行業(yè)媒體報道，近日，芯礪智能正式發(fā)布全自研ChipletDie-to-Die互連IP（以下稱CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮，該芯片是人工智能時代片間互連最優(yōu)路徑，能完美地實現(xiàn)高帶寬、低延遲、低成本、高可靠性及安全性，可以廣泛應(yīng)用于智能汽車、人形機器人、高性能邊緣計算、服務(wù)器等多個領(lǐng)域。這一重大里程碑將為人工智能時代算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來更加多元靈活的互連解決方案。當(dāng)前芯礪智能基于傳統(tǒng)封裝的CL-Link技術(shù)已經(jīng)獲得全球首個車規(guī)級ISO 26262 ASIL-D Ready認(rèn)證。
天風(fēng)證券潘表示，Chiplet技術(shù)方案由設(shè)計公司引領(lǐng)、先進封裝賦能落地，從上游IP、EDA、設(shè)計到中游制造，再到下游封測，革新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，重塑產(chǎn)業(yè)鏈價值。此外，隨著科技巨頭類ChatGPT項目入局，整體在算力提升、數(shù)據(jù)存儲及數(shù)據(jù)傳輸端需求迭起，Chiplet有望成為支持高性能計算存儲關(guān)鍵。民生證券進一步分析認(rèn)為，算力時代來臨，Chiplet先進封裝大放異彩。相較于傳統(tǒng)消費級芯片，算力芯片面積更大，存儲容量更大，對互連速度要求更高，而Chiplet技術(shù)可以很好的滿足這些大規(guī)模芯片的性能和成本需求，因而得到廣泛運用。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
同興達(dá)子公司的芯片先進封測全流程封裝測試項目團隊掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。
易天股份控股子公司微組半導(dǎo)體的相關(guān)設(shè)備可用于WLP（晶圓級封裝）、SIP（系統(tǒng)級封裝）等先進封裝。
（財聯(lián)社）
