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小米造芯這五年
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2020-02-17   瀏覽:394次  

導(dǎo)讀:明知山有虎,偏向虎山行 用這句話來形容造芯者,一點(diǎn)不為過。自 2014 年小米踏上芯片的征程,至如今小米造芯已有 5 個(gè)年頭,市場(chǎng)格局多變,行業(yè)競爭日趨激烈,芯片之重,頭部企業(yè)不可不造。經(jīng)歷了澎湃芯片的挫敗,小米開始多方押注,投資與自研 ......

明知山有虎,偏向虎山行 用這句話來形容造芯者,一點(diǎn)不為過。自 2014 年小米踏上芯片的征程,至如今小米造芯已有 5 個(gè)年頭,市場(chǎng)格局多變,行業(yè)競爭日趨激烈,芯片之重,頭部企業(yè)不可不造。經(jīng)歷了澎湃芯片的挫敗,小米開始多方押注,投資與自研并舉,手機(jī)與 AIoT 雙引擎啟動(dòng),小米在堅(jiān)定不移地向虎山行。就如雷軍所說 做芯片九死一生,但小米還做要 。

站在 2020 年開春,我們復(fù)盤一下小米造芯這五年,看他們未來將走向何方。

一鳴驚人,澎湃芯片沒有 然后 ?

2014 年 10 月 16 日,小米和聯(lián)芯合力靜悄悄地開了一家全資子公司,叫松果電子;2015 年 7 月 6 日,完成芯片硬件設(shè)計(jì),第一次流片,9 月芯片樣品回片,9 月 24 日凌晨 1 點(diǎn) 48,小米松果芯片第一次撥通電話。

歷時(shí) 28 個(gè)月,澎湃 S1 正式問世。猶記得 2017 年 2 月 28 日那個(gè)澎湃的時(shí)刻,小米正式發(fā)布了其第一代手機(jī)芯片 澎湃 S1 。此舉也成為繼蘋果、三星、華為之后的第四家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。確實(shí),要想成為一家偉大的公司,芯片這個(gè)命門自然要握在自己手里才保險(xiǎn)。

澎湃 S1 采用八核 64 位處理器,擁有 28nm 工藝制程,包含四個(gè) 2.2GHz 主頻 A53 內(nèi)核以及四個(gè) 1.4GHz 主頻 A53 內(nèi)核,GPU 為四核 Mali-T860。由于同時(shí)加入了圖像壓縮技術(shù),可以減少內(nèi)存帶寬占用。但由于這款處理器存在著太多的缺陷,搭載這款處理器的小米手機(jī) 5C 的銷量也不怎么樣,此后澎湃處理器再也沒能出現(xiàn)于小米手機(jī)中。

自澎湃 S1 之后,業(yè)界對(duì)下一代產(chǎn)品頗為期待,澎湃 S2 在 2018 年 11 月傳出連續(xù)五次流片失敗的消息,還有說可能用于無人機(jī)上,遲遲沒有發(fā)布也使得大家猜測(cè)小米是否放棄研發(fā)。不過據(jù)小米高管透露,澎湃芯片還在做,而且值得期待。

手機(jī) SoC 芯片的難度超乎想象,技術(shù)要求非常高,而且澎湃 S2 的定位是一款高端處理器,難度更高。進(jìn)入 5G 爆發(fā)時(shí)代之后,市場(chǎng)對(duì) SoC 基帶提出了更高要求,這對(duì)新玩家來說極其不友好。雖然這兩年極少有澎湃芯片的消息,但是小米投資的芯片企業(yè)卻如雨后春筍。

雙輪驅(qū)動(dòng),開啟 芯 投資

在關(guān)于小米在投資版圖上的公司和戰(zhàn)略,筆者此前有過一篇報(bào)道《小米投資的芯片公司盤點(diǎn)》,在文中提及到小米投資的芯片公司主要有晶晨股份、樂鑫科技、石頭科技、聚辰股份、芯原微、無錫好達(dá)、恒玄科技、安凱微、方邦股份等。這些企業(yè)各自都有自己的優(yōu)勢(shì),如樂鑫的物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi MCU 通信芯片,晶晨的多媒體智能終端 SoC 芯片等。

湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)股權(quán)穿透圖(點(diǎn)擊圖放大)

小米所投資的芯片企業(yè)由小米旗下的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)投資,查看天眼查發(fā)現(xiàn),小米又新投資了 6 家芯片公司,他們分別是西安智多晶微電子、珠海市一微半導(dǎo)體、蘇州速通半導(dǎo)體、安凱微電子、帝奧微電子、廣西芯百特微電子。

