受全球宏觀經(jīng)濟(jì)影響，消費(fèi)者對傳統(tǒng)智能手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下跌，短時間內(nèi)呈疲軟之勢。幾大科技企業(yè)如高通、蘋果、谷歌、Meta瞄準(zhǔn)新方向，即被稱為下一代計算平臺的XR。
尤其是手機(jī)廠商，將更多目光投向AR領(lǐng)域。一方面，AR眼鏡被認(rèn)為是繼智能手機(jī)之后的下一計算平臺，廠商自然需要提前預(yù)研；另一方面，就當(dāng)前階段而言，AR眼鏡也可被視為手機(jī)功能的延伸，作為可穿戴設(shè)備進(jìn)一步聯(lián)動手機(jī)應(yīng)用生態(tài)。
VR、AR的發(fā)展路徑雖有相通之處但本質(zhì)上并不一樣，現(xiàn)有VR、AR產(chǎn)品在某些場景中，需要針對不同的需求使用不同的解決方案，同時也更需要極具針對性的底層核心處理器的支持。近日，高通在2022驍龍峰會上發(fā)布AR專用芯片，為產(chǎn)業(yè)注入了一劑強(qiáng)心針。
高通發(fā)布第一代驍龍AR2平臺
為AR眼鏡量身打造
2022年驍龍峰會上，高通正式推出了第一代驍龍AR2平臺，這是一款專門面向無線AR眼鏡所打造的移動平臺。
第一代驍龍 AR2平臺（圖源：VR陀螺）
現(xiàn)階段的AR產(chǎn)品開發(fā)面臨著多項亟待解決的問題，涉及外觀設(shè)計、功耗與散熱、舒適度與易用性、顯示與畫質(zhì)、性能與續(xù)航、交互與內(nèi)容等方面。
如何全面改善AR體驗(yàn)，是業(yè)內(nèi)共同的難題，作為半導(dǎo)體巨頭的高通則從硬件設(shè)備的運(yùn)算建構(gòu)能力，優(yōu)先從處理器入手，解決“性能、功耗、尺寸”三大問題。
與以往不斷提高算力架構(gòu)，增強(qiáng)晶體管數(shù)量的芯片迭代方案不同，驍龍AR2平臺采用了多芯片架構(gòu)，包括AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺三個模塊。它把更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求，通過無線端網(wǎng)絡(luò)連接智能分流到搭載驍龍平臺的智能手機(jī)、PC或其他兼容的主機(jī)終端上，僅在眼鏡端處理低功耗即時數(shù)據(jù)。
以此達(dá)到AR眼鏡的瘦身與功耗的降低，同時也讓眼鏡端的處理更加專注AI、SLAM、顯示等核心能力。
官方提供的相關(guān)參數(shù)顯示，相對于上一代基于驍龍XR2的AR眼鏡參考設(shè)計，驍龍AR2平臺主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小了40%，在協(xié)處理器與連接模塊的共同作用下，驍龍AR2平臺整體AI性能提升了2.5倍，功耗降低了50%，能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗，達(dá)到更長的續(xù)航時間。
驍龍AR2平臺為AR眼鏡提供了更輕雹更高性能的開發(fā)設(shè)計方向，其中協(xié)處理器的所支持的眼動追蹤等系列傳感器，為AR眼鏡的未來增加更多的可擴(kuò)展性，高并發(fā)的無線傳輸能力也為AR眼鏡提供了更多的數(shù)據(jù)流通渠道，滿足更多場景使用需求。
圖源：高通
目前，AR眼鏡的產(chǎn)品形態(tài)還不夠理想，市面上的產(chǎn)品多以分體式投屏AR產(chǎn)品為主，產(chǎn)品需要通過一條線連接手機(jī)PC等終端，作為算力以及續(xù)航來源，使用場景十分有限；而部分采用一體式的 AR 眼鏡，同樣受限于移動平臺的算力、PCB尺寸以及有限的電池，難以在運(yùn)算性能、產(chǎn)品體積和續(xù)航功耗上達(dá)到一個最佳平衡點(diǎn)。
