劃重點(diǎn)
01高通在2024驍龍峰會(huì)上發(fā)布了驍龍8至尊版、驍龍Cockpit Elite和驍龍Ride Elite三款采用Oryon CPU的移動(dòng)平臺(tái)。
02驍龍8至尊版搭載第二代Oryon CPU，性能表現(xiàn)令人矚目，NPUHexagon NPU實(shí)現(xiàn)每瓦特性能提升45%，支持離線大模型的實(shí)時(shí)推理。
03除此之外，高通致力于將AI帶到世界的每一個(gè)地方，實(shí)現(xiàn)智能計(jì)算，隨時(shí)隨地，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的升級(jí)和融合。
04然而，實(shí)現(xiàn)這一愿景面臨挑戰(zhàn)，如數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)問(wèn)題，以及生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。
05高通驍龍8至尊版是2024年移動(dòng)硬件甚至AI產(chǎn)業(yè)的大事件，雷科技將對(duì)其保持高度關(guān)注。
以上內(nèi)容由騰訊混元大模型生成，僅供參考
2014 年 4 月，高通發(fā)布了驍龍 810 芯片。作為高通在手機(jī)移動(dòng)芯片領(lǐng)域的里程碑之一，驍龍 810 不僅是高通面向高端市場(chǎng)推出的首款旗艦芯片，同時(shí)也是高通首批支持 64 位運(yùn)算的芯片之一。盡管驍龍 810 在功耗上遭遇了不小的挑戰(zhàn)，但它為高通后續(xù)的芯片發(fā)展積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)，它的發(fā)布和應(yīng)用也奠定了高通在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。
在夏威夷時(shí)間 2024 年 10 月 21 日正式開(kāi)幕的 2024 驍龍峰會(huì)上，雷科技也受邀親臨現(xiàn)場(chǎng)，見(jiàn)證了驍龍又一次在移動(dòng)運(yùn)算發(fā)展史上留下了濃墨重彩的一筆。
在當(dāng)天的主題演講中，高通 CEO Cristiano Amon 回顧完去年發(fā)布的驍龍 X Elite 芯片與微軟的合作后，就開(kāi)始介紹驍龍 X Elite 芯片中的 Oryon CPU 有多么的高效節(jié)能。
很快，在場(chǎng)媒體就發(fā)現(xiàn)了事情有些不對(duì)勁Oryon CPU 只在驍龍 X Elite 等筆記本芯片中應(yīng)用，但現(xiàn)場(chǎng)展示的幻燈片中，Oryon CPU 的標(biāo)題下明明白白畫(huà)著三個(gè)圖標(biāo)：筆記本、手機(jī)、汽車。
圖片來(lái)源：雷科技
接下來(lái)的事情，相信有看過(guò)去小雷前幾天文章的朋友都不會(huì)感到陌生：高通正式發(fā)布驍龍 8 至尊版、驍龍 Cockpit Elite、驍龍 Ride Elite 三款采用高通 Oryon CPU 的移動(dòng)平臺(tái)。
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毫無(wú)疑問(wèn)，采用了第二代 Oryon 處理器、更強(qiáng) GPU 和 NPU 的驍龍 8 至尊版將向當(dāng)年的驍龍 810 一樣改寫(xiě)移動(dòng) AI 運(yùn)算的格局。此次發(fā)布的全新驍龍 8 至尊版更是搭載了自研的 Oryon CPU，性能表現(xiàn)令人矚目。那么，高通未來(lái)的發(fā)展方向和策略究竟是什么？他們又如何看待成本、性能和用戶體驗(yàn)之間的平衡？
在夏威夷舉行的驍龍峰會(huì)上，小雷有幸參與了高通移動(dòng)平臺(tái)的媒體群訪活動(dòng)。高通的多位高管也與我們分享了關(guān)于驍龍 8 至尊版背后的技術(shù)創(chuàng)新，以及他們對(duì)未來(lái)移動(dòng)計(jì)算發(fā)展的展望。
自研 CPU 首登移動(dòng)平臺(tái)，高通的野心不止于此
驍龍 8 至尊版是高通首款搭載 Oryon 自研 CPU 的移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品，高通甚至同時(shí)找來(lái)了小米、榮耀和 ROG 為驍龍 8 至尊版站臺(tái)。但比起芯片內(nèi)在升級(jí)和還沒(méi)發(fā)布的新手機(jī)的具體性能表現(xiàn)，相信全新的命名方式會(huì)是更“顯而易見(jiàn)”的升級(jí)。