2019 年 9 月 1 日,天眼查數(shù)據(jù)顯示,西安智多晶微電子投資人股權(quán)變更后新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙),持股占比 9.26%。西安智多晶微電子成立于 2012 年,公司專注可編程邏輯電路器件技術(shù)的研發(fā),并為系統(tǒng)制造商提供高集成度、高性價(jià)比的可編程邏輯器件、可編程邏輯器件 IP 核、相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具以及系統(tǒng)解決方案。目前已實(shí)現(xiàn) 55nm、40nm 工藝中密度 FPGA 的量產(chǎn),并針對(duì)性推出了內(nèi)嵌 Flash、SDRAM 等集成化方案產(chǎn)品,截至 2018 年已批量發(fā)貨 2KK 片。

2019 年 10 月 31 日,小米在珠海市一微半導(dǎo)體的B輪融資中參與投資,持股比例為 7.41%。一微半導(dǎo)體是一家以機(jī)器人技術(shù)和大規(guī)模高集成度數(shù);旌闲酒O(shè)計(jì)為主的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè),公司成立于 2014 年,是全球首創(chuàng)機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制和同步定位導(dǎo)航(SLAM)專用 SoC 芯片設(shè)計(jì)企業(yè),是目前業(yè)內(nèi)唯一一家能同時(shí)提供慣性導(dǎo)航(ESLAM)、激光(Lidar SLAM)導(dǎo)航和視覺導(dǎo)航(VSLAM)的芯片、算法及完整解決方案的供應(yīng)商

2019 年 11 月 19 日,小米投資了蘇州速通半導(dǎo)體,具體金額未披露。蘇州速通半導(dǎo)體科技有限公司成立于 2018 年,專注于發(fā)展下一代無線片上系統(tǒng)的無晶圓半導(dǎo)體。

2019 年 11 月 4 日,據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示,小米投資了安凱微電子技術(shù)(廣州)有限公司,認(rèn)繳出資 73.7 萬元,持股比例為 4.33%。安凱微電子成立于 2000 年,目前主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)核心芯片、藍(lán)牙芯片以及應(yīng)用處理器芯片。

2020 年 1 月 16 日,天眼查顯示,小米入股芯片企業(yè)帝奧微電子,持股比例未披露。帝奧微電子有限公司是一家混合模擬半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)及制造公司,公司專門從事提供高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體行業(yè)的解決方案。帝奧微電子的前沿產(chǎn)品包括:LED 照明半導(dǎo)體元件、USB2.0/3.0 產(chǎn)品、超低功耗及低噪音放大器、高效率的電源管理電子半導(dǎo)體元件以及應(yīng)用于各種模擬音頻/視頻的電子元件。

天眼查數(shù)據(jù)顯示,2020 年 1 月 21,廣西芯百特微電子工商變更后新增了湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙),持股比例為 4.333%。廣西芯百特微電子成立于 2018 年,公司著眼于日益重要的無線通訊射頻器件行業(yè),在 5G/WiFi/IOT 等方向開展產(chǎn)品研發(fā),團(tuán)隊(duì)具備 CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN 等多種工藝,以及 PA/LNA/SW/FEM/Filter/MEMS 等多種器件的設(shè)計(jì)能力。

總體來看,小米的投資策略都是圍繞著增強(qiáng)自身業(yè)務(wù)展開,關(guān)注的重點(diǎn)是能否帶動(dòng)小米的業(yè)務(wù)發(fā)展,而且更加側(cè)重對(duì)上游核心供應(yīng)鏈企業(yè)或技術(shù)企業(yè)的投資,以此來不斷增強(qiáng)其供應(yīng)鏈的話語權(quán)。

卡住 AIoT 新賽道至關(guān)重要

眾多機(jī)構(gòu)和手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)都顯示出,因手機(jī)更換周期延長、價(jià)格上漲,以及很多市場(chǎng)在政治和經(jīng)濟(jì)上的不確定性的增加,從去年開始全球手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)下滑。向來愛打組合拳的小米,自然不能在手機(jī)芯片這一課樹上吊死。投資之外,小米還看中了 AIoT 這個(gè)萬億賽道,人工智能在近幾年的突飛猛進(jìn),使得 AIoT 成為當(dāng)下炙手可熱的領(lǐng)域之一。AIoT 芯片產(chǎn)業(yè)擁有和智能手機(jī)一樣的巨大市場(chǎng)空間,互聯(lián)網(wǎng)巨頭 BAT、手機(jī)廠商華為以及一些傳統(tǒng)家電企業(yè)紛紛開始入局。

