作者｜李文禮
編輯｜江心白
回顧2022年的全球半導體產(chǎn)業(yè)，是蝴蝶振翅掀起的波瀾尾聲，亦是新一輪寒氣的開啟。
我們可以明顯看到，在挑戰(zhàn)叢生的2022年，曾因“缺芯潮”和產(chǎn)能緊缺蔓延到產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的緊張情緒已逐漸消弭。但取而代之的是，隨著市場供需關系的轉變，產(chǎn)能飽和、芯片價格下跌、市值蒸發(fā)腰斬、訂單削減、營收預期下調、裁員等字眼再度闖入人們眼簾。
就連有著半導體行業(yè)“晴雨表”之稱的存儲芯片賽道，也迎來新一輪的寒潮。例如在今年下半年，SK海力士、美光等存儲市場巨頭接連宣布大砍2023年資本支出。勒緊褲腰帶過日子的時刻來了。
但在寒氣之下，我們也能看到不少2022年中令人興奮的消息，或是大廠并購的業(yè)務版圖擴張，或是朝著“More thanMoore”目標不斷創(chuàng)新突破的新技術迸發(fā)，都給這一年的全球半導體產(chǎn)業(yè)添上了濃墨重彩的一筆。其中對中國半導體市場來說，加速國產(chǎn)替代依舊是不變的主題。
于是我們撥動時間的指針，回溯到2022年的起點，在那些敏感而又唏噓的事件之外，梳理出十大半導體行業(yè)年度事件。盡管這樁樁件件都將成為半導體產(chǎn)業(yè)歷史的注腳，但也許能幫助我們更好地見微知著，重新思考這一年行業(yè)波瀾起伏的同時，期待更遙遠的未來。
01、英偉達官宣終止收購Arm
2月8日，軟銀集團和英偉達官宣，同意終止英偉達從軟銀手里收購Arm的協(xié)議，原因在于“重大的監(jiān)管挑戰(zhàn)阻礙了交易的完成”。根據(jù)協(xié)議，軟銀將直接獲得12.5億美元“分手費”。與此同時，軟銀和Arm將在2023年3月31日前準備啟動IPO。至此，這筆2020年就宣布啟動的重大并購案終于靴子落地。
針對這個結果，許多網(wǎng)友都稱其“兩年前早已預料”。事實上，這筆并購案曾一直受到蘋果、高通、英特爾等巨頭玩家的反對，他們認為英偉達收購Arm將破壞該公司的獨立性，并可能抬高價格，進而限制競爭對手對Arm專利的使用，阻礙行業(yè)創(chuàng)新。不僅如此，英國、美國和歐盟的監(jiān)管層也一直緊盯著這場交易。
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對英偉達而言，盡管這筆交易宣告失敗，但其也獲得了Arm長達20年的長期授權。英偉達CEO黃仁勛表示：“雖然我們無法成為一家公司，但我們將密切合作，預計Arm將成為未來十年最重要的CPU架構。”
Arm沒有被收購，其公司在行業(yè)內(nèi)的獨立性得以保存。但對于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)來說，加強自主研發(fā)以避免產(chǎn)業(yè)上游變動的負面影響是必然的趨勢，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)將會投入到更多自主創(chuàng)新IP的技術開發(fā)中。
02、AMD正式完成并購賽靈思
2月14日，AMD宣布以全股份交易的方式完成對賽靈思（Xilinx）的收購。按照交易時雙方股票的交易價值，該收購的總金額達到500億美元，這也是目前全球半導體行業(yè)史上規(guī)模最大的一筆并購。
這筆并購之后，賽靈思CEO兼總裁Victor Peng將擔任AMD總裁，負責賽靈思的業(yè)務和戰(zhàn)略增長規(guī)劃。憑借對FPGA第一品牌賽靈思的并購，AMD也在與英特爾和英偉達的競賽中“扳回一城”，并成功晉升為集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三棲芯片巨頭”。在此之前，AMD的CPU和GPU業(yè)務長期被打上“千年老二”的標簽。
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在AMD總裁蘇姿豐看來，賽靈思領先FPGA、自適應系統(tǒng)級芯片、人工智能引擎和軟件專業(yè)技術能夠給AMD帶來更強的高性能和自適應計算解決方案組合，并幫助公司在可預見的云計算、邊緣計算和智能設備市場機遇中占據(jù)更大的份額。
相比于其他的通用芯片，F(xiàn)PGA屬于戰(zhàn)略芯片，發(fā)展FPGA對于國家的戰(zhàn)略意義重大。AMD收購賽靈思或許并不會直接影響到正在起步的國內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)，從復旦微FPGA的28nm制程到賽靈思的7nm制程，國內(nèi)FPGA的技術能力還有差距，但是FPGA國產(chǎn)替代的進度正在不斷加快，這是值得期待的。
03、英特爾斥資54億美元收購高塔半導體
2月15日，英特爾和以色列模擬半導體解決方案代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）宣布，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體，此次交易中Tower的總價值約為54億美元。
