近日，日本一個專業(yè)拆解團隊在拆掉一個大疆無人機的DJI Mavic Air2之后，發(fā)現(xiàn)了大疆的芯片短板問題里面的芯片80%幾乎都來自于國外，尤其是美國科技公司的芯片占比最大。
在日本人看來，美國芯片可能將會成為這個無人機品牌的軟肋。這次拆機也引發(fā)了國內(nèi)的關(guān)注與討論。
國內(nèi)不少業(yè)內(nèi)人士并不認同這個說法，他們認為，大疆與華為不一樣，美國從軍用到民用也需要用大疆的無人機，制裁可能吃力不討好，讓自己受損。
另一方面是，相較于華為的設備研發(fā)需要的7nm甚至5nm芯片，無人機需要的芯片制程要求沒那么高，國產(chǎn)可以替代。
上述理由也不無道理，但從大疆當前的對外芯片依賴度來看，可能依然不能高枕無憂。
一架無人機的組裝需要涉及到起碼11種芯片，核心是視覺芯片、主控芯片和電源芯片。這些芯片支持著無人機最為核心的的飛控系統(tǒng)、傳感系統(tǒng)、數(shù)據(jù)的傳輸與運送以及聯(lián)網(wǎng)設置。
大疆無人機的核心技術(shù)是由飛控系統(tǒng)的軟件和算法、云臺結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)以及飛行安全保障四部分組成。這其中芯片恰恰是軟肋。
從日本的拆解中來看，除了驅(qū)動旋翼和槳葉的芯片是大疆公司的獨有專利技術(shù)外，其余負責核心電池、無線電信號、噪音消除的芯片分別來自于美國的德州儀器和 Qorvo公司；
無人機負責面部感知、手勢識別和輔助安全著陸算法的視覺單元模塊芯片來自于英特爾旗下的Movidius公司。
擔負無人機飛行能力的陀螺儀微電子芯片來自于美國Invensense和ADI半導體公司進口；全球?qū)Ш较到y(tǒng)模塊，來自于歐洲U-blox公司的芯片。
大疆使用的部分關(guān)鍵零部件來源中還包括韓國三星、英國、日本、瑞士等國的企業(yè)。比如存儲裝置與攝像頭來自于韓國三星、存儲器來自于SK海力士。
也就是說，大疆的眾多關(guān)鍵零件都是采購自美國、歐洲、日韓等國家。部分芯片可以在國內(nèi)找到替代品，CIS芯片，國內(nèi)有長江存儲等，PMIC芯片國內(nèi)有圣邦股份、韋爾股份等。
但從主控芯片、消音的IC芯片到傳感器，這些都是無人機必不可少的零件，目前國內(nèi)要找接近的替代品還比較難。
因此，大疆如果有一天被限制從這些公司獲得供貨，那么，這些芯片還有沒有替代的公司？這是大疆需要提前思考并做出布局的問題。
大疆的底牌
當然，從整個市場環(huán)境與大疆自己的考慮來看，大疆也是有底牌的。大疆創(chuàng)立于2006年，經(jīng)過十多年的發(fā)展，從之前的一家只有四個人的小公司，到現(xiàn)在幾萬名員工，在無人機領(lǐng)域，也積累了眾多的核心專利。
之所以在美國的芯片出口管制中，大疆并沒有受到太大影響，這并不意味著美國沒有動對其限制的心思。
事實上，美國過去對大疆也已經(jīng)制裁過幾輪了，包括2020年末，美國將大疆列入“實體清單”，今年美國知名UI界面設計軟件Figma 斷供大疆等。但一直以來，美國還沒有對無人機領(lǐng)域的芯片升級管制。
原因或許在于，大疆對美國本土市場也至關(guān)重要。大疆在全球消費級無人機市場市占率超過70%，其中美國市場占比更是在75%以上。
簡言之，美國市場需要大疆，這是大疆與華為的區(qū)別。在過去，華為被卡脖子，在于華為在美國市場的重要性不高，美國本土有三星與蘋果可以替代。
但從無人機市場來看，大疆暫時無可替代，美國找不到更低價格、同配置無人機產(chǎn)品，市面上和大疆無人機同配置的產(chǎn)品，售價普遍都是大疆無人機的3-4倍，甚至性能還打不過。
比如美國的Skydio公司R1型無人機賣到2500美元，超3倍的價格也拍不出大疆那種高分辨率的照片。美國需要大疆合適的、低價的無人機產(chǎn)品，而大疆需要美國的核心芯片。彼此的依賴度都非常高。
此外，大疆的核心技術(shù)也是其底氣與底牌所在，這也是在目前市場上它的不可替代價值所在。
