集微網(wǎng)消息，日前億歐智庫發(fā)布的《2022中國人工智能芯片行業(yè)研究報(bào)告》預(yù)測，到2025年，中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到4000億元人民幣，其中基礎(chǔ)層芯片及相關(guān)技術(shù)的市場規(guī)模約1740億元。GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片等四類主要的人工智能芯片及系統(tǒng)級智能芯片在國內(nèi)進(jìn)展程度各有不同，用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。
此前億歐智庫提出，人工智能芯片的發(fā)展分為三個(gè)階段，第一階段由于芯片算力不足，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法未能落地；第二階段芯片算力提升，但仍無法滿足神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法需求；第三階段，GPU和新架構(gòu)的AI芯片促進(jìn)了人工智能的落地。目前，隨著第三代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，彌合了神經(jīng)科學(xué)與機(jī)器學(xué)習(xí)之間的壁壘，AI芯片正在向更接近人腦的方向發(fā)展。
我國近幾年在政府政策引導(dǎo)下，人工智能芯片市場持續(xù)快速發(fā)展，同時(shí)，各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，產(chǎn)生了更多樣化的人工智能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用數(shù)據(jù)和更復(fù)雜的深度學(xué)習(xí)算法需求，推動(dòng)邊緣/終端芯片市場持續(xù)增長。億歐智庫預(yù)測，隨著人工智能整體市場從疫情中恢復(fù)，伴隨著技術(shù)成熟及數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級，內(nèi)在需求增加，中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將持續(xù)平穩(wěn)增長，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到約4000億元。同時(shí)，隨著大算力中心的增加以及終端應(yīng)用的逐步落地，中國AI芯片需求也持續(xù)上漲，類腦等新型芯片預(yù)計(jì)最早于2023年進(jìn)入量產(chǎn)，2024年及2025年或?qū)㈤_始有較大幅度增長，屆時(shí)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1740億元。
在技術(shù)趨勢方面，億歐智庫指出，AI芯片將向著更低功耗、更接近人腦、更靠近邊緣的方向發(fā)展。隨著AI硬件加速技術(shù)逐漸走向成熟，未來可能更多創(chuàng)新會來自電路和器件級技術(shù)的結(jié)合，比如存內(nèi)計(jì)算、類腦計(jì)算，或是針對特殊的計(jì)算模式或模型，比如稀疏化計(jì)算和近似計(jì)算。同時(shí)，如果算法不發(fā)生大的變化，按照當(dāng)前AI加速的主要方法和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的趨勢，或?qū)⒃诓贿h(yuǎn)的將來達(dá)到數(shù)字電路的極限（約1到10TFlops/W），往后則要靠近似計(jì)算、模擬計(jì)算，甚至是材料或基礎(chǔ)研究上的創(chuàng)新。
在應(yīng)用層面，隨著技術(shù)成熟，AI芯片的應(yīng)用場景除了在云端及大數(shù)據(jù)中心，也會隨著算力逐漸向邊緣端移動(dòng)，逐漸專注于特殊場景的優(yōu)化，同時(shí)還將隨著智能產(chǎn)品種類日漸豐富，部署于智能手機(jī)、安防攝像頭、自動(dòng)駕駛汽車等智能終端，智能產(chǎn)品種類也日趨豐富，這催生了大量的智能芯片需求。但是當(dāng)前，云端仍是AI的中心，在對隱私、網(wǎng)絡(luò)安全和低延遲的需求推動(dòng)下，更高性能的計(jì)算芯片和學(xué)習(xí)架構(gòu)將是解決問題的關(guān)鍵。
在投資方面，相比2020年，去年人工智能領(lǐng)域投資數(shù)量有所降低，但單筆投資規(guī)模呈上升趨勢，AI芯片產(chǎn)業(yè)也持續(xù)有資本進(jìn)入，單筆融資均超億元，全年人工智能芯片相關(guān)領(lǐng)域投資事件共有92起，總金額約300億元。其中在披露融資金額中最高的是地平線在去年完成的15億美元C系列融資（2020年12月，地平線宣布啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過7億美金的C輪融資，此后陸續(xù)獲得了1.5億美元C1輪融資、4億美元C2輪融資、3.5億美元C3輪融資，地平線C輪融資額也超出預(yù)定目標(biāo)）。
在人才方面，國內(nèi)人工智能企業(yè)在人才招聘中遇到不少阻礙，人才缺乏、成本高是主要的問題，不同技術(shù)方向崗位的人才供需比普遍低于0.4，其中智能語音崗位的人才供需比僅0.08。
展望未來，中國人工智能芯片行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。
首先，政策扶持和市場需求仍是人工智能芯片發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。在算法上，除了創(chuàng)新計(jì)算范式的研發(fā)，數(shù)據(jù)問題也將在政策的指導(dǎo)下得到解決，更大的發(fā)揮中國龐大數(shù)據(jù)集的價(jià)值，為AI算法提供更大量、更準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)集進(jìn)行學(xué)習(xí)與訓(xùn)練。
其次，隨著中國數(shù)字化變革驅(qū)動(dòng)底層技術(shù)的逐漸提升，在AI領(lǐng)域的國際影響力逐年上漲，在大數(shù)據(jù)、芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用落地等方面逐步建立起優(yōu)勢地位，吸引了更多海外人才回國創(chuàng)業(yè)、就業(yè)。 國家也開始重視人工智能相關(guān)人才的培養(yǎng)，中央及各地方政府出臺了多個(gè)人才培養(yǎng)與引進(jìn)相關(guān)政策；在2018-2021年，超過300所高校開設(shè)了人工智能專業(yè)；部分企業(yè)也開始與高校進(jìn)行合作，以產(chǎn)學(xué)研合作教學(xué)模式共同培養(yǎng)綜合能力突出的優(yōu)質(zhì)人才，進(jìn)一步推動(dòng)人工智能及芯片的發(fā)展。
最后，完整流暢的生態(tài)監(jiān)管系統(tǒng)將助力技術(shù)與豐富場景的貼合，加快AI落地。未來，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)或?qū)⒅貥?gòu)，更多的企業(yè)、高校、組織或?qū)⑿纬珊狭�，形成完整的技術(shù)及商業(yè)生態(tài)，共同推動(dòng)人工智能及芯片的可持續(xù)發(fā)展。
需要注意的是，在相關(guān)芯片設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域，中國仍缺乏設(shè)計(jì)軟件，先進(jìn)制程及設(shè)備與世界領(lǐng)先水平仍有差距，瓶頸較難突破，因此芯片制造環(huán)節(jié)仍有差距，十分依賴進(jìn)口。（校對/Mike）
