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2024驍龍峰會:高通甩出多款王炸芯片,劇透了未來十年的終端側(cè)AI生態(tài)
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2024-10-28 13:52:24   瀏覽:290次  

導讀:劃重點 012024驍龍峰會上,高通發(fā)布了多款旗艦移動平臺,包括驍龍8至尊版、驍龍座艙至尊版和驍龍Ride至尊版。 02驍龍8至尊版采用自研Oryon CPU,性能顯著提升,功耗降低,支持生成式AI應用。 03為此,高通與多家模型廠商、集成商和runtime專家合作,提供高效...

劃重點

012024驍龍峰會上,高通發(fā)布了多款旗艦移動平臺,包括驍龍8至尊版、驍龍座艙至尊版和驍龍Ride至尊版。

02驍龍8至尊版采用自研Oryon CPU,性能顯著提升,功耗降低,支持生成式AI應用。

03為此,高通與多家模型廠商、集成商和runtime專家合作,提供高效的AI開發(fā)和部署工具。

04同時,高通宣布與騰訊混元和智譜AI合作,共同開發(fā)端側(cè)AI應用。

05未來,高通將繼續(xù)推動AI處理技術(shù)的智能計算公司,助力萬物互聯(lián)和跨終端體驗。

以上內(nèi)容由騰訊混元大模型生成,僅供參考

驍龍峰會,可以被稱為消費電子界的春晚。每年此時,高通都會在峰會上揭曉其最新的旗艦移動平臺。很多手機品牌也會在這個時間之后,競相推出搭載最新驍龍芯片的旗艦手機。在手機端的各種新的用戶體驗,也會以當年驍龍芯片的能力為最強技術(shù)底座,開始一輪令消費者眼花繚亂的功能創(chuàng)新。今年的驍龍峰會,毫無疑問,能留給人最深刻印象的是兩個關(guān)鍵詞Elite和AI。

2024驍龍峰會共有三個重要產(chǎn)品發(fā)布:

●驍龍8至尊版(Snapdragon 8 Elite)移動平臺

●驍龍座艙至尊版平臺(Snapdragon Cockpit Elite)

●Snapdragon Ride至尊版平臺(Snapdragon Ride Elite)

2024驍龍峰會:高通甩出多款王炸芯片,劇透了未來十年的終端側(cè)AI生態(tài)

Elite曾在去年高通發(fā)布的PC平臺驍龍X Elite中亮相。據(jù)高通官方介紹,“Elite這一命名專門面向高通最先進的產(chǎn)品,代表最強性能、最高質(zhì)量和最佳創(chuàng)新!北M管高通官方并沒有明確說明,但是我們注意到,所有以“Elite”命名的產(chǎn)品背后,都采用了高通定制的Oryon CPU。

這個CPU可以說是驍龍移動平臺全自研的最后一塊高地,至此,GPU、CPU、NPU、ISP及通信等重要模塊,均實現(xiàn)自研。高通也在峰會現(xiàn)場展示了驍龍8至尊版移動平臺的最新性能。

第二個關(guān)鍵詞是“AI”。高通公司總裁兼CEO安蒙在兩個小時左右的主題演講中,提到AI數(shù)百次,可見對AI的重視。正如安蒙在主題演講中強調(diào):“高通正在從一家專注無線連接的公司,發(fā)展為注重全新AI處理技術(shù)的智能計算公司。AI是今天移動計算面臨的最大顛覆性改變,在這一代的驍龍旗艦芯片上,‘AI- first’(AI優(yōu)先)會是高通核心聚焦的重點”。

AI時代,到底需要什么樣的底層硬件?

生成式AI爆發(fā)之初,人們就達成共識它是一個“吃算力”的怪獸。不僅在訓練時需要消耗巨大算力;在進行推理時,也需要巨大運算量并占用較大內(nèi)存空間。這就對移動平臺的性能提出了更高的要求。

2024驍龍峰會:高通甩出多款王炸芯片,劇透了未來十年的終端側(cè)AI生態(tài)

圖:驍龍8至尊版的架構(gòu)圖

在手機的移動處理器中日常被泛稱為手機芯片,有幾個重要的組成部分:

CPU(中央處理器):就像手機的大腦,負責處理大部分的思考和決策工作;

NPU(AI引擎):更智能、更快速的實時交互;

GPU(圖形處理單元):負責處理所有圖形和視頻相關(guān)的任務,讓你玩游戲和看視頻時畫面更流暢、更清晰;

