隨著人工智能新興產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，傳統(tǒng)的芯片已不能滿足人工智能產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片性能及算力等方面的要求。因此，如何構(gòu)建出高效的人工智能芯片，將芯片技術(shù)與人工智能技術(shù)有效地結(jié)合起來(lái)成為當(dāng)前的熱點(diǎn)話題。人工智能芯片領(lǐng)域的研究，或?qū)⒖萍及l(fā)展推向一個(gè)更高的階層。
億歐認(rèn)為，人工智能芯片作為人工智能及相關(guān)應(yīng)用的基礎(chǔ)與核心，有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α１敬螆?bào)告，對(duì)AI芯片主流類型進(jìn)行拆解分析，展現(xiàn)中國(guó)人工智能芯片的發(fā)展現(xiàn)況，探究其發(fā)展的困境和機(jī)遇，希望能為廣大從業(yè)者和各方關(guān)注人士提供有益的幫助。
一、報(bào)告核心觀點(diǎn)
1、政策扶持和市場(chǎng)需求仍是人工智能芯片發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。據(jù)億歐智庫(kù)測(cè)算，2025年，中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4000億元，其中基礎(chǔ)層芯片及相關(guān)技術(shù)的市場(chǎng)規(guī)模約1740億元。
2、幾類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國(guó)內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。
3、未來(lái)，中國(guó)人工智能芯片行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。技術(shù)上，由于基礎(chǔ)理論、關(guān)鍵設(shè)備等仍落后與國(guó)際一流水平，瓶頸較難突破，因此芯片制造環(huán)節(jié)仍有所差距。但垂直行業(yè)應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)及相關(guān)企業(yè)的數(shù)量上，中國(guó)占據(jù)較為優(yōu)勢(shì)的地位；在算法上，除了創(chuàng)新計(jì)算范式的研發(fā)，數(shù)據(jù)問(wèn)題也將在政策的指導(dǎo)下得到解決，為AI算法提供更大量、更準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)集進(jìn)行學(xué)習(xí)與訓(xùn)練；應(yīng)用上，消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、智慧安防、機(jī)器人等仍是較為主流的應(yīng)用方向，政策指導(dǎo)使產(chǎn)業(yè)獲得更好的聯(lián)動(dòng)性，同時(shí)，人工智能逐步橫向往媒體、醫(yī)療、教育等行業(yè)滲透與拓展。
4、總體來(lái)看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。充分利用企業(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu)等多種不同的教育環(huán)境與教育資源，將理論知識(shí)傳授與產(chǎn)業(yè)工程實(shí)踐、科研實(shí)踐相結(jié)合，培養(yǎng)并積累人工智能領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)人才，維持中國(guó)人工智能及芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
二、報(bào)告摘要
（一）中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)將在市場(chǎng)和政策的驅(qū)動(dòng)下持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。
人工智能整體市場(chǎng)已從2020年的疫情影響中恢復(fù)，同時(shí)，隨著技術(shù)的成熟以及數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級(jí)，內(nèi)在需求增加，中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)市場(chǎng) 規(guī)模將持續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到約4000億元。
隨著大算力中心的增加以及終端應(yīng)用的逐步落地，中國(guó)AI芯片需求也持續(xù)上漲。2021年疫情緩解，市場(chǎng)回暖，產(chǎn)生較大增幅；類腦等新型芯 片預(yù)計(jì)最早于2023年進(jìn)入量產(chǎn)，因此2024及2025年或有較大增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將于2025年達(dá)到1740億元。
（二）基于不同架構(gòu)和不同位置的人工智能芯片發(fā)展情況雖層次不齊，但發(fā)展迅速，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)成為新的AI芯片行業(yè)參與者。
目前，用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；但適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快，典型企業(yè)如酷芯微電子、黑芝麻智能等。
互聯(lián)網(wǎng)，作為云端算力需求較旺盛產(chǎn)業(yè)，因此除傳統(tǒng)芯片企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等參與者外，互聯(lián)網(wǎng)公司成為AI芯片產(chǎn)業(yè)新的參與者，紛紛投資或自研云端AI芯片。典型企業(yè)如百度昆侖芯、阿里平頭哥等。
（三）AI芯片領(lǐng)域人才問(wèn)題仍較為突出，國(guó)家開(kāi)始重視該領(lǐng)域人才培養(yǎng)，同時(shí)國(guó)際影響力的提升在吸引優(yōu)質(zhì)人才回流。
AI芯片的實(shí)現(xiàn)包含軟件和硬件兩個(gè)方面：需研究高效率的智能算法，同時(shí)要研究如何將這些算法結(jié)合在半導(dǎo)體硅片上，形成最終的產(chǎn)品。 目前，部分企業(yè)在人才招聘中遇到不少阻礙，人才缺乏、成本高是主要的問(wèn)題。 國(guó)家也開(kāi)始重視人工智能相關(guān)人才的培養(yǎng)，中央及各地方政府出臺(tái)了多個(gè)人才培養(yǎng)與引進(jìn)相關(guān)政策；在2018-2021年，超過(guò)300所高校開(kāi)設(shè) 了人工智能專業(yè)；部分企業(yè)也開(kāi)始與高校進(jìn)行合作，以產(chǎn)學(xué)研合作教學(xué)模式共同培養(yǎng)綜合能力突出的優(yōu)質(zhì)人才。
同時(shí)，隨著中國(guó)在該行業(yè)國(guó)際影響力的提升，也吸引了優(yōu)質(zhì)人才的回流。
（四）構(gòu)建完整的技術(shù)、商業(yè)生態(tài)是維持中國(guó)人工智能及芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展的有效途徑。
未來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)或?qū)⒅貥?gòu)，更多的企業(yè)、高校、組織或?qū)⑿纬珊狭�，形成完整的技術(shù)及商業(yè)生態(tài)，共同推動(dòng)人工智能及芯片的可持續(xù)發(fā)展。
以上為億歐智庫(kù)《2022年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)研究報(bào)告》的部分解讀，更多詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)見(jiàn)億歐智庫(kù)《2022年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)研究報(bào)告》完整版。
