本報(bào)（chinatimes.net.cn）記者于建平 見(jiàn)習(xí)記者 田野 北京報(bào)道
近日，據(jù)相關(guān)報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部已致函臺(tái)積電，對(duì)運(yùn)往中國(guó)的芯片實(shí)施出口限制。部分供應(yīng)商也稱(chēng)，臺(tái)積電已經(jīng)向中國(guó)大陸的AI GPU芯片客戶(hù)發(fā)郵件，告知公司從11月11日起停止供應(yīng)7nm及更先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)品。
由此不難推斷，我國(guó)汽車(chē)芯片或再現(xiàn)“斷供”風(fēng)險(xiǎn)，而這將對(duì)我國(guó)快速發(fā)展的智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)提出新挑戰(zhàn)。
高端車(chē)載芯片國(guó)產(chǎn)化率低
汽車(chē)進(jìn)入智能化“下半場(chǎng)”，對(duì)于芯片的依賴(lài)程度更高。中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，新能源汽車(chē)搭載的芯片數(shù)量約500800顆，而高智能化新能源汽車(chē)的芯片數(shù)量將超過(guò)1000顆。若實(shí)現(xiàn)L5級(jí)自動(dòng)駕駛，汽車(chē)搭載的芯片很有可能達(dá)到1200顆以上。
清華大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)系教授李兆麟在接受《華夏時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)表示，雖然近年來(lái)我國(guó)已涌現(xiàn)出一批自主芯片企業(yè)，但目前真正做到從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)，完全自主可控的不到三成，而且都是偏向低端的MCU或者存儲(chǔ)類(lèi)芯片。高端芯片方面，目前對(duì)于跨國(guó)公司的依賴(lài)度非常高。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，智能駕駛域控芯片的國(guó)產(chǎn)化率為18.5%，智能座艙域控芯片的國(guó)產(chǎn)化率為9.5%。
面對(duì)汽車(chē)芯片整體占比不佳的現(xiàn)狀，我國(guó)也在探索如何追趕。
中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)鄒廣才在第二十屆中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展（泰達(dá)）國(guó)際論壇上表示，從整車(chē)角度，汽車(chē)芯片大致可分為十個(gè)類(lèi)別，包括控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源芯片和模擬芯片等。
“我國(guó)在電源模擬類(lèi)芯片方面基礎(chǔ)最好。這些芯片在汽車(chē)上應(yīng)用量很大，但因?yàn)榉浅１阋�，有些甚至低至幾毛錢(qián)，所以?xún)r(jià)值占比不是很高。從全球角度看，汽車(chē)芯片市場(chǎng)份額主要由頭部幾家廠商占據(jù)，排名前十家占比超過(guò)全球的70%，主要為發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)。除了占比高，這幾家企業(yè)也會(huì)涉足多個(gè)類(lèi)別的汽車(chē)芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)�！编u廣才在上述會(huì)議中談道。
他進(jìn)一步補(bǔ)充稱(chēng)，我國(guó)汽車(chē)頭部企業(yè)也在廣泛布局車(chē)載芯片產(chǎn)業(yè)，方式各種各樣。有的是自研，有的是投資，有的是合資。
據(jù)悉，新勢(shì)力車(chē)企多為自主研發(fā)，今年7月和8月，蔚來(lái)和小鵬先后宣布其自主研發(fā)的芯片成功流片，理想汽車(chē)計(jì)劃在香港建立芯片研發(fā)辦公室，加速自研智能駕駛芯片。傳統(tǒng)車(chē)企則多為聯(lián)合開(kāi)發(fā)，從2021年開(kāi)始，上汽、東風(fēng)、吉利、長(zhǎng)城等車(chē)企，開(kāi)始規(guī)�；赝顿Y芯片產(chǎn)業(yè)，布局的產(chǎn)品覆蓋了車(chē)身控制芯片、智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片等。其中，投資MCU、IGBT、SiC這些控制類(lèi)芯片的車(chē)企不在少數(shù)。
“卡”在生產(chǎn)環(huán)節(jié)