從無人機的組成系統(tǒng)來看，可大致分為機身結(jié)構(gòu)件、動力系統(tǒng)、飛行控制系統(tǒng)、攝像系統(tǒng)、圖傳系統(tǒng)、遙控接收系統(tǒng)六大部分。這些組成系統(tǒng)中，按技術(shù)密集程度從低到高依次為：機身結(jié)構(gòu)件、遙控接收系統(tǒng)、動力系統(tǒng)、攝像系統(tǒng)、圖傳系統(tǒng)和飛行控制系統(tǒng)。
就日本拆機的DJI Mavic Air 2來看，飛控系統(tǒng)的旋翼支持芯片是由大疆自主研發(fā)的，飛控系統(tǒng)也是自研的，該系統(tǒng)不是開源系統(tǒng)，底層代碼是自己的，其他人也無法修改與學習其源代碼，這意味著它在飛控系統(tǒng)技術(shù)上保持著獨立自主。
整體來看，大疆的核心競爭力體現(xiàn)在于其自研的飛控系統(tǒng)（主要是軟件和算法）、云臺機構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)、飛行安全保障系統(tǒng)等方面，它的機身結(jié)構(gòu)件也是其自身研發(fā)生產(chǎn)的，大疆公關(guān)曾經(jīng)也表示，大疆無人機能拆開的每一個零部件都是自己生產(chǎn)。
從飛控、云臺到圖傳都是自研的，這也是為何當前還沒有無人機品牌能做到大疆在導航避障、圖像處理、6千米之外操控、自動跟蹤主體等技術(shù)方面的能力。
這些技術(shù)也讓大疆有能力去卡別人的博子。
比如大疆公關(guān)總監(jiān)謝闐曾經(jīng)說過：“大疆無人機底層代碼都是自己的，無論是專利還是研究方法，任何無人機公司都很難繞過大疆，都需要獲得大疆的專利許可。你要是卡我芯片的話，我就卡你技術(shù)。”
因此，從這個角度來看，日本國家安全信息保障研究所首席研究員山崎文彰曾指出的“大疆或?qū)⒊蔀榈诙䝼�華為”，目前還很難成立。
大疆要有危機感
整體來看，大疆無人機對美國市場的重要性高、暫時無可替代，比如除了民用消費市場，美國軍隊、消防等都在使用大疆無人機，但這并不代表大疆完全安全。只能說，大疆還有更多的時間去補好短板。
畢竟美國一直在無人機市場發(fā)力突破，包括過去的“藍色小型無人機計劃”以及力捧含Skydio在內(nèi)的5家無人機公司。
從更長遠的時間上來看，大疆在進步，包括美國在內(nèi)的其他國家的無人機技術(shù)也在進步。當前美國也不是造不出無人機，只不過在成本與價格上打不過，因此暫緩了步伐。
大疆需要從一個更長遠的角度來看待市場競爭。從長遠看，美國無人機技術(shù)不會停留在原地，美國在無人機技術(shù)層面的制造、研發(fā)會持續(xù)推進。
當前，從云臺、機身到電池，從程序、算法到整合，美國也在培育其本土的無人機供應鏈，雖然當前美國本土的無人機供應鏈暫時還不成熟，但從未來趨勢看，美國能不能做到在消費無人機領(lǐng)域逐步拉進成本與價格？這個可能性是存在的。
一旦時機成熟，美國若實現(xiàn)本土的部分替代，會在無人機市場做出什么政策反應，目前還難以預料。
鑒于美國目前的芯片出口管制加碼的動作，是傷敵一千自傷八百的打法，這意味著未來大疆并不百分之百安全。
如前所述，大疆無人機的核心CPU和關(guān)鍵元件方面，對國外芯片還有著較高的依賴性。尤其是在主控芯片和傳感器領(lǐng)域。
無人機傳感器要求低能耗、高靈敏度和微型化，能同時滿足這些要求的，主要來自于InvenSense、MicroPilot、PolarPro和uAvionix等日美廠商。
另外，主控芯片領(lǐng)域，美國有高通、英特爾、意法半導體、德州儀器（TI）、英偉達等，總數(shù)超過10家，國內(nèi)缺乏可替代的廠商，包括瑞芯微、紫光展銳還存在一定的差距。
此外，無人機必須的加速度傳感器、陀螺儀、電子羅盤的生產(chǎn)一直掌握歐美國家手上等。
這在某種程度上說明，沒有在芯片層面以及元器件領(lǐng)域做到一定程度的自主可控，大疆的隱患將持續(xù)存在，大疆對此要有足夠的危機感。