ISP(圖像信號處理器):處理從手機攝像頭捕捉的圖像,讓拍出來的照片和視頻看起來更好,比如調(diào)整亮度和顏色。另外還有最基本的通信連接模塊等。

這些解釋并不是最專業(yè)的說法,但是我們能通過這些通俗的解釋看出,手機處理器中各個部分分別負責什么任務。

CPU是移動SoC的重要核心之一。當運行游戲、AI等復雜任務時,上圖中的關(guān)鍵模組需要協(xié)同工作。這時候,CPU就會扮演指揮官或者說是大腦的角色,去指揮任務應該分配到哪里。對于管理系統(tǒng)層面的處理至關(guān)重要。它能執(zhí)行來自應用程序、操作系統(tǒng)和用戶輸入的指令,確保運行流暢快速。

一般情況下,性能和能效不可兼顧,比如我們?nèi)粘M鎻碗s的手機游戲的時候,總會感覺電池的消耗更快。但是在科技新聞對于驍龍 8 至尊版的實測中,它的功耗相比上一代驍龍 8Gen3 有明顯的降低。

首先,Oryon CPU和此前的Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP一樣,由高通自主設計。自研CPU會有更充分的自主性和創(chuàng)新空間,就好像從頭設計一個最完美的房子,而不是在別人已經(jīng)蓋好的毛坯上改造,后者顯然將受到一定限制。

在此基礎(chǔ)之上,全部自研的CPU、GPU、NPU可以實現(xiàn)效率更高、更流暢的相互配合。高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經(jīng)理 Christoper Patrick給到這樣一個比喻:“我們設計的每個IP都是互補的,可以作為更大的異構(gòu)計算系統(tǒng)的一部分協(xié)同工作。每一個IP都能在正確的時間奏出正確的音符,而正所有這些IP的組合創(chuàng)造了美妙的交響樂”。

第二,這顆CPU在架構(gòu)上也進行了巨大的改進:采用8核設計,包括兩顆超級內(nèi)核,主頻高達4.32GHz,這是目前手機SoC中最高的主頻。適合應對需要更快響應速度的密集型應用。緩存設計更是深度考慮了生成式AI對于手機內(nèi)存和時延的高要求。從今年的趨勢來看,3B左右的端側(cè)模型常駐是旗艦安卓手機的基本盤,按照INT4量化來看,對內(nèi)存的占用量大概為2GB。同時,用戶在使用大模型的時候,反應過慢,也會大大折損體驗,這就需要盡可能的低時延。Oryon CPU采用最大的緩存來增強每一個CPU叢集每個叢集都擁有12MB的二級緩存,總計24MB緊密耦合的專用緩存是移動領(lǐng)域最大的緩存。在每個超級內(nèi)核和性能內(nèi)核中,還大幅提升了一級緩存?紤]到生成式AI高度依賴內(nèi)存,高通還為驍龍8至尊版配備目前最高速的LPDDR5x內(nèi)存。這些優(yōu)化,都將有助于提升用戶在使用端側(cè)模型時的體驗。

“高通Oryon CPU是一個強大的多任務處理單元,負責同時運行多個應用。它還負責啟動所有AI工作負載,處理繁重負載任務,讓AI引擎的其他組件可以專注于特定的AI任務!

GPU的部分,驍龍8至尊版采用了新的Adreno切片架構(gòu),這顆Adreno GPU擁有1.1GHz的主頻,相比上一代的900MHz也提頻了。高通官方給出的數(shù)據(jù)(顯示),全新架構(gòu)的峰值性能提升40%,相同性能下的功耗降低了40%。

2024驍龍峰會:高通甩出多款王炸芯片,劇透了未來十年的終端側(cè)AI生態(tài)

驍龍8至尊版上高通AI引擎提升了所有加速器內(nèi)核的吞吐量,AI推理更快。與前代相比,其關(guān)鍵核心Hexagon NPU速度提升高達45%,每瓦特性能提高45%。這意味著,消耗同樣的電量,能做更多的事情。

2024驍龍峰會:高通甩出多款王炸芯片,劇透了未來十年的終端側(cè)AI生態(tài)

另外,這次驍龍峰會也推出了重新設計的AI-ISP,能夠與NPU協(xié)同工作:高通將ISP吞吐量提高了近35%,能效提升高達25%。這意味著,用戶可以利用多達三個4800萬像素傳感器同時進行拍攝。

以前,ISP會先處理圖像,然后發(fā)送到NPU進行后處理。現(xiàn)在,處理管線將更加緊密配合。NPU可以直接訪問RAW原生傳感器數(shù)據(jù),在4K 60fps下實現(xiàn)基于AI的實時增強。

生成式AI真的裝入手機,

僅憑硬件支撐遠遠不夠

有了像驍龍8至尊版這樣性能強大的底層硬件支撐,就能打造所謂的端側(cè)AI了嗎?

