界面新聞?dòng)浾?| 李彪
界面新聞編輯 | 文姝琪
在AMD等一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還在GPU賽道奮力追趕英偉達(dá)時(shí)，一家公司卻靠著定制AI芯片成了吸引市場(chǎng)關(guān)注的“另一種選擇”。
近期，美股芯片公司博通發(fā)布財(cái)報(bào)后股價(jià)飆升，連續(xù)兩個(gè)交易日急漲24%、8%，公司市值首次突破萬(wàn)億美元大關(guān)（最新市值為1.17萬(wàn)億美元），成為了全球第九家市值超過1萬(wàn)億美元的公司。
與英偉達(dá)、英特爾主要生產(chǎn)計(jì)算芯片不同，博通主要生產(chǎn)用于網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的芯片產(chǎn)品。公司目前是全球最大的網(wǎng)絡(luò)芯片制造商，產(chǎn)品主要包括以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、無(wú)線通信設(shè)備、藍(lán)牙和Wi-Fi，幾乎世界上所有互聯(lián)網(wǎng)連接傳輸至少會(huì)通過一個(gè)博通芯片。
博通最新發(fā)布的2024財(cái)年財(cái)報(bào)顯示，公司總營(yíng)收達(dá)到516億美元，同比增長(zhǎng)51%。
博通旗下主要擁有半導(dǎo)體、軟件兩大核心業(yè)務(wù)。最新的增長(zhǎng)主要來(lái)自公司此前收購(gòu)虛擬機(jī)軟件公司VMware后的并表助推。據(jù)其介紹，軟件業(yè)務(wù)2024財(cái)年?duì)I收達(dá)到215億美元，占比接近一半，同比去年大漲196%。
博通的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全財(cái)年收入為301億美元，同比增長(zhǎng)7%。但比起單純的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)，此次更令市場(chǎng)矚目的是公司為其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)所描繪的發(fā)展前景。
博通的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要包括網(wǎng)絡(luò)芯片和ASIC定制芯片兩大類。這兩類芯片目前享受生成式AI爆發(fā)紅利迅速增長(zhǎng)。財(cái)報(bào)顯示，AI業(yè)務(wù)（網(wǎng)絡(luò)芯片+ASIC定制芯片）達(dá)到了122億美元，同比大增220%。這一增長(zhǎng)直接推動(dòng)了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)破紀(jì)錄創(chuàng)下新高。
在市場(chǎng)開始密切關(guān)注博通能否成為“叫板”英偉達(dá)的對(duì)手之前，兩家公司一直有密切合作。
博通的以太網(wǎng)交換機(jī)芯片負(fù)責(zé)高速網(wǎng)絡(luò)通信的數(shù)據(jù)傳輸，在大型數(shù)據(jù)中心搭建服務(wù)器集群時(shí)不可或缺。自從2022年年底ChatGPT問世以來(lái)，全球?yàn)橹С諥I模型訓(xùn)練在各地投建的新數(shù)據(jù)中心，科技公司瘋狂搶購(gòu)英偉達(dá)GPU顯卡，并且將越來(lái)越多的GPU用來(lái)建成越來(lái)越大的服務(wù)器集群，博通同英偉達(dá)一起踩中第一波AI風(fēng)口，業(yè)績(jī)股價(jià)雙雙大漲。
而目前市場(chǎng)好奇博通能否叫板英偉達(dá)，主要是由于公司的ASIC定制芯片業(yè)務(wù)。
ASIC全稱Application Specific Integrated Circuit，即專用集成電路。與CPU、GPU等通用集成電路芯片產(chǎn)品不同，ASIC芯片是一種專為特定應(yīng)用或任務(wù)設(shè)計(jì)的集成電路，可在性能、功耗和體積等方面為特定用途做定制化設(shè)計(jì)。此前比特幣挖礦潮盛行時(shí)，專用的礦機(jī)芯片就屬于ASIC芯片的一類典型應(yīng)用。
