4月24日消息,據(jù)微博網(wǎng)友@手機(jī)芯片達(dá)人 爆料稱(chēng),蘋(píng)果正在設(shè)計(jì)自己的人工智能(AI)服務(wù)器處理器,將采用臺(tái)積電3nm制程,預(yù)計(jì)在2025下半年量產(chǎn)。
消息指稱(chēng),蘋(píng)果致力于開(kāi)發(fā)專(zhuān)業(yè)的AI服務(wù)器處理器,這反映了該公司持續(xù)垂直整合其供應(yīng)鏈的策略。蘋(píng)果通過(guò)依據(jù)其軟件及應(yīng)用需求來(lái)專(zhuān)門(mén)定制化硬件,可以帶來(lái)更強(qiáng)大、更有效率的技術(shù)。
蘋(píng)果可以使用自家的AI處理器來(lái)強(qiáng)化其數(shù)據(jù)中心與依賴云端的未來(lái)AI工具的性能。雖然有傳言稱(chēng),蘋(píng)果將優(yōu)先考慮推出設(shè)備端的AI工具,但不可避免地,某些AI任務(wù)仍需要在云端進(jìn)行,假如2025年底蘋(píng)果成功量產(chǎn)其自研AI服務(wù)器芯片,并整合到其服務(wù)器當(dāng)中,將有助于蘋(píng)果的人工智能戰(zhàn)略的順利推進(jìn)。
值得注意的是,目前自身有著龐大服務(wù)器芯片需求的科技巨頭都有在自研服務(wù)器所需的處理器及AI芯片。比如亞馬遜、阿里巴巴、百度等互聯(lián)網(wǎng)大廠在數(shù)年之前就有推出面向云端的服務(wù)器CPU和AI芯片。去年微軟也推出服務(wù)器CPU Azure Cobalt 100和AI芯片Azure Maia 100,Mtea也發(fā)布了自研AI芯片“MTIA v1”。近期谷歌也向Google Cloud客戶推出用于訓(xùn)練AI模型的全新的TPU v5p,并發(fā)布了首款為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的Arm構(gòu)架Axion CPU,Meta也公布了全新的自研AI芯片“MTIA v2”。