而現(xiàn)在驍龍AR2平臺的分布式芯片架構(gòu)設(shè)計，分布式運(yùn)算給了AR行業(yè)一個更好的解決方案。從有線到無線，高通正逐步優(yōu)化AR眼鏡的分布式處理能力。高通對于AR產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體的發(fā)展規(guī)劃以及重視，也為AR產(chǎn)業(yè)的從業(yè)者們打了一針強(qiáng)心劑。
分布式處理發(fā)展路線圖
從XR1到AR2
高通不斷完善XR芯片布局
XR行業(yè)發(fā)展至今，芯片及一系列底層技術(shù)相輔相成，共同推動XR設(shè)備終端逐步向無線一體機(jī)移動端發(fā)展。
而高通在XR芯片領(lǐng)域可謂是“獨(dú)占鰲頭”，目前市場上有超過60款XR設(shè)備采用高通驍龍芯片平臺。如今驍龍AR2平臺的推出，不僅賦能了AR行業(yè)，提供了專門面向AR定制的一體式無線 AR 眼鏡解決方案，滿足當(dāng)前AR市場的需求。同時，驍龍AR2進(jìn)一步完善了高通在XR產(chǎn)業(yè)上的芯片布局。
多年以來，高通持續(xù)在XR技術(shù)方面提供解決方案，從XR芯片到AR專用芯片，高通逐步針對XR進(jìn)行深度優(yōu)化：
2018年，高通首次推出其首個專用XR平臺驍龍XR1，可為 XR設(shè)備提供每秒30幀的超高清4K視頻分辨率，并支持3DoF、6DoF交互體驗(yàn)；
2019年底，高通推出首個結(jié)合5G和AI的XR平臺驍龍XR2 5G，支持8K 360°視頻和7個并發(fā)攝像頭，帶來更細(xì)致的視覺效果和準(zhǔn)確的交互體驗(yàn)；
2022年，高通聯(lián)合Meta Quest Pro推出第一代驍龍XR2+平臺，能夠?qū)崿F(xiàn)50%的續(xù)航表現(xiàn)提升和30%的散熱性能提升，還引入全新圖像處理管線及并行感知技術(shù)，賦能MR體驗(yàn)。
XR2+Gen 1平臺發(fā)布一個月后，高通專門面向AR領(lǐng)域推出第一代驍龍AR2，專為更強(qiáng)大而輕薄的AR眼鏡所打造。
搭載高通XR平臺的AR參考設(shè)計
以強(qiáng)大的XR芯片為基底，高通大力布局AR。以硬件為例，高通聯(lián)合多家底層供應(yīng)鏈廠商，針對XR1平臺和XR2平臺分別推出AR參考設(shè)計（均為眼鏡形態(tài)）。
相較于第一代AR參考設(shè)計，搭載驍龍XR2平臺的AR智能眼鏡參考設(shè)計相比，有了質(zhì)的飛躍，即成功從有線連接過渡到無線連接：在保持強(qiáng)大的性能的同時展現(xiàn)更時尚輕薄的外觀設(shè)計產(chǎn)品外觀設(shè)計縮小了約40%，變得更加輕薄，且佩戴更為舒適。
不僅重點(diǎn)關(guān)注處理器、5G和AR眼鏡參考設(shè)計，高通還在內(nèi)容生態(tài)方面作出戰(zhàn)略性規(guī)劃，利用自身技術(shù)資源推出頭戴式AR開發(fā)套件Snapdragon Spaces XR開發(fā)者平臺，助力構(gòu)建活躍的開發(fā)者社區(qū)。
圖源：高通
目前消費(fèi)端AR眼鏡，在場景上更偏向觀影、信息提示以及輕度游戲，驍龍AR2發(fā)布的同時還展示了高通與Niantic合作開發(fā)的搭載驍龍AR2的AR眼鏡原型終端，為AR戶外使用場景的功能探索提供了非常有價值的參考。從2023年開始，Niantic的“Lightship VPS”（視覺定位系統(tǒng)）將兼容驍龍Spaces開發(fā)者平臺。
AR眼鏡的潛力之大，吸引了不少消費(fèi)電子產(chǎn)品廠商關(guān)注，尤其是手機(jī)企業(yè)。據(jù)了解，目前對該平臺感興趣的終端企業(yè)包括聯(lián)想、LG、Niantic、Nreal、OPPO、PICO、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix 和小米。
