芯東西（公眾號(hào)：aichip001）編云鵬
芯東西 2 月 17 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，XMOS 近日推出了專門用于邊緣處理的 AI 芯片 xcore.ai，與 Arm 架構(gòu)同類型芯片相比，其整體 AI 性能提升了 32 倍，并且批量采購(gòu)價(jià)格僅為 1 美元左右。
英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司 XMOS 成立于 2005 年，主要開(kāi)發(fā)用于 IoT（物聯(lián)網(wǎng)）的低成本、高性能芯片，目前已獲得了博世、華為、賽靈思等科技巨頭的風(fēng)險(xiǎn)投資。01
12 年積累，3 年爆發(fā)
雖然 XMOS 成立于 2005 年，但直到 2017 年，在獲得 1500 萬(wàn)美元融資并剝離其專注于服務(wù)器端 AI 芯片的 Graphcore 部門后不久，它才真正取得進(jìn)展。通過(guò)近三年的努力，XMOS 終于在北京時(shí)間 2 月 12 日發(fā)布了一款名為 xcore.ai 的低成本、高能效的 AI 芯片。
xcore.ai 芯片架構(gòu)已經(jīng)發(fā)展到第三代，該架構(gòu)最初是為了提供控制處理功能，讓工程師能夠設(shè)計(jì)差異化的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的。第一代架構(gòu)為數(shù)百種應(yīng)用程序提供了不同的I/O接口，第二代架構(gòu)增強(qiáng)了控制和數(shù)字信號(hào)處理性能。
最新的 xcore.ai 是一種交叉芯片（crossover chip），旨在為單個(gè)設(shè)備提供高性能 AI、數(shù)字信號(hào)處理、控制和輸入/輸出能力，價(jià)格最低為 1 美元。它從架構(gòu)設(shè)計(jì)上旨在為邊緣提供實(shí)時(shí)推理和決策能力，并通過(guò)強(qiáng)大的微控制器實(shí)現(xiàn)通信、信號(hào)控制和處理。
02
1 美元以內(nèi)世界頂級(jí) AI 處理能力
xcore.ai 芯片配有 400Gb/s帶寬的 1MB 內(nèi)存和 16 個(gè)邏輯內(nèi)核，支持標(biāo)量、浮點(diǎn)和矢量指令運(yùn)算，同時(shí)具有多達(dá) 128 個(gè)低延遲、可互連的軟件可編程I/O引腳。xcore.ai 有必備的集成式 USB 2.0 PHY 和 MIPI 接口，用于攝像機(jī)、ToF 傳感器、雷達(dá)芯片之間的跨設(shè)備數(shù)據(jù)收集和處理。另外，xcore.ai 還具有用于加密功能的高性能指令集。
XMOS 的 CEO Mark Libbett 表示，xcore.ai 憑借其先進(jìn)的 AI 模型加速功能，可以納秒內(nèi)完成對(duì)數(shù)據(jù)的處理。單個(gè)硬件線程幾乎可以實(shí)時(shí)捕獲、預(yù)處理和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，而另外一個(gè)或多個(gè)硬件線程則可以接收先前的數(shù)據(jù)幀或解壓縮數(shù)據(jù)并執(zhí)行一些基本操作，例如除偏（debiasing）。
他說(shuō)： xcore.ai 提供了 1 美元以內(nèi)世界上最強(qiáng)的處理能力。 再加上它的靈活性，電子制造商，無(wú)論規(guī)模大小，都可以使其智能設(shè)備擁有多模式處理能力，從而讓用戶的生活更簡(jiǎn)單、更安全，對(duì)生活質(zhì)量更滿意。
03
較 Arm 同類產(chǎn)品 AI 性能提升 32 倍
xcore.ai 可以用C語(yǔ)言進(jìn)行編程，并具有一組機(jī)器學(xué)習(xí)庫(kù)，支持 FreeRTOS。FreeRTOS 是已被移植到 35 個(gè)微控制器平臺(tái)上的嵌入式設(shè)備實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。xcore.ai 擁有一個(gè) TensorFlow 轉(zhuǎn)換器，這是谷歌 TensorFlow 框架的輕量級(jí)版本，已針對(duì)低功耗設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn) AI 模型的原型設(shè)計(jì)、部署和激活。
XMOS 聲稱，與 Arm 用于低成本、高能效微控制器的 32 位 RISC 處理器內(nèi)核相比，xcore.ai 的整體 AI 性能提高了 32 倍，I/O處理性能提高了 16 倍，信號(hào)處理性能提高了 15 倍。
xcore.ai 前兩代產(chǎn)品其獨(dú)特的I/O可編程性和穩(wěn)固的實(shí)時(shí)性能，已被廣泛使用，從電機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制到系統(tǒng)維護(hù)，從音頻產(chǎn)品到兒童玩具。 XMOS 曾表示， 對(duì)于 xcore.ai 其他功能可以做什么，想象空間非常大。
到 2025 年，AI 芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到 911.8 億美元， 耐能、Blaize、AIStorm、Graphcore、Quadric 和 Esperanto Technologies 等專門致力于 AI 芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)公司，僅在 2017 年就籌集了 15 億美元。
XMOS 的資金更為充裕，迄今已從博世、華為和賽靈思等巨頭手中籌集了超過(guò) 9480 萬(wàn)美元的風(fēng)險(xiǎn)投資。并且基于對(duì)強(qiáng)大新競(jìng)爭(zhēng)者的預(yù)期，XMOS 還收購(gòu)了許多公司，包括一家專門從事音源分離音頻算法的公司 SETEM。
04
結(jié)語(yǔ)：AIoT 大潮推動(dòng)端側(cè) AI 芯片發(fā)展
此次 XMOS 推出的 xcore.ai 芯片，在 AI 性能上有著不錯(cuò)的表現(xiàn)，相比其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 Arm 的同類產(chǎn)品，有著比較明顯的優(yōu)勢(shì)。并且其價(jià)格也控制在 1 美元左右，對(duì)于企業(yè)智能設(shè)備成本的控制比較有利。
隨著 AIoT 的迅猛發(fā)展，端側(cè) AI 芯片的需求快速上漲，低成本、高能效的 AI 芯片成為各路 AI 芯片創(chuàng)企爭(zhēng)相涌入的戰(zhàn)場(chǎng)。面對(duì)各路創(chuàng)企的頻頻挑戰(zhàn)， 老大哥 Arm 又將會(huì)有怎樣的動(dòng)作，我們也十分期待。
文章來(lái)源：Venturebeat
