為了趕上臺(tái)積電等領(lǐng)導(dǎo)廠商，傳出韓國(guó)政府已通過一份國(guó)家級(jí)項(xiàng)目，準(zhǔn)備積極促進(jìn)先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的發(fā)展活動(dòng)。
南韓媒體TheElec 30日引述未具名消息人士報(bào)導(dǎo)，上述方案的可行性已通過南韓智庫「韓國(guó)科學(xué)技術(shù)企劃評(píng)價(jià)院」的初步檢驗(yàn)。
據(jù)報(bào)道，初步審查針對(duì)的是價(jià)值超過500億韓元、政府直接贊助超過300億韓元的國(guó)家級(jí)項(xiàng)目。 這種項(xiàng)目鮮少能一次性通過審查，但上述芯片封裝案卻是例外。
KISTEP多數(shù)評(píng)審員已形成共識(shí)，認(rèn)為項(xiàng)目有其必要性，如此才能追上臺(tái)積電等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)袖，韓國(guó)一定要成為先行者。
話雖如此，為期7年的項(xiàng)目預(yù)算，已從原本的5000億韓元削減至2068億韓元。 項(xiàng)目通過了初步可行性審查后，今年稍晚將正式對(duì)外公布，預(yù)定明年開始實(shí)施。
一名直接參與項(xiàng)目的消息人士表示，預(yù)算遭削減完全是意料之中，但項(xiàng)目只審一次就過關(guān)、確實(shí)引人矚目，這顯示政府深知芯片封裝的重要性。
上述國(guó)家級(jí)項(xiàng)目被分為追隨者和先行者兩部分。 追隨者部分將專注培育異質(zhì)整合封裝、晶圓級(jí)和面板級(jí)封裝、覆晶技術(shù)等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域目前由臺(tái)積電、中國(guó)的長(zhǎng)電科技和美國(guó)的艾克爾主導(dǎo)。
先行者部分則會(huì)投資高帶寬記憶體等目前由韓國(guó)企業(yè)主導(dǎo)的領(lǐng)域，這包括2.5D封裝HBM、混合鍵結(jié)、10~40微米接面等。
BusinessKorea去年曾指出，身為英偉達(dá) 晶圓代工伙伴的臺(tái)積電之所以能將訂單贏者全拿，先進(jìn)「CoWoS」封裝技術(shù)功不可沒，也是三星即便2022年就率先推出3納米制程、依舊搶不到訂單的原因。
專長(zhǎng)半導(dǎo)體企業(yè)的金融分析師Dan Nystedt 3月1日透過社交平臺(tái)X指出，分析臺(tái)積電經(jīng)過審計(jì)的2023年財(cái)報(bào)后發(fā)現(xiàn)，輝達(dá)成為臺(tái)積電2023年第二大客戶，對(duì)臺(tái)積電的芯片制造服務(wù)支付77.3億美元，對(duì)凈營(yíng)收的貢獻(xiàn)占比達(dá)到11%。