其實(shí)早在 2013 年,小米就開始布局 IoT,憑借 MIUI 系統(tǒng),經(jīng)過近 6 年的沉淀和積累,小米收獲了數(shù)億用戶,積累了海量數(shù)據(jù),可以說小米在 IoT 領(lǐng)域已然站穩(wěn)腳跟。從 IoT 到 AIoT 是一個(gè)量變到質(zhì)變的過程,從圖形交互到語音/視覺交互;從個(gè)體到整體;從互聯(lián)互通到以人為中心的智能服務(wù)。小米也在深度整合 AI 和 IoT 能力。

在去年 11 月的小米開發(fā)者大會(huì)上,主調(diào)就是 5G+AIoT,雷軍曾表示,作為智能生活的領(lǐng)先者,小米不僅將在 5G 終端發(fā)力,還計(jì)劃于 2020 年推出 10 款以上 5G 手機(jī)。在 5G 時(shí)代即將到來之際,手機(jī) +AIoT 雙引擎將助推小米進(jìn)入全新一輪高速發(fā)展的快車道。從 IoT 發(fā)展到 AIoT,是小米長年積累的順勢(shì)而為,而不單單是一項(xiàng)未來規(guī)劃。

在軟硬件方面,小米都已形成了規(guī)模優(yōu)勢(shì),而從整個(gè)產(chǎn)業(yè)角度來看,小米在下一盤大旗,大魚半導(dǎo)體就是小米發(fā)力 AIoT 最好的佐證。

2019 年 4 月,小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體。南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的 AI 和 IoT 芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā),而松果將繼續(xù)專注手機(jī) SoC 芯片和 AI 芯片研發(fā)。

在去年 5 月份的 2019 世界半導(dǎo)體大會(huì)上,大魚半導(dǎo)體攜手平頭哥推出面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的全球首顆內(nèi)置 GPS /北斗的 NB-IoT 雙模芯片大魚 U1。大魚半導(dǎo)體在一顆 Die 上同時(shí)集成了 GPS 和 PA,高集成打造超小體積 NB 模組,兼具高能效與成本效益的低功耗;以其 AP + CP + SP 三核架構(gòu)設(shè)計(jì)的安全保障、強(qiáng)大的計(jì)算能力、充足的存儲(chǔ)空間、低 BOM 成本設(shè)計(jì)及靈活多變的客制化特點(diǎn),總的來說,它是一顆軟硬件完善的產(chǎn)品級(jí) SoC,可滿足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下低功耗定位的可靠需求。

據(jù)了解,大魚半導(dǎo)體還做圖傳,其無人機(jī)圖傳套件是基于大魚半導(dǎo)體自研 SoC 芯片開發(fā)的一套高清圖傳系統(tǒng),復(fù)用先進(jìn)的 SDR 技術(shù),可實(shí)現(xiàn) 20 公里高清穩(wěn)定圖傳,最遠(yuǎn)可達(dá) 40 公里。采用天空端 PCBA 搭配地面端帶屏遙控器的產(chǎn)品形式,外置接口豐富,可以廣泛應(yīng)用于固定翼和多旋翼無人機(jī),無人車,無人船以及機(jī)器人等設(shè)備的圖傳應(yīng)用中。

拆分之后,小米給予大魚半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)控股地位并鼓勵(lì)獨(dú)立融資,是小米在研發(fā)技術(shù)投入領(lǐng)域中持續(xù)走向深水區(qū)的最新探索,此舉意在使其能夠更快更好的發(fā)展,加速 AIoT 芯片的研發(fā)。而在 2019 年 11 月 15 日,大魚半導(dǎo)體A輪獲得了蘭璞資本的投資,具體金額未披露。

從手機(jī)到 IoT,小米在智能家居、穿戴等領(lǐng)域都有著明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。在 AIoT 這個(gè)競爭激烈的賽道上,作為一支成功打造過產(chǎn)品級(jí)芯片的團(tuán)隊(duì),在如何快速產(chǎn)品化這個(gè)行業(yè)痛點(diǎn)上,大魚半導(dǎo)體有其自然的優(yōu)勢(shì)以及獨(dú)特的基因。如果基于自己的大魚 U1 芯片和投資的上游供應(yīng)鏈芯片企業(yè),再加上融資的支持,小米能夯實(shí)在 AIoT 市場(chǎng)的地位,卡住下一個(gè)萬億賽道,是至關(guān)重要的。

而對(duì)于小米來說,新的一段征程正在開啟。

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