AI持續(xù)火爆，繼近日ASML和臺積電交出漂亮的成績單后，美銀又帶來新的重磅消息，24H2的云資本支出將創(chuàng)歷史新高。
美銀表示，由于24Q1云廠商（Meta、谷歌、微軟等）大幅上調(diào)云資本開支，市場上調(diào)了2024年云資本支出的預(yù)期：
1）預(yù)計2024年下半年，全球云廠商 (CSP) 資本支出將達到1,210 億美元，環(huán)比增長14%，創(chuàng)歷史新高；
2）預(yù)計2024年全年，全球云廠商 (CSP) 資本支出達到2,270 億美元，同比增長39%，創(chuàng)歷史新高；
美銀的分析師認為，這波云資本支出的增長還遠沒到頭。他們指出，當(dāng)前市場才剛進入AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的第二年，并且僅處于科技行業(yè)典型的三年資本支出上升周期的第一年。因此，接下來云資本支出還將近一步上升。
微軟、亞馬遜、Meta和甲骨文在2024、2025年的云開支規(guī)劃，印證了美銀這一觀點。目前，微軟、Meta和甲骨文都已表示，將在2025年增加資本支出。甲骨文更是宣布2025年的資本支出將是2024年的兩倍。
- 微軟：預(yù)計2025財年的資本支出將高于2024財年；
- Meta：2025年會繼續(xù)增加投資；
- 甲骨文：預(yù)計2025財年（截至2025年5月）的資本支出將是2024財年的兩倍；
- 亞馬遜：2024年會大幅增加支出，但對2025年還沒表態(tài)；
- 谷歌：則比較謹慎，表示現(xiàn)在談2025年還為時尚早；
根據(jù)市場共識預(yù)期，2025年，全球云資本開支將達到 2510 億美元，同比增長 11%。不過美銀覺得，考慮到持續(xù)的人工智能支出和云部署，這個預(yù)測可能較為保守。美銀補充道，參考以往科技行業(yè)的投資周期，預(yù)計人工智能商業(yè)化開始后，資本支出的增長才會逐漸放緩。
那么，這波瘋狂的投資會給哪些公司帶來機會呢？美銀重點提到了這幾個領(lǐng)域：AI芯片、AI網(wǎng)絡(luò)、HBM內(nèi)存和服務(wù)器CPU。
1）AI加速器（AI芯片）：美銀預(yù)計，到 2027 年，加速器 TAM 將從 2024 年的約 1000 億美元增至約 2000 億美元。這為主要供應(yīng)商 NVDA/AVGO/AMD/MRVL 提供了機會，其中 NVDA 是首選，到2027年約占75%的市場份額（圖中顯示2027年NVDA的份額為80%）；
2）AI網(wǎng)絡(luò)：美銀預(yù)計，到 2027 年，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（互連/交換）市場規(guī)模預(yù)計達到400億至500億美元，占整個AI加速器市場的20%到25%。這個市場中，AVGO、NVDA和MRVL三家公司表現(xiàn)突出，其中，AVGO作為以太網(wǎng)交換機芯片的領(lǐng)導(dǎo)者，預(yù)計到2026財年，其AI相關(guān)銷售額可能從2024財年的110-120億美元增加到約200億美元；
3、HBM內(nèi)存：美銀預(yù)計，2025年，這個市場規(guī)�？蛇_200億美元，而美光科技有望在其中占據(jù)20-25%的份額。這意味著美光的HBM銷售額可能達到40-50億美元，比今年增長3-4倍；
4、服務(wù)器CPU：ARM在這個領(lǐng)域展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭。隨著更多公司采用ARM的新架構(gòu)，它在服務(wù)器CPU市場的份額有望持續(xù)上升。
本文作者：張逸凡
編輯：申思琦
來源：硬AI