因全面改用自研 Oryon CPU，本次驍龍峰會(huì)上發(fā)布的移動(dòng)平臺(tái)、汽車平臺(tái)都改用了相同的“驍龍（產(chǎn)品序列）Elite”的命名方式，與去年發(fā)布的 X Elite 筆記本計(jì)算平臺(tái)形成了完整的三端體系。毫無(wú)疑問(wèn)，高通正利用 Oryon CPU 和 Hexagon NPU 構(gòu)建一個(gè)跨越多終端形態(tài)的統(tǒng)一計(jì)算架構(gòu)。
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理所當(dāng)然的，第二代 Oryon CPU 會(huì)是現(xiàn)場(chǎng)媒體與高通群訪的焦點(diǎn)。不同于過(guò)去驍龍 8 Gen3 移動(dòng)所使用的 1+5+2 八核心 CPU 組合，驍龍 8 至尊版中的第二代 Oryon CPU 取消了“能效核心”部分，僅保留 Prime（超級(jí)核心）叢集和 Performance（性能核心）叢集。
在訪談中，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Karl Whealton 解釋到：
“它們是不同的異構(gòu)計(jì)算核心，但它們與 L2 緩存是緊密同步的。這兩類核心在我們的 SoC 和總線架構(gòu)中是緊密相連的，以此確保高速的核間通信。為了達(dá)成內(nèi)核與 L2 緩存的同步，我們必須把 L2 緩存的大小加倍，我們做了巨大投入才實(shí)現(xiàn)對(duì)時(shí)延的有效降低。”
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簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，第二代 Oryon CPU 支持 5.3GHz 的 LPDDR5X 內(nèi)存，同時(shí)也配備 24MB 的二級(jí)緩存。有趣的是，為了避免大容量 L2 緩存潛在的時(shí)延問(wèn)題，第二代 Oryon 將 24MB 的 L2 緩存分別配備給兩個(gè)核心叢集（12MB+12MB）。同時(shí)每個(gè)核心的 L1 緩存也有所提升（超級(jí)內(nèi)核 192KB、性能內(nèi)核 128KB），搭配最高 5.3GHz 的 LPDDR5X 內(nèi)存，高頻數(shù)據(jù)高速吞吐能力全面提升。
值得注意的是，驍龍 8 至尊版的 192KB L1 緩存在指令集層面上提高了處理器的性能，因?yàn)楦蟮木彺姹旧砭湍軠p少緩存未命中和指令獲取延遲，加快指令的獲取和執(zhí)行速度；這對(duì)于處理大型、復(fù)雜的應(yīng)用程序尤為重要，能夠提升執(zhí)行效率、減少等待時(shí)間，并提供更流暢的用戶體驗(yàn)。
Karl Whealton 也表示：“Oryon CPU 中加入的高達(dá) 192KB 的 L1 指令緩存有助于我們應(yīng)對(duì)包括網(wǎng)頁(yè)瀏覽在內(nèi)的各種工作負(fù)載。”
盡管在驍龍峰會(huì)上，驍龍并未就第二代 Oryon CPU 在下一代 X Elite 或 PC 領(lǐng)域的應(yīng)用做介紹。但從驍龍對(duì) Oryon L1 緩存、高負(fù)載場(chǎng)景下能耗表現(xiàn)、高速內(nèi)存和 NPU 方面的提升來(lái)說(shuō)，第二代 Oryon 的登陸筆記本，洗刷掉第一代 X Elite 在實(shí)機(jī)性能領(lǐng)域的口碑崩壞，應(yīng)該也只是時(shí)間的問(wèn)題。
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高通致力于將 AI 帶到世界的每一個(gè)地方
在驍龍峰會(huì)上，高通也提到了一個(gè)點(diǎn)“Intelligent computing, anywhere”（智能計(jì)算，隨時(shí)隨地）。而這里的智能計(jì)算，指的自然是 AI。隨著大模型和 AI 技術(shù)的快速發(fā)展，移動(dòng)設(shè)備對(duì) AI 計(jì)算能力的需求日益增長(zhǎng)。根據(jù) Vinesh Sukumar 介紹，驍龍 8 至尊版的 NPU Hexagon NPU 實(shí)現(xiàn)了每瓦特性能提升 45%，能夠支持離線大模型的實(shí)時(shí)推理。
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而將 Hexagon NPU 從 PC、手機(jī)帶到汽車平臺(tái)上，不僅可以為高級(jí)輔助駕駛（ADAS）甚至自動(dòng)駕駛（AD）帶來(lái)更強(qiáng)的算力支持，同時(shí)也能在不同的平臺(tái)帶來(lái)相同的智能交互體驗(yàn)，將智能手機(jī)、PC 的 AI 語(yǔ)音交互或主動(dòng)交互帶到汽車的智能座艙當(dāng)中。
