導讀：智能手機芯片巨頭高通正在向電腦芯片的制造商發(fā)出強勁挑戰(zhàn)。 美東時間10月24日周二，高通在夏威夷舉行的活動上發(fā)布了兩款新的芯片，均可運行人工智能（AI）軟件，包括大語言模型（LLM）。 其中之一是，應用于個人電腦（PC）和筆記本的芯片驍龍（Snapdragon）...
智能手機芯片巨頭高通正在向電腦芯片的制造商發(fā)出強勁挑戰(zhàn)。
美東時間10月24日周二，高通在夏威夷舉行的活動上發(fā)布了兩款新的芯片，均可運行人工智能（AI）軟件，包括大語言模型（LLM）。
其中之一是，應用于個人電腦（PC）和筆記本的芯片驍龍（Snapdragon） X Elite。驍龍X Elite基于Arm架構，采用新型的Oryon內(nèi)核，每個芯片集成12個高性能Oryon內(nèi)核，頻率高達3.8 GHz。應用該芯片的筆記本預計明年年中上市。
高通稱，驍龍X Elite的性能可以超過英特爾和蘋果的同類芯片。它的性能優(yōu)于比蘋果的芯片M2 Max，同時耗電量更少。
同時，高通還發(fā)布了適配高端安卓手機的驍龍Series 8三代芯片。
高通稱，新一代驍龍芯片執(zhí)行AI任務的速度明顯快于去年發(fā)布的前代芯片，號稱有全球最快的擴散能力，生成圖像的時間縮短到不足1秒，耗時遠低于前代芯片的15秒。
三代驍龍芯片的速度比二代快30%，性能提升20%。三代芯片得到AI引擎助力，它支持多模態(tài)生成式AI模型和熱門的LLM，每秒可運行多達20個token。
高通的新款智能手機芯片可處理生成式AI的更大AI模型，參數(shù)最多可達100億個。不過，這樣的參數(shù)量仍低于一些大型AI模型，比如OpenAI的GPT3就有約1750億個參數(shù)。
