核心陣列的智能型行動(dòng)裝置處理器研發(fā)。另外兩個(gè)子計(jì)畫(huà)分別由韓國(guó)電子通訊研究院(ETRI)與Nepes負(fù)責(zé)執(zhí)行。
三個(gè)子計(jì)畫(huà)分別執(zhí)行之后，Telechips將進(jìn)行集成，開(kāi)發(fā)出用于自駕車(chē)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)座艙內(nèi)解決方案，同時(shí)也會(huì)采用結(jié)合雷達(dá)與相機(jī)技術(shù)的視覺(jué)運(yùn)算技術(shù)。研發(fā)成果可應(yīng)用在無(wú)人機(jī)、智能工廠、自動(dòng)化物流機(jī)器人等。
Telechips表示，第一項(xiàng)子計(jì)畫(huà)已經(jīng)在第一年度取得有意義的研發(fā)成果，利用14納米制程將做到1.3萬(wàn)DMIPS的CPU效能、8TOPS效能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)核心，持續(xù)與Openedges Technology及首爾大學(xué)(Seoul National University)合作，改善競(jìng)爭(zhēng)力與低功耗。用于NPU的最佳算法與傳感器技術(shù)輸出解決方案也持續(xù)進(jìn)行研發(fā)。
