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聯(lián)發(fā)科:今年研發(fā)投入30億美元 5G芯片營收將超4G
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2021-01-29 16:51:59   瀏覽:10097次  

導讀:昨日,聯(lián)發(fā)科舉辦業(yè)績說明會。聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行表示,即使新臺幣持續(xù)貶值,但今年仍將是業(yè)績強勁增長的一年,同時會持續(xù)投資技術(shù)研發(fā),預計各個領域?qū)⑼度胙邪l(fā)資金30億美元,刷新歷史新高。2020年,聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入27億美元,創(chuàng)下該公司歷史記錄。 據(jù)介紹,...

昨日,聯(lián)發(fā)科舉辦業(yè)績說明會。聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行表示,即使新臺幣持續(xù)貶值,但今年仍將是業(yè)績強勁增長的一年,同時會持續(xù)投資技術(shù)研發(fā),預計各個領域?qū)⑼度胙邪l(fā)資金30億美元,刷新歷史新高。2020年,聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入27億美元,創(chuàng)下該公司歷史記錄。

據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科去年營收突破百億美元大關(guān),達到109億美元,創(chuàng)下歷史新高,各條產(chǎn)品線均取得兩位數(shù)增長。

蔡力行預計,今年全球5G手機出貨將超5億臺,是2020年的2.5倍,其中,中國大陸市場將占到60%。聯(lián)發(fā)科去年5G市場份額為40%,今年目標是持續(xù)增加市場份額。

蔡力行表示,第一季度5G手機芯片營收將正式超越4G。本季度聯(lián)發(fā)科推出了新的旗艦5G芯片天璣1200,采用6nm工藝制造。

此外,聯(lián)發(fā)科5nm芯片即將進入設計定案階段,毫米波產(chǎn)品預計今年送樣,明年量產(chǎn)。

蔡力行還透露,聯(lián)發(fā)科將出售中國大陸芯片公司廈門星宸科技16.5%股權(quán),交易金額達1.15億美元。C114通信網(wǎng) 南山


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