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高通的這一戰(zhàn)略，正是對(duì)“智能計(jì)算，隨時(shí)隨地”理念的最佳詮釋。無(wú)論使用的是手機(jī)、PC，還是汽車，用戶都能享受到強(qiáng)大的 AI 功能和一致的交互體驗(yàn)。這種跨平臺(tái)的智能化進(jìn)程，將推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的升級(jí)和融合。
然而，要實(shí)現(xiàn)“智能計(jì)算，隨時(shí)隨地”的愿景，也面臨著挑戰(zhàn)。首先是數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)的問(wèn)題。在隱私方面，就驍龍 8 至尊版而言，其 NPU 支持在終端設(shè)備上進(jìn)行離線大模型的實(shí)時(shí)推理，可以在終端設(shè)備上實(shí)現(xiàn)本地 AI 計(jì)算，減少對(duì)云端的依賴，降低了數(shù)據(jù)泄露的風(fēng)險(xiǎn)。
其次，生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)至關(guān)重要。高通需要與更多的硬件廠商、軟件開(kāi)發(fā)者和服務(wù)提供商合作，共同打造一個(gè)開(kāi)放、共贏的 AI 生態(tài)。這不僅需要技術(shù)上的協(xié)同，更需要產(chǎn)業(yè)鏈各方的共同努力，將驍龍 8 至尊版、驍龍 Cockpit Elite 帶到更多的產(chǎn)品上。
說(shuō)到將驍龍 8 至尊版帶到更多產(chǎn)品上，其實(shí)在現(xiàn)場(chǎng)群訪環(huán)節(jié)，也有媒體提出了“驍龍 8 至尊版高成本帶來(lái)的推廣問(wèn)題”。對(duì)此，高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Chris Patrick 坦言：
“半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)模式已經(jīng)發(fā)生了根本性的變化。”
他解釋道，“隨著晶體管和晶圓代工成本的上升，同樣的設(shè)計(jì)升級(jí)到新一代工藝制程后，成本會(huì)顯著增加……面向其他價(jià)格段市場(chǎng)和沒(méi)有那么高預(yù)算的消費(fèi)者，我們會(huì)跨產(chǎn)品層級(jí)將旗艦體驗(yàn)下放。”換句話說(shuō)，無(wú)論是實(shí)打?qū)嵉挠布路�，還是利用 Hexagon NPU 與云端算力的融合，至少在關(guān)鍵用戶體驗(yàn)，如 AI 體驗(yàn)上，高通會(huì)想辦法帶來(lái)為不同用戶帶來(lái)相近的體驗(yàn)。
高通要用新驍龍開(kāi)啟AI新時(shí)代？
回顧這一代驍龍 8 旗艦芯，憑借出色的功耗控制和性能釋放，贏得了極佳的市場(chǎng)口碑，與此同時(shí)，也幸得蘋(píng)果在 A17 Pro 上的翻車，推動(dòng)了果粉們的叛逃。但聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的表現(xiàn)也不俗，靠著全大核的設(shè)計(jì)，收獲了一批忠實(shí)粉絲。
圖片來(lái)源：雷科技
而到了旗艦芯大戰(zhàn)的下半場(chǎng)，蘋(píng)果在今年交出了 Apple M4，利用改進(jìn)后的 3nm 制程，提前預(yù)告了 A18 不會(huì)再重蹈覆轍；聯(lián)發(fā)科繼續(xù)走公版架構(gòu) + 全大核的方案，狠堆性能。高通的后手，反而是御三家中最令人好奇的。
至于全新的驍龍 8 至尊版能否再次掀起手機(jī)移動(dòng)計(jì)算的革命，相信在不久后我們就能從 10 月底的國(guó)產(chǎn)新機(jī)身上看到到答案。這里預(yù)告一下，高通驍龍8 至尊版是2024年移動(dòng)硬件甚至AI產(chǎn)業(yè)的大事件，因此，雷科技也將對(duì)高通驍龍8 至尊版以及相關(guān)的設(shè)備保持高度關(guān)注。已經(jīng)、正在和即將發(fā)布的高通驍龍8至尊寶旗艦手機(jī)，雷科技也正在收入公司，展開(kāi)緊鑼密鼓的評(píng)測(cè)，敬請(qǐng)大家關(guān)注我們的分享。
