12月12日消息，據(jù)The Information引述知情人士的話報(bào)道稱，蘋果公司正在與博通合作，開發(fā)旗下首款專為AI設(shè)計(jì)的服務(wù)器處理器，代號(hào)為“Baltra”，有望在2026年底量產(chǎn)。
報(bào)道稱，蘋果這款A(yù)I服務(wù)器芯片將采用Chiplet設(shè)計(jì)，即處理器各項(xiàng)功能將分別由數(shù)款小芯片來分別進(jìn)行運(yùn)算，然后將這些小芯片通過先進(jìn)封裝技術(shù)整合成單一芯片。這能降低制造過程的復(fù)雜度，降低成本，同時(shí)也意味著蘋果的整體芯片設(shè)計(jì)將保持機(jī)密，就連合作伙伴也難以了解全貌。
需要指出的是，“Baltra”是主要計(jì)算核心將由蘋果公司自主設(shè)計(jì)，其CPU可能是基于Arm指令集架構(gòu)，關(guān)鍵的AI內(nèi)核也將是由蘋果自研，主要用于推理任務(wù)，預(yù)計(jì)將委托臺(tái)積電代工，可能將會(huì)采用最新的N3P制程技術(shù)。博通只是為該芯片提供一款“小芯片”（chiplet）。
Best Of Breed Growth Stocks投資團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Julian Lin也表示，博通因上述合作案的受益程度有限，因?yàn)樘O果向來偏好采用內(nèi)部技術(shù)。
目前尚不清楚為何蘋果在開發(fā)自研AI服務(wù)器芯片還要另外跟博通合作。不過，AI服務(wù)器需要許多處理器協(xié)同運(yùn)作，博通可能負(fù)責(zé)這些處理器之間的連接部分。
受此消息影響，當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月11日，博通股價(jià)大漲6.63%，收于183.20美元/股，創(chuàng)11月8日以來收盤新高。
編輯：芯智訊-浪客劍