大勢已來
高通打開元宇宙大門的另一把鑰匙
2022年，伴隨著元宇宙熱潮，作為元宇宙終端入口的AR產(chǎn)業(yè)也迎來大起之勢，蘋果、谷歌、Meta、Snap等科技、社交巨頭都在關(guān)注這一行業(yè)并投身于相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)。
庫克曾高調(diào)表示自己對AR的支持態(tài)度：“我認(rèn)為AR是一項深刻的技術(shù)，將影響一切，”他說道。“想象一下，突然間能夠用AR進(jìn)行教學(xué)，以這種方式演示事物，或者應(yīng)用在醫(yī)學(xué)上等等。就像我說的，屆時我們真的要回首往事，想想如果沒有AR我們曾經(jīng)是如何生活的。”
谷歌、Meta、Snap都將在明年或者2024年推出AR硬件產(chǎn)品，現(xiàn)階段正緊鑼密鼓地打磨產(chǎn)品和積累生態(tài)中。
海外巨頭風(fēng)生水起，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭也絲毫不遜色。不僅小米、OPPO、華為悉數(shù)入局，AR終端品牌創(chuàng)業(yè)公司更是達(dá)到了30家以上，且仍在快速增長中，錘子科技創(chuàng)始人羅永浩所創(chuàng)辦的AR公司細(xì)紅線剛剛完成5000萬美元融資，緊接著前字節(jié)跳動新石實(shí)驗(yàn)室總裁吳德周也宣布進(jìn)軍 AR ，將推出眼鏡產(chǎn)品……
雖然AR目前產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，但不論是巨頭、創(chuàng)企還是資本參與度顯著提升，特別是2022年，AR在消費(fèi)端迎來突破。
價格突破。得益于供應(yīng)鏈生產(chǎn)工藝、光學(xué)良率等方面提升，Birdbath、陣列光波導(dǎo)方案的AR產(chǎn)品價格逐漸下降至2000-3000元范圍，如果規(guī)模上升到百萬甚至千萬量級，價格還能進(jìn)一步大幅下調(diào)；
場景突破。越來越多主打垂直細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品出現(xiàn)，如觀影、信息提示、聽障翻譯、健身騎行、辦公、游泳……針對消費(fèi)市場不同場景，產(chǎn)品形態(tài)、功能都進(jìn)行了相應(yīng)的設(shè)計和調(diào)整。
圖源：高通
此次高通推出AR專用芯片平臺，也側(cè)面印證了AR將迎來快速發(fā)展的趨勢。驍龍AR2平臺從設(shè)計之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計，并開創(chuàng)真實(shí)世界與元宇宙相融合的空間計算體驗(yàn)新時代。
高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國（Hugo Swart）表示：“驍龍AR2平臺專為應(yīng)對頭戴式AR領(lǐng)域的獨(dú)特挑戰(zhàn)而打造，并將行業(yè)領(lǐng)先的處理、AI和連接體驗(yàn)集成在輕薄時尚的外觀設(shè)計中。隨著對VR、MR和AR設(shè)備技術(shù)與外觀的差異化需求不斷涌現(xiàn)，驍龍AR2將成為我們XR產(chǎn)品組合中定義元宇宙體驗(yàn)的又一代表作，助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡。”
按照慣例，高通驍龍XR系列平臺發(fā)布不久后便會發(fā)布適配該平臺的參考設(shè)計，其產(chǎn)品形態(tài)設(shè)計或會結(jié)合前代參考設(shè)計與市場需求進(jìn)行調(diào)整，相信不久之后便能看到更多新穎的產(chǎn)品面世。
