丘鈦科技12月7日在港交所公告，擬分拆昆山丘鈦微電子科技股份有限公司并于深圳證券交易所獨(dú)立上市。
于2021年6月23日，昆山丘鈦中國(guó)就建議上市并向深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板呈交申請(qǐng)。深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)于2022年8月17日批準(zhǔn)建議上市，且建議上市之注冊(cè)申請(qǐng)已于2022年8月22日向中國(guó)證監(jiān)會(huì)呈交以供進(jìn)一步批準(zhǔn)。根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)所需的審核時(shí)間，昆山丘鈦中國(guó)預(yù)計(jì)將于2023年1月獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)的批準(zhǔn)，并于2023年3月底前進(jìn)一步完成建議發(fā)售（實(shí)際批準(zhǔn)日期將受到多種因素影響，收到批準(zhǔn)及發(fā)售的實(shí)際時(shí)間或會(huì)提前或推遲）。
據(jù)悉，丘鈦科技連同其附屬公司為一間全球領(lǐng)先的智能移動(dòng)終端中高端攝像頭模組及指紋識(shí)別模組制造商。公司主要從事設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售攝像頭模組及指紋識(shí)別模組，并以全球智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)品牌、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能汽車等智能移動(dòng)終端的中高端攝像頭模組和指紋識(shí)別模組市場(chǎng)為主。
另外，丘鈦科技為中國(guó)少數(shù)最先于攝像頭模組制造中采用板上芯片封裝(COB)、薄膜覆晶封裝(COF)技術(shù)、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技術(shù)以及能夠批量生產(chǎn)及銷售一億八百萬(wàn)像素及以上超薄攝像頭模組、雙/多攝像頭模組、3D模組和屏下指紋識(shí)別模組等不同工藝指紋識(shí)別模組的制造商之一。
