三星是世界上極少數(shù)掌握先進制造工藝的半導(dǎo)體廠商之一，晶圓代工規(guī)模僅次于臺積電（TSMC）。三星計劃在2022年上半年量產(chǎn)第一代3nm工藝，2023年量產(chǎn)第二代3nm工藝。不過從7nm制程節(jié)點開始，三星在工藝研發(fā)和生產(chǎn)上就一直不順利，過去兩年里5nm和4nm工藝生產(chǎn)的芯片，無論效能還是良品率都存在較大問題，最終導(dǎo)致三星電子管理層決定針對相關(guān)問題展開調(diào)查。
三星內(nèi)部管理中出現(xiàn)的問題還不止于此。據(jù)相關(guān)媒體報道，三星晶圓代工廠有員工可能拍攝了有關(guān)芯片制造技術(shù)的機密信息。據(jù)了解，這位員工在家工作的時候，使用智能手機拍下了顯示機密信息的電腦屏幕界面，雖然照片數(shù)量不多，但可能涉及了數(shù)百項商業(yè)機密，包括5nm和3nm工藝的制造技術(shù)。
三星向媒體發(fā)表了一份聲明：
“該員工因違反信息保護規(guī)則，目前正在接受調(diào)查，尚不清楚被盜信息的類型、以及是否將相關(guān)信息泄露給了第三方。”
要知道上個月才有媒體爆出，負(fù)責(zé)三星4nm芯片良品率管理人員存在挪用資金的問題。一波未平，一波又起，或許三星該認(rèn)真考慮一下，如何解決內(nèi)部存在的諸多問題。
此外，前一段時間三星還曾遭受黑客組織的網(wǎng)絡(luò)攻擊，在隨后公開的部分源代碼里，包含了高通的機密源代碼、三星激活服務(wù)器的源代碼、授權(quán)和驗證三星賬戶的技術(shù)、生物識別解鎖操作的算法等資料。芯片生產(chǎn)的良品率問題，加上機密資料被盜，很可能會導(dǎo)致三星和高通之間關(guān)系緊張。
