導(dǎo)讀：3月12日晚間，立昂微發(fā)布公告稱，擬定增募資不超52億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后用于年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片、年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目 、年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
據(jù)悉，本次非公開發(fā)行股票數(shù) ......
3月12日晚間，立昂微發(fā)布公告稱，擬定增募資不超52億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后用于年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片、年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目 、年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
據(jù)悉，本次非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1.2億股，發(fā)行對(duì)象為不超過35名特定對(duì)象。
公告顯示，本次非公開發(fā)行定價(jià)基準(zhǔn)日為發(fā)行期首日。本次非公開發(fā)行股票發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司股票均價(jià)的80%。
此外，本次發(fā)行募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于以下項(xiàng)目：22.88億元用于年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片；7.84億元用于年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目；6.28億元用于年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項(xiàng)目；15億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