從2023年開始,各大手機廠商包括蘋果,都形成了一個共識,生成式AI的爆發(fā),將給手機甚至整個消費電子行業(yè)帶來巨大的變革。

安卓手機跑得比蘋果更快,從2023年的下半年就開始在手機上加載端側(cè)模型,并嘗試一些簡單的生成式AI功能,比如AI生成文本、圖片等。但是,由于品牌眾多,每個品牌希望側(cè)重的場景與功能不同,安卓手機的“生成式AI功能”,看起來過于零散。對比整個世界對于生成式AI的巨大關(guān)注,這些功能也顯得有些單保

并非是手機品牌思考不深入,而是因為,手機廠商們也面臨著三個困境:1、在2023年,用當時的手機處理器去支撐一個百億參數(shù)左右的端側(cè)模型,還是有些吃力;2、大模型的能力本身有限,如果壓縮為一個手機端能跑的更小規(guī)模模型,模型的表現(xiàn)就更差強人意;3、單獨任意一個安卓手機廠商,都幾乎不可能擁有覆蓋硬件、軟件、大模型訓練的全面能力。而這些,都是打造端側(cè)AI優(yōu)質(zhì)體驗不可或缺的部分。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Siddhika Nevrekar在驍龍峰會現(xiàn)場強調(diào),“僅憑硬件無法打造出強大的AI。這就好比一輛賽車,油箱里沒有油也無濟于事。”

今年,高通發(fā)布了驍龍8至尊版移動平臺和AI Hub。開發(fā)者可以利用AI Hub在驍龍8至尊版上測試新AI模型,并通過高通Device Cloud開發(fā)AI體驗。高通與多家模型廠商、集成商和runtime專家合作,幫開發(fā)者選擇和優(yōu)化適合他們應用和平臺的AI模型。開發(fā)者只需幾行代碼,就能輕松集成這些模型到應用程序中。

而早在2022年,高通就已經(jīng)推出AI軟件棧(AI Stack),提供一套全面的AI開發(fā)和部署工具;今年推出的AI Hub,提供了一個云端平臺,讓開發(fā)者可以遠程在驍龍設備上測試和部署AI模型。AI Stack+AI Hub,高通為開發(fā)者準備了基于自家硬件的最高效軟件平臺。同時,高通也官宣了兩個重要的國內(nèi)大模型合作伙伴:騰訊混元和智譜AI。

騰訊混元大模型基于驍龍8至尊版移動平臺,實現(xiàn)了7B和3B版本的端側(cè)部署。智譜AI在GLM4v-mini基礎(chǔ)上創(chuàng)建了基于多模態(tài)大模型的AI助手,在驍龍峰會現(xiàn)場也有Demo展示,端側(cè)的推理速度達到了將近100 token/s。

2024驍龍峰會:高通甩出多款王炸芯片,劇透了未來十年的終端側(cè)AI生態(tài)

圖:驍龍峰會現(xiàn)場展示--在搭載有驍龍8至尊版的端側(cè)設備上,智譜GLM 4v-mini,推理速度超過了100token/s

從底層硬件、到軟件棧支持,到聯(lián)手最優(yōu)秀的大模型公司,幫助開發(fā)者實現(xiàn)一鍵部署,這也確實印證了安蒙的說法,高通正在轉(zhuǎn)型為AI處理技術(shù)的智能計算公司。

端側(cè) AI應用應該是

理解用戶需求的“智能體”

基于這樣的硬件能力,高通的一些OEM合作伙伴,已經(jīng)開始在手機端側(cè),嘗試打造新的端側(cè)AI應用體驗。

用戶到底想要端側(cè)AI做什么?

“用戶希望端側(cè)AI能夠為自己量身定制。因為手機最了解用戶的個人情境信息。利用所有的傳感器,我們可以結(jié)合來自手機的情境數(shù)據(jù)、位置、偏好和個人習慣創(chuàng)建個性化神經(jīng)網(wǎng)絡,以便AI助手針對用戶需求生成個性化回復。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Siddhika Nevrekar這樣總結(jié)。

這和高通總裁兼CEO安蒙的答案很相似端側(cè) AI應用應該是理解用戶需求的“智能體”!斑^去是APP的時代,而未來是智能體的時代。AI智能體也是高通未來會聚焦的重點,AI改變了操作系統(tǒng),改變了APP生態(tài),未來用戶可以選擇他們最喜歡的智能體去做事!

