近來(lái)，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭在海外建廠，越來(lái)越青睞與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)合資，尤其以中國(guó)臺(tái)灣三大晶圓代工廠臺(tái)積電、力積電、世界先進(jìn)為例，均與國(guó)際芯片大廠合作，廠址遍布日本、德國(guó)、新加坡等地，投資金額更是均在50億美元之上。臺(tái)積電：日本合資廠總投資200億美元（與索尼、電裝、豐田合作）德國(guó)合資廠總投資100億歐元（與英飛凌、恩智浦、博世合作）
臺(tái)積電作為全球芯片代工廠巨頭，在全球的擴(kuò)張腳步從未停止。
2022年，臺(tái)積電宣布與索尼、電裝在日本成立的合資公司JASM，并將進(jìn)行臺(tái)積電在日本首座晶圓廠建設(shè)，預(yù)計(jì)2024年竣工。2024年2月，臺(tái)積電宣布以不超過52.62億美元的額度增資其日本子公司JASM，以在日本熊本興建第二座晶圓廠，新廠將鄰近臺(tái)積電在熊本的首家工廠，將增加6/7納米的制程技術(shù)，提高該園區(qū)的生產(chǎn)技術(shù)。并計(jì)劃于2027年底開始營(yíng)運(yùn)。同時(shí)豐田汽車公司也將入股其日本子公司JASM，在該輪增資完成后，臺(tái)積電將持有JASM大約86.5%的股權(quán)，索尼、電裝和豐田汽車則將分別持有6%、5.5%和2%的股權(quán)。
臺(tái)積電表示，加上第一家晶圓廠，“JASM的總投資金額將超過200億美元”。
2023年8月，臺(tái)積電與博世、英飛凌和恩智浦共同宣布，將共同在德國(guó)薩克森州首府德累斯頓投資成立歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），以提供先進(jìn)半導(dǎo)體制造服務(wù)。
該籌備中的合資晶圓廠ESMC在經(jīng)過相關(guān)監(jiān)管部門核準(zhǔn)并符合其他條件后，將由臺(tái)積電持有70%股權(quán)，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權(quán)。通過股權(quán)注資、貸款，以及在歐盟和德國(guó)政府的大力支持下，總計(jì)投資金額預(yù)估超過100億歐元。
世界先進(jìn)：在新加坡與恩智浦合資建廠，總投資78億美元
2024年6月，世界先進(jìn)與恩智浦宣布計(jì)劃于新加坡共同成立VSMC合資公司，以興建一座十二（300mm）晶圓廠。此合資公司將于獲得相關(guān)監(jiān)管機(jī)關(guān)之核準(zhǔn)后，于2024年下半開始興建首座晶圓廠，并預(yù)計(jì)于2027年開始量產(chǎn)。此座晶圓廠將用130nm至40nm的技術(shù)，生產(chǎn)包括混合訊號(hào)、電源管理和類比產(chǎn)品，以支援汽車、工業(yè)、消費(fèi)性電子及行動(dòng)裝置等終端市場(chǎng)的需求，相關(guān)技術(shù)授權(quán)及技術(shù)轉(zhuǎn)移預(yù)計(jì)將來(lái)自臺(tái)積電。
2029年，該晶圓廠月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)55,000片十二晶圓，創(chuàng)造約1,500個(gè)工作機(jī)會(huì)。同時(shí)，在首座晶圓廠成功量產(chǎn)后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。
首座晶圓廠投資金額約為78億美元，世界先進(jìn)公司將注資24億美元，并持有60%股權(quán)，恩智浦半導(dǎo)體將注資16億美元，持有40%股權(quán)；世界先進(jìn)公司和恩智浦半導(dǎo)體另承諾投入共19億美元的長(zhǎng)期產(chǎn)能保證金及使用費(fèi)，剩余資金（包括借款）將由其他單位提供。該晶圓廠將由世界先進(jìn)公司營(yíng)運(yùn)。
力積電：在日本與SBI合資建廠，總投資53億美元
2023年7月，力積電宣布與日本SBI控股株式會(huì)社合資成立JSMC株式會(huì)社，將在日本建造一家耗資8,000億日元（合53億美元）的工廠。
JSMC 首座晶圓廠選定日本宮城縣黑川區(qū)大衡村的第二北仙臺(tái)中央工業(yè)園區(qū)，將生產(chǎn)車用、產(chǎn)業(yè)機(jī)器用等28nm、40nm、55nm的芯片，計(jì)劃月產(chǎn)4萬(wàn)片晶圓。工廠的營(yíng)運(yùn)將由SBI控股株式會(huì)社以及力積電共同出資的公司負(fù)責(zé)。
兩家公司表示，該工廠第一階段投資額為4,200億日元，其中力積電和SBI將支付一半以上。他們表示，其余的將來(lái)自投資者、銀行貸款和政府補(bǔ)貼。
合資建廠優(yōu)劣如何？
半導(dǎo)體應(yīng)用無(wú)處不在，隨著世界各國(guó)半導(dǎo)體視為重要戰(zhàn)略物資，半導(dǎo)體廠自然也會(huì)積極強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性，與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)合資建廠也漸成趨勢(shì)。
有產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為，該種模式的優(yōu)點(diǎn)，是有助于中國(guó)臺(tái)灣廠商分散風(fēng)險(xiǎn)、減輕財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)、確保訂單等。
世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略就指出，合資是經(jīng)過綜合考慮的結(jié)果。獨(dú)資，一個(gè)人走可以走比較快；合資，一群人走可以走比較遠(yuǎn)。
有研究員表示，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造廠與客戶合資設(shè)廠能分散風(fēng)險(xiǎn)、減緩財(cái)務(wù)壓力，同時(shí)還能確�？蛻粲唵�；但要注意的是，當(dāng)全球各國(guó)爭(zhēng)相設(shè)廠，晶圓廠遍地開花，未來(lái)是否面臨產(chǎn)能過剩、降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，值得追蹤觀察。
注：文章綜合滿天芯、臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)等
