日本Rapidus和IMEC簽署協(xié)議，共同推進2nm芯片制造

來源：互聯(lián)網   發(fā)布日期：2022-12-07   瀏覽：548次  

據eeNews報道，新成立的日本芯片公司Rapidus和比利時研究機構IMEC的高管已同意在半導體研發(fā)方面進行長期合作。

合作備忘錄由Rapidus首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike和IMEC首席執(zhí)行官Luc Van den hove簽署，并得到日本經濟產業(yè)大臣Yasutoshi Nishimura和法蘭德斯政府大臣Jan Jambon的認可。

Rapidus和IMEC簽署合約

Rapidus計劃在本十年的下半年在日本采用2nm工藝制造芯片。這將很難實現(xiàn)，因為許多日本電子公司，如歐洲公司，已經選擇退出尖端芯片制造，而更愿意讓臺積電和三星等代工廠為其制造復雜的數字IC。

在過去的幾年里，日本政府已經意識到半導體在通信、數據中心、車輛和人工智能系統(tǒng)中的普遍存在，這意味著控制芯片制造的能力是一項戰(zhàn)略資產。

根據MoC的條款，Rapidus將成為IMEC先進納米電子項目的核心合作伙伴，IMEC將與前沿半導體技術中心(LSTC)合作。同時LSTC也正在日本成立，作為2nm之后技術開發(fā)的研發(fā)中心。

基于我們在先進芯片技術方面多年的專業(yè)知識以及我們的全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，包括半導體行業(yè)的整個價值鏈，我們將以日本最先進的2納米技術支持Rapidus。 Luc Van den hove在一份聲明中說。

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