《科創(chuàng)板日報》11月1日訊（編輯 宋子喬）一年一度的系統(tǒng)級封裝大會即將召開。
作為全球封測產(chǎn)業(yè)鏈的重磅活動之一，第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽（SiP China）第二場將于11月6日-8日在深圳舉辦。從大會議程來看，chiplet（裸片/芯粒）、異構集成、2.5D/3D IC、SiP（系統(tǒng)級封裝）、晶圓級封測、OSAT（封測服務）等議題將成熱點。
多家封測企業(yè)及供應鏈相關設備材料廠商也將齊聚本次大會，包括超200家Fabless工廠，超150家設備/封測服務/EDA/IP/新材料等供應商。
據(jù)《科創(chuàng)板日報》不完全統(tǒng)計，安靠、日月光、長電科技、通富微電、風華高科、華天科技、深南電路、晶方科技、Yole、賀利氏、越摩、西門子EDA、愛德萬測試、芯瑞微、聚時科技等企業(yè)均將參會。
從行情上看，今日chiplet板塊再次走強，A股chiplet概念指數(shù)（BK1101）再創(chuàng)階段性新高，站上1000點，該指數(shù)自十月低點以來漲超26%。個股方面，同興達收獲3連板，大港股份尾盤漲停，通富微電、華天科技、晶方科技等概念股均在尾盤拉升。
chiplet方案為半導體升級突破口 六環(huán)節(jié)或迎價值重塑
后摩爾定律時代，半導體工藝節(jié)點持續(xù)推進，傳統(tǒng)異構多核SoC難以為繼，芯片更新迭代的突破口逐漸從前端向后端封測延伸，先進封裝技術被推向前臺，這些技術是將chiplet真正結合在一起的關鍵
借助倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer）、3D封裝（TSV）等先進封裝技術，堆疊多個具有特定功能的芯片裸片，最終構成一個系統(tǒng)級芯片，謂之chiplet方案。
在當前技術進展下，chiplet方案能夠實現(xiàn)芯片設計復雜度及設計成本降低，且有利于后續(xù)產(chǎn)品迭代，加速產(chǎn)品上市周期，可被視為另一條實現(xiàn)性能升級的路徑和產(chǎn)業(yè)突破口之一。
AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭廠商嗅到了這個領域的市場機遇，近年來開始紛紛入局chiplet。
AMD最新幾代產(chǎn)品都極大受益于“SiP+chiplet”的異構系統(tǒng)集成模式；近日蘋果最新發(fā)布的M1 Ultra芯片也通過定制的Ultra Fusion封裝架構實現(xiàn)了超強的性能和功能水平，包括2.5TB/s的處理器間帶寬。
據(jù)Omdia報告，預計到2024年，chiplet市場規(guī)模將達到58億美元，2035年則超過570億美元，市場規(guī)模將迎來快速增長。
已有多家機構表示，chiplet給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了巨大發(fā)展機遇。
信達證券稱，隨著chiplet技術生態(tài)逐漸成熟，國內廠商通過自重用及自迭代利用技術的多項優(yōu)勢，有望推動各環(huán)節(jié)價值重塑。
具體來看，該機構表示看好六環(huán)節(jié)優(yōu)質標的，分別為IP/EDA/先進封裝/第三方測試/封測設備/IC載板。圍繞上述細分領域，據(jù)科創(chuàng)板日報不完全梳理，下列A股公司已經(jīng)從不同角度切入chiplet市場：
