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高通發(fā)布新一代旗艦芯片,商用終端預(yù)計將于第三季度面市
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2022-05-22 18:38:09   瀏覽:16633次  

導(dǎo)讀:新京報貝殼財經(jīng)訊(記者許諾)5月20日晚,高通公司舉辦線上活動,宣布推出新移動平臺第一代驍龍8+(以下簡稱驍龍8+)。作為高通最新的旗艦移動平臺,該芯片的多項能力在上一款驍龍8芯片的基礎(chǔ)上都有所提升。高通全球副總裁侯明娟在發(fā)布活動上表示,包括榮耀...

新京報貝殼財經(jīng)訊(記者許諾)5月20日晚,高通公司舉辦線上活動,宣布推出新移動平臺“第一代驍龍8+”(以下簡稱驍龍8+)。作為高通最新的旗艦移動平臺,該芯片的多項能力在上一款驍龍8芯片的基礎(chǔ)上都有所提升。高通全球副總裁侯明娟在發(fā)布活動上表示,包括榮耀、iQOO、聯(lián)想、一加、OPPO、Redmi、vivo、小米等全球主流廠商和品牌都將推出搭載該芯片的機型,商用終端預(yù)計將于2022年第三季度面市。

在華為受到外部不公正打壓,芯片供應(yīng)受阻之后,高通驍龍旗艦芯片成為了安卓旗艦手機幾乎唯一的選擇。IDC和Strategy Analytics等市場機構(gòu)的最新市場報告都顯示,高通在全球旗艦安卓智能手機芯片市場份額中保持領(lǐng)先。不過,中國臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科(MTK)也在抓住機會沖擊高端市場,推出了4nm制程的天璣9000等旗艦移動平臺。OPPO、vivo等廠商的最新旗艦機型均推出了驍龍8版本和天璣9000版本,驍龍在安卓旗艦機型上的獨占地位受到挑戰(zhàn)。

高通發(fā)布新一代旗艦芯片,商用終端預(yù)計將于第三季度面市

高通全球副總裁侯明娟在發(fā)布活動上(企業(yè)供圖)

“從整顆SoC來看,驍龍8+的整體功耗降低了15%。”侯明娟在發(fā)布活動上表示,驍龍8+各個技術(shù)模塊的提升和優(yōu)化,將為智能手機帶來更加持續(xù)穩(wěn)定的性能輸出。

而在具體技術(shù)參數(shù)上,驍龍8+集成的 GPU實現(xiàn)了10%的頻率提升和30%的功耗降低。此外,驍龍8+采用的 CPU也實現(xiàn)了10%的處理速度提升,和30%的能效提升。而在影像方面,驍龍8+支持8K HDR視頻錄制等特性,支持手機以HDR10+格式進行拍攝,捕捉超過10億種色彩。

不過,高通驍龍旗艦芯片的前兩代產(chǎn)品,驍龍888和驍龍8,都因為功耗問題受到不少用戶的質(zhì)疑,甚至被戲稱為“火龍”。驍龍8+的能耗下降和能效上升,能在多大程度上提升用戶體驗,將決定未來一段時間高通驍龍能否守住現(xiàn)有優(yōu)勢地位。

編輯 宋鈺婷

校對 付春


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