大疆需要尋求一種模式，讓供應鏈安全可控
對于大疆這種無人機公司而言，未來更長遠的發(fā)展，需要尋求一種模式來確保供應鏈的安全可控。
這從手機行業(yè)中可以找到參照物，一種是類似三星的垂直一體化模式，一種是蘋果的關(guān)鍵零部件的雙供應商模式。
我們知道，在整個手機行業(yè)中，三星是最不怕被制裁的那一家，它掌控著處理器芯片、存儲芯片、液晶屏等移動終端核心電子元件的設計和制造能力，也掌控著最上游的CPU、NAND閃存、DRAM內(nèi)存、顯示屏、AMOLED面板、攝像頭等供應鏈環(huán)節(jié)，手機重要的核心元器件與制造供應鏈環(huán)節(jié)幾乎都繞不開三星，自給自足的能力最強。
一種是蘋果的模式，它掌控著軟硬件最關(guān)鍵的部分iOS操作系統(tǒng)與A系列芯片，在供應鏈層面，實行雙供應鏈模式，自己制定標準，核心元器件都有兩個或者兩個以上的供應商可以選擇，一旦一家不符合需求或者因為不可控的原因無法供貨，需求與訂單都給到另一家。
對于大疆而言，三星的模式并不現(xiàn)實，因為大疆的產(chǎn)業(yè)布局與制造業(yè)布局，很難達到三星的層次。
放到無人機芯片層面，如果還要負責各種芯片從頭到尾的研發(fā)、設計和投產(chǎn)的話，其中涉及到的研發(fā)投入以及各種經(jīng)濟人力成本，一家企業(yè)的財力很難承擔。畢竟，三星的體量是占據(jù)了韓國GDP的16%，這在全球絕無僅有。
而無人機芯片完整產(chǎn)業(yè)鏈的建構(gòu)、原材料和加工以及芯片制程的研發(fā)，每一樣都不是廣撒錢就行，它是一個長周期需要持續(xù)投入的研發(fā)項目。
因此三星模式對于大疆而言不現(xiàn)實。蘋果模式是比三星模式更適合大疆的解法。
從目前大疆的關(guān)鍵芯片供應鏈來看，大疆無人機中包括主控芯片（高通、Intel）、電源管理芯片（TI、ADI）及無線通信產(chǎn)品（TI、Qorvo、高通）、圖像傳輸關(guān)鍵芯片（美國Ambarella）。
它雖然占據(jù)全球超過了70%的市場，但是它的供應鏈模式還沒有形成類似蘋果的多供應商模式，上述幾類產(chǎn)品的關(guān)鍵零部件供應并沒有形成可替代的供應商，這其實是大疆的隱患與短板。
一旦這幾種芯片被限制，說完全沒有影響是不可能的。因此，學習蘋果模式可能是大疆可以考慮的一個方向。
首先它可以在全球市場尋找在美國技術(shù)之外的一些潛力廠商，形成關(guān)鍵芯片的雙供應鏈體系，一家被限制，還有另一家可用選擇，當然了，目前全球范圍內(nèi)，可替代性廠商并不多，重心還要在本土培育。
因此，另一個方向是培育本土的供應鏈廠商，可以通過投資、入股或者技術(shù)交叉的方式逐步形成本土的元器件供應鏈結(jié)構(gòu)，即便部分核心芯片達不到較高的標準，但降低標準的情況下能用、可用是大疆需要考慮的方向。
此外可以考慮從汽車、智能手機、PC電腦領(lǐng)域?qū)ふ彝ㄓ玫男酒c元器件方案，眼光不局限無人機市場，擴大芯片的可替代范圍，也不失為一種備用方案。
結(jié)語：
從今天來看，大疆一直對它自身的技術(shù)與市場不可替代性保持著一定的自信，但更多體現(xiàn)的是一種博弈的心態(tài)，賭的是市場的不可或缺性，但當前存在芯片短板與隱患是不能回避的事實。
畢竟，這是核心競爭力不可或缺的一環(huán)，提升元器件的國產(chǎn)化率，做最壞的打算與最多的籌備，才是一種更為理性的心態(tài)。從供應鏈環(huán)節(jié)去推動芯片環(huán)節(jié)的可替代供應商體系，確保自身的芯片的自主可控，可能是大疆需要布局的一個重要方面。
一家科技公司，給自己最壞的情況留退路，保持對關(guān)鍵環(huán)節(jié)的掌控力與危機感，是在不確定性的時代下，獲得生存與發(fā)展的重要智慧與思路方向。
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