而博通所生產(chǎn)的ASIC芯片主要是通過與云計(jì)算廠商的自研芯片計(jì)劃合作，生產(chǎn)云廠商在英偉達(dá)GPU之外的自研“AI XPU”。
當(dāng)前AI大模型爆火后第一波需求主要來(lái)自亞馬遜、微軟等云計(jì)算廠商。這些云巨頭是搶購(gòu)AI芯片的大客戶，而英偉達(dá)的GPU是這一領(lǐng)域的絕對(duì)霸主，穩(wěn)定占據(jù)接近90%的市場(chǎng)份額。隨著數(shù)據(jù)中心所需要的服務(wù)器數(shù)量越來(lái)越多，英偉達(dá)GPU越賣越多，云廠商對(duì)英偉達(dá)的依賴越來(lái)越深，話語(yǔ)權(quán)也越來(lái)越弱。此外，由于英偉達(dá)一家公司定義了GPU的軟硬件生態(tài)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，客戶無(wú)法直接按照自身的業(yè)務(wù)場(chǎng)景需求設(shè)計(jì)產(chǎn)品，因此微軟、亞馬遜、谷歌、OpenAI都有布局自研芯片的計(jì)劃，以減少對(duì)于英偉達(dá)的依賴。
博通目前是這一賽道的主要參與者。公司不僅與谷歌共同開發(fā)了TPU AI加速器芯片，還參與了Meta、蘋果自研AI芯片計(jì)劃。此前據(jù)媒體報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)也在與博通合作基于ASIC定制AI芯片。
在最新的財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)交流會(huì)上，博通CEO陳福陽(yáng)（Hock Tan）介紹了未來(lái)三年公司在AISC芯片領(lǐng)域的發(fā)展空間。他表示，目前公司有三家超大規(guī)�？蛻粢呀�(jīng)制定了多代AI XPU路線圖，基于3納米制程的XPU將在2025年下半年開始大規(guī)模出貨。預(yù)計(jì)到2027年，這三家客戶的需求市場(chǎng)總量約有600-900億美元，博通將在其中占有重要的份額。
ASIC芯片能否真正成為英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，市場(chǎng)目前主要看好其與云廠商的自研芯片計(jì)劃綁定成為“GPU的多一種選擇”。
國(guó)產(chǎn)GPU芯片創(chuàng)業(yè)公司行云集成創(chuàng)始人季宇此前接受界面新聞采訪表示，從AI模型需要的訓(xùn)練和推理兩大場(chǎng)景來(lái)看，英偉達(dá)的GPU都是現(xiàn)階段市場(chǎng)最強(qiáng)性能的產(chǎn)品，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手推出同類競(jìng)品很難挑戰(zhàn)其壟斷優(yōu)勢(shì)。而且因?yàn)橛ミ_(dá)產(chǎn)品價(jià)格昂貴，對(duì)絕大多數(shù)公司來(lái)說，大量采購(gòu)都是一筆不小的成本支出。無(wú)論是出于控制的成本需求，還是增強(qiáng)自身話語(yǔ)權(quán)的需要，客戶都有動(dòng)力尋找減輕英偉達(dá)依賴的“替代品”。
摩根士丹利近期發(fā)布的研報(bào)則看好兩種技術(shù)的共存。研報(bào)認(rèn)為，ASIC的崛起并不意味著GPU的衰退。相反，ASIC將成為GPU的一種補(bǔ)充，兩種技術(shù)將長(zhǎng)期共存，為不同需求場(chǎng)景提供最佳解決方案，AI ASIC市場(chǎng)規(guī)模也將從2024年的120億美元增長(zhǎng)至2027年的300億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到34%。
但同GPU相比，ASIC芯片客觀上存在技術(shù)短板，限制了其市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。一位曾參與過ASIC芯片開發(fā)的技術(shù)人員告訴記者，由于需要按照專用功能定制設(shè)計(jì)，ASIC芯片一旦設(shè)計(jì)完成并制造出來(lái)，就很難對(duì)其進(jìn)行更改。而且ASIC的設(shè)計(jì)和制造都需要較長(zhǎng)的周期，這樣一來(lái)使得ASIC不太適合頻繁迭代，相比于GPU行業(yè)今年提出的“一年一迭代”的節(jié)奏有很大的差距。