這和幾個頭部手機廠商的思路不謀而合,比如,榮耀就重點推廣了一個用例用手機AI端側(cè)的助手,通過一個簡單的指令,實現(xiàn)從打開APP到按照你的個人偏好點單、下單的整個過程。

“去年來講大家很多都是在簡單的嘗試,可能在PC上放一個模型就叫AIPC了。但是我們今天看到兩個變化,端側(cè)AI越來越多地跟場景做深度的整合,讓它能夠貫穿到我們?nèi)粘J褂玫倪@些設備的業(yè)務流上,不再只是跟它聊聊天,而是它可以幫助你點的外賣,它能夠?qū)δ愕恼掌M行處理等等,從需求的角度,從淺水區(qū)進入到深水區(qū)。另外一個變化是模型的模態(tài)變的越來越豐富,視頻模型、圖片模型、聲音模型,都已經(jīng)走進了端側(cè)。”智譜AI CMO張帆這樣總結(jié)了從去年到今年,端側(cè)AI的兩個變化趨勢。

更能理解用戶、場景更深入、多模態(tài),這是行業(yè)對端側(cè)AI一年的進化趨勢達成的共識。

高通也拿出了一些應用場景的用例:比如不僅可以把照片上不想要的“路人甲”擦除掉,還可以將視頻中你不需要的任何元素去掉;在搭載著驍龍X Elite的PC中,連接外部的鍵盤、吉他等音樂設備,直接進行專業(yè)級別的音樂創(chuàng)作。有創(chuàng)作者現(xiàn)場介紹,簡單一臺PC,就能實現(xiàn)之前購買的上萬美元的專業(yè)音響的效果;無論多么活潑的寵物,AI都能進行面部追蹤,并捕捉它的動作。

2024驍龍峰會:高通甩出多款王炸芯片,劇透了未來十年的終端側(cè)AI生態(tài)

圖:用搭載有驍龍8至尊版的移動設備,瞬間捕捉狗狗的動作

當然,距離端側(cè)AI進化成真正的智能體,能夠真正的擁有感知、記憶、規(guī)劃的全面能力,還有很長的路要走。但是,目前,我們已經(jīng)看到傳統(tǒng)機器算法對于影像等的處理、今天的生成式AI,都可以同時裝進了小小的端側(cè)設備(手機、PC等),我們可能正在從智能終端設備時代,跨進AI終端設備時代。

萬物互聯(lián),所有的設備都懂你

我們生活在一個多終端的世界里。每個人每天面對的不僅僅有手機、車、PC,還有手表、音箱、電視等等。

除了面向手機的驍龍8至尊版移動平臺,高通也重點發(fā)布了基于車的驍龍座艙至尊版平臺(Snapdragon Cockpit Elite) 和Snapdragon Ride至尊版平臺(Snap Dragon Ride Elite),同樣使用了自研Oryon CPU。

2024驍龍峰會:高通甩出多款王炸芯片,劇透了未來十年的終端側(cè)AI生態(tài)

圖:在2024驍龍峰會現(xiàn)場,通過XR設備了解驍龍座艙至尊版平臺(Snapdragon Cockpit Elite)和Snapdragon Ride至尊版平臺(Snapdragon Ride Elite)

這就意味著,這些終端設備,可以采用共通的底層架構(gòu),有更好的兼容性,互相之間的互聯(lián)互通也會更加通暢。

如果這些終端設備,都能根據(jù)用戶偏好、情境,在終端應用和服務之間無縫連接,提供個性化的服務。那么,我們就可能擁有不止一個智能體,甚至可以在多AI終端設備存在的物理世界內(nèi),獲得多個“智能體”聯(lián)動服務的體驗。這可能就是智能計算時代的來臨吧。

如果要實現(xiàn)這樣的效果,需要具備哪些條件?“AI、計算、連接是智能計算變革至關(guān)重要的核心技術(shù)支柱”,高通技術(shù)公司手機、計算和XR事業(yè)群總經(jīng)理阿力克斯卡圖贊(Alex Katouzian)這樣總結(jié)。

其實,已經(jīng)有先行者開始去嘗試實現(xiàn)這個有些科幻感的圖景:

小米集團的「人車家全生態(tài)」戰(zhàn)略,基于澎湃OS,將個人設備、智能家居和智慧出行整合起來;榮耀嘗試通過MagicOS將手機、平板、筆記本電腦等多個終端設備串聯(lián)起來,打造“超級終端”。這都是跨終端體驗的嘗試。

在萬物互聯(lián)中,高通作為“AI處理技術(shù)的智能計算公司”,能承擔什么樣的角色?“如果用戶的終端能夠彼此協(xié)同工作,那么可以實現(xiàn)更多功能。在用戶的個人偏好、本地情境和終端上的應用與服務功能之間提供便利,帶來AI智能體體驗。通過將信息作為個人知識圖譜保留在終端側(cè),你的終端可以更易感知、更快響應你的需求!笨▓D贊這樣解釋。

做AI時代的賦能者和協(xié)調(diào)員,“而這僅僅是個開始”,卡圖贊這樣強調(diào)。

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