臺(tái)積電的“斷供”危機(jī)，對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的影響體現(xiàn)在哪些環(huán)節(jié)，據(jù)李兆麟介紹，主要是在下游的芯片生產(chǎn)。
例如，地平線的征程6系列芯片，黑芝麻智能的C1296、C1236芯片，芯擎科技的星辰一號(hào)、龍鷹一號(hào)芯片，紫光展銳的A7870芯片，小鵬自研的圖靈AI芯片等，均為臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也顯示，臺(tái)積電在7nm及以下工藝的芯片全球市場(chǎng)份額超過(guò)90%；在質(zhì)量端，臺(tái)積電的7nm、5nm、3nm等先進(jìn)制程工藝在晶體管密度、良率等參數(shù)上均領(lǐng)先同行。
“芯片制造流程包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、封裝和測(cè)試。在這三大流程中，我國(guó)在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)具有一定水平，在封測(cè)環(huán)節(jié)具有一定能力，但在制造環(huán)節(jié)卻處于全面落后的狀態(tài)�！崩钫作敫嬖V記者。
紫光國(guó)芯微電子股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)《華夏時(shí)報(bào)》記者解釋稱(chēng)，大部分芯片無(wú)法獨(dú)自完成，需要交由專(zhuān)門(mén)的制造商進(jìn)行流片。對(duì)于一些相對(duì)高端的芯片，比如功能安全芯片，由于國(guó)產(chǎn)晶圓廠缺少諸如高壓BCD等相關(guān)工藝，需要晶圓廠和芯片設(shè)計(jì)公司不斷在工藝上做聯(lián)合創(chuàng)新。而那些更高端的車(chē)載芯片，需要采用更先進(jìn)制程，卡脖子問(wèn)題相對(duì)也更嚴(yán)重。
面對(duì)全球供應(yīng)鏈的不確定性，國(guó)產(chǎn)芯片制造商正在尋求減少對(duì)臺(tái)積電的依賴(lài)，轉(zhuǎn)向其他企業(yè)的代工服務(wù)。據(jù)了解，中芯國(guó)際已實(shí)現(xiàn)7nm芯片的小規(guī)模試產(chǎn)，其N(xiāo)+1代工藝（相當(dāng)于7nm工藝）在功耗及穩(wěn)定性上與7nm工藝非常相似，性能略低，主要面向低功耗應(yīng)用。
除了中芯國(guó)際，華為也在智能駕駛芯片領(lǐng)域取得了進(jìn)展，其智能駕駛平臺(tái)（MDC）基于自研的騰610 AI芯片，采用7nm制程，AI算力達(dá)到200TOPS(INT8)或100TFLOPS(FP16)，適用于L2+級(jí)和L3L4級(jí)自動(dòng)駕駛場(chǎng)景。但需要注意的是，華為提供的智能駕駛解決方案通常包括一整套系統(tǒng)，而非單獨(dú)的芯片供應(yīng)。
與此同時(shí)，在政策方面，我國(guó)加快了相關(guān)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。工業(yè)和信息化部今年1月發(fā)布的《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》提出，到2025年將制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，基本完成對(duì)汽車(chē)芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋。加快汽車(chē)芯片環(huán)境及可靠性、電動(dòng)汽車(chē)芯片環(huán)境及可靠性、汽車(chē)芯片信息安全等關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的研制工作。此外，還將推動(dòng)制定智能駕駛計(jì)算芯片、汽車(chē)ETC芯片、紅外熱成像芯片、蜂窩通信芯片、安全芯片、電動(dòng)汽車(chē)用功率驅(qū)動(dòng)芯片等一系列重要標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步細(xì)化并明確各類(lèi)汽車(chē)芯片的技術(shù)要求和試驗(yàn)方法。
“國(guó)產(chǎn)芯片上車(chē)絕對(duì)不是一個(gè)簡(jiǎn)單的技術(shù)問(wèn)題，它是一個(gè)產(chǎn)業(yè)問(wèn)題，特別是生態(tài)的挑戰(zhàn)。從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試認(rèn)證、電子控制器開(kāi)發(fā)、整車(chē)認(rèn)證，這些方面都需要我們上下游共同協(xié)作，共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，共享收益”。鄒廣才談道。
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