劃重點：
1
奧特曼希望重塑全球半導(dǎo)體行業(yè)，但其龐大計劃所面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是籌集巨額資金。
2
奧特曼還需要招募人員、應(yīng)對市場的周期性波動以及找到合適的芯片制造商。
3
分析師認(rèn)為，即便奧特曼能夠成功建設(shè)大量新工廠，仍無法立即解決他目前面臨的AI芯片短缺問題。
科技新聞訊 據(jù)外媒報道，人工智能初創(chuàng)公司OpenAI首席執(zhí)行官山姆奧特曼（Sam Altman）懷揣著一個重塑全球半導(dǎo)體行業(yè)的宏大計劃。然而，他面臨的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)不止籌集巨額資金（據(jù)稱高達(dá)7萬億美元）那么簡單，還包括人員招募、應(yīng)對市場的周期性波動，以及尋找合適的芯片制造商。
芯片制造是一個資本密集型產(chǎn)業(yè)，同時也是全球最復(fù)雜、最具有挑戰(zhàn)性的行業(yè)之一。這個行業(yè)歷史上曾出現(xiàn)過劇烈的周期性波動，使得芯片企業(yè)對于冒進(jìn)的擴(kuò)張策略總是持謹(jǐn)慎態(tài)度。
目前，全球只有臺積電、三星電子和英特爾這三家公司有能力大規(guī)模生產(chǎn)最尖端的芯片，包括驅(qū)動人工智能系統(tǒng)的處理器。這些公司耗費(fèi)了數(shù)十年的時間才達(dá)到現(xiàn)在的技術(shù)高度。
奧特曼已經(jīng)與各大芯片制造商進(jìn)行了深入交流，計劃與他們攜手合作，投入數(shù)萬億美元用于新工廠網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和運(yùn)營，并投資能源和其他人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。許多全球領(lǐng)先的芯片公司，如英偉達(dá)，雖然自行設(shè)計芯片，但生產(chǎn)環(huán)節(jié)卻外包給臺積電等公司。
建造一座尖端芯片工廠至少需要100億美元的投資，但奧特曼所規(guī)劃的工廠網(wǎng)絡(luò)規(guī)模前所未有。據(jù)Bernstein Research的分析師斯泰西拉斯貢（Stacy Rasgon）估計，整個芯片制造行業(yè)在歷史上用于購買制造設(shè)備的支出略高于1萬億美元。
然而，在現(xiàn)今錯綜復(fù)雜的半導(dǎo)體行業(yè)中，資金雖重要，卻非成功的唯一關(guān)鍵因素。業(yè)內(nèi)高管指出，在尋找工程師運(yùn)營眾多新工廠、購置生產(chǎn)設(shè)備以及確保足夠訂單支撐這些工廠的運(yùn)營方面，存在諸多不確定性。
半導(dǎo)體行業(yè)專家、蘭德公司（Rand）高級顧問吉米古德里奇（Jimmy Goodrich）直言不諱地說：“半導(dǎo)體行業(yè)并不缺錢，問題的關(guān)鍵在于，技術(shù)開發(fā)難度極大。”
即便奧特曼能夠成功建設(shè)大量新的芯片工廠，仍無法立即解決他目前面臨的AI芯片短缺問題，尤其是OpenAI聊天機(jī)器人ChatGPT等系統(tǒng)所需的芯片。英偉達(dá)在AI芯片生產(chǎn)上遇到的最大瓶頸在于封裝環(huán)節(jié)，即在硅片上壓印電路之后的制造過程。
奧特曼也對英偉達(dá)芯片高昂的成本問題表達(dá)了不滿，Raymond James的分析師斯里尼帕杰朱里（Srini Pajjuri）則指出，增加芯片工廠未必能解決這一問題。他強(qiáng)調(diào)：“為了降低人工智能芯片的價格，我們需要與英偉達(dá)展開更多競爭。”
與此同時，新的芯片工廠也正在全球緊鑼密鼓地建設(shè)中。各大芯片制造商紛紛在芯片制造領(lǐng)域投入巨資，并加速擴(kuò)張步伐。他們預(yù)計，到2030年，全球芯片銷售額將突破1萬億美元。以臺積電為例，其硅片產(chǎn)能已從2016年的每年約1000萬片飆升至去年的1600萬片。
然而，芯片業(yè)內(nèi)人士警告稱，如果奧特曼的計劃得以實現(xiàn)，市場可能出現(xiàn)供過于求的局面，導(dǎo)致芯片價格暴跌，企業(yè)不得不大幅削減產(chǎn)能。鑒于固定成本高昂，這對芯片行業(yè)而言無疑是一個巨大的挑戰(zhàn)。
Bernstein分析師拉斯貢在分析行業(yè)快速增長的原因時表示：“他們（芯片制造商）正加大投資力度，但隨著網(wǎng)絡(luò)需求的消失，對芯片的需求也將隨之消失。這種情況總是反復(fù)上演，因為很多時候，你所創(chuàng)造的需求從一開始就不真實。這是一個永無止境的循環(huán)。”
世界各國政府深刻認(rèn)識到芯片對于技術(shù)、經(jīng)濟(jì)和軍事的重要性，紛紛伸出援手，推動了半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展。自兩年前頒布《芯片法案》以來，美國已投入高達(dá)390億美元的補(bǔ)貼助力新工廠的建設(shè)，試圖重振近幾十年來遷移到亞洲的芯片制造業(yè)。
奧特曼所考慮的融資規(guī)模之大，足以讓世界各國激勵政策黯然失色。據(jù)知情人士透露，奧特曼最近幾周與美國商務(wù)部長吉娜雷蒙多（Gina Raimondo）及其他美國官員進(jìn)行了會面，深入討論了他的宏偉藍(lán)圖。雷蒙多正負(fù)責(zé)監(jiān)督《芯片法案》的資金分配工作。
經(jīng)過近期與芯片公司的一系列交流后，奧特曼計劃于本月晚些時候出席英特爾IFS Direct Connect活動，屆時英特爾代工服務(wù)（IFS）將公布新的工藝路線圖，分享Intel 18A工藝之后的計劃。分析師們預(yù)測，英特爾有望在未來幾周內(nèi)成為《芯片法案》撥款的主要受益者。
然而，目前尚不清楚奧特曼將如何為數(shù)十家新工廠配備所需的人才。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，到2030年，該行業(yè)將創(chuàng)造11.5萬個就業(yè)崗位，但其中58%的崗位可能面臨空缺。此外，奧特曼能否在合理時間內(nèi)采購到足夠的制造設(shè)備也是一個未知數(shù)。據(jù)悉，一些芯片制造設(shè)備的交付周期長達(dá)兩年。
業(yè)內(nèi)人士指出，制造芯片所面臨的挑戰(zhàn)與奧特曼早期創(chuàng)業(yè)時面臨的挑戰(zhàn)截然不同，其中許多挑戰(zhàn)都涉及到計算機(jī)和軟件領(lǐng)域。
分析師古德里奇表示：“在軟件領(lǐng)域，一切皆有可能，只需資金和編碼即可。但在硬件技術(shù)領(lǐng)域，你必須面對物理定律的制約。你必須考慮現(xiàn)實世界和工程挑戰(zhàn)，而這絕非易事。” （編譯/金鹿）
