12月9日，據(jù)彭博社等媒體報(bào)道，蘋(píng)果公司正加速推進(jìn)其自研調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)進(jìn)程，計(jì)劃在三年內(nèi)推出這一關(guān)鍵組件，以與長(zhǎng)期合作伙伴高通公司展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)。這一消息引發(fā)了業(yè)界對(duì)于未來(lái)移動(dòng)通信技術(shù)市場(chǎng)格局變化的廣泛關(guān)注。
知情人士透露，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在明年推出首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片將替代目前由高通提供的組件。蘋(píng)果的目標(biāo)是在2027年之前，其自研調(diào)制解調(diào)器技術(shù)能夠超越高通，成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。
高通公司作為調(diào)制解調(diào)器芯片的領(lǐng)先設(shè)計(jì)商，一直為包括蘋(píng)果在內(nèi)的眾多手機(jī)廠商提供關(guān)鍵組件。然而，高通已警告投資者，蘋(píng)果最終將停止使用其芯片。盡管雙方已達(dá)成協(xié)議，高通將繼續(xù)至少向蘋(píng)果銷(xiāo)售芯片至2026年，但投資者對(duì)于高通未來(lái)在筆記本電腦和人工智能數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的拓展步伐寄予厚望，以期彌補(bǔ)蘋(píng)果可能帶來(lái)的收入下降。
彭博社的報(bào)道還指出，蘋(píng)果的新調(diào)制解調(diào)器芯片將首先應(yīng)用于其入門(mén)級(jí)智能手機(jī)iPhone SE中，該款手機(jī)計(jì)劃于明年進(jìn)行自2022年以來(lái)的首次更新。隨后，蘋(píng)果還將推出更先進(jìn)的下一代芯片，以進(jìn)一步提升其產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)實(shí)力。
為了加速自研調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的研發(fā)，蘋(píng)果此前已斥資10億美元收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器單元，并將調(diào)制解調(diào)器工程工作轉(zhuǎn)移到為其設(shè)備制造定制處理器的同一芯片設(shè)計(jì)部門(mén)。這一舉措顯示了蘋(píng)果對(duì)于自主設(shè)計(jì)調(diào)制解調(diào)器芯片的堅(jiān)定決心和投入。
此外，蘋(píng)果還與芯片制造商博通公司簽署了價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)5G射頻組件。這一合作不僅將進(jìn)一步提升蘋(píng)果在5G技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力，還可能對(duì)包括Skyworks Solutions和Qorvo等在內(nèi)的蘋(píng)果現(xiàn)有供應(yīng)商造成一定影響。（文智）