高塔半導體擁有在射頻（RF）、電源、硅鍺（SiGe）、工業(yè)傳感器等方面的技術優(yōu)勢，并在圖像傳感器、存儲器、CMOS等相關領域有著專利布局。市場方面，高塔半導體主要服務于移動、汽車和電源等市場，提供跨區(qū)域經(jīng)營代工業(yè)務，能夠為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務，包括每年超過200萬個初制晶圓（waferstarts）產(chǎn)能。
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英特爾官方稱，收購此舉意為推進英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，以進一步擴大其制造產(chǎn)能、全球布局及技術組合，更好地滿足行業(yè)需求。隨著高塔半導體的加入，英特爾將能夠在近1000億美元市場規(guī)模的代工市場取得更大優(yōu)勢。
一定程度上，英特爾承載著帶領美國半導體產(chǎn)業(yè)鏈重歸本土的重任，但不想顧此失彼的英特爾顯然也不想放棄亞洲地區(qū)這塊大蛋糕。Tower作為一家以色列代工廠，其長期布局的海外代工業(yè)務，或許是英特爾繼續(xù)強化其全球化布局的一個佳眩
業(yè)內(nèi)認為，高塔在中國業(yè)務的基礎也是英特爾所看重的，中國半導體產(chǎn)業(yè)的增長潛力吸引了國內(nèi)外企業(yè)的入局，英特爾在代工不同架構、多種不同規(guī)格芯片上的全面發(fā)展，本身就意味著芯片領域的不平衡現(xiàn)象正在加劇，產(chǎn)業(yè)鏈的布局方面，中國企業(yè)將有更大的機會來實現(xiàn)并購整合。但是隨著入局門檻的提升，巨頭的資金優(yōu)勢和技術優(yōu)勢將搶占更多先機，也許留給中國企業(yè)的時間還是比較緊張的。
04、巨頭相繼加入通用芯�；ミB（UCle）聯(lián)盟
3月3日，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta、微軟等十家行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Chiplet標準聯(lián)盟，正式推出通用Chiplet高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（通用芯�；ミB，簡稱UCle）。該聯(lián)盟旨在定義一個開放、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標準。
此前，國內(nèi)已有芯原、芯耀輝、芯和半導體、芯動科技、芯云凌、長芯存儲、長電、超摩科技、奇異摩爾、牛芯半導體、OPPO等多家企業(yè)先后宣布加入UCIe聯(lián)盟。8月初，阿里巴巴、英偉達當選為董事會成員。
在如今摩爾定律逐步放緩，芯片制程工藝逼近物理極限的時代，Chiplet已被行業(yè)認為是延續(xù)摩爾定律的重要途徑。Chiplet技術能夠以更靈活的方式將不同工藝節(jié)點和材質的復雜芯片組合，形成一個系統(tǒng)芯片，在大幅降低設計生產(chǎn)成本的同時，進一步突破傳統(tǒng)SoC面臨的各種挑戰(zhàn)。
而UCle的作用就在于，為不同芯片玩家的各種Chiplet工藝及接口提供一個統(tǒng)一標準，讓不同的Chiplet芯片能“拼接”在一起，更好地實現(xiàn)互聯(lián)互通。目前，UCIe聯(lián)盟率先統(tǒng)一使用英特爾成熟的PCle和CXL（Compute Express Link）互聯(lián)網(wǎng)總線標準，即“UCle1.0”。
UCle的出現(xiàn)將為國內(nèi)半導體企業(yè)，尤其是初創(chuàng)企業(yè)帶來扎實的技術基礎和標準化接口，國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)在UCle的基礎上能夠靈活組建芯片模塊，并加速自身設計產(chǎn)品的落地，未來，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)勢必在Chiplet技術的加持下實現(xiàn)芯片設計的更多突破。
05、俄羅斯“斷供”氖氣，國內(nèi)電子氣體加速國產(chǎn)化
6月10日，俄羅斯工業(yè)和貿(mào)易部宣布，將在2022年年底前限制氖氣、氪氣、疝氣等惰性氣體的出口，其出口必須獲得俄羅斯政府許可。消息傳出后，氖氣、氪氣、疝氣等稀有氣體價格均大幅上漲，高純氖氣價格上漲十倍有余，A股特種氣體概念股亦大幅上漲。
實際上，2015年半導體行業(yè)已經(jīng)歷過一輪稀有氣體暴漲，因此行業(yè)普遍對稀有氣體的供應短缺和成本上漲波動有了一定準備。頭部企業(yè)如英特爾、ASML、臺積電、美光等，均稱具備多個氖氣供應來源。
反觀國內(nèi)市場，國產(chǎn)氖氣供應商也正快速成長。在稀有氣體的國產(chǎn)替代化進程上，國內(nèi)包括華特氣體、南大光電、凱美特氣、昊華科技以及和遠氣體等玩家，均已加速特種氣體的新布局與擴產(chǎn)。這場稀有氣體的“斷供”危機，對國內(nèi)半導體供應鏈來說或許也是一次加速國產(chǎn)自主化，完善并提升供應鏈安全的重要契機。
06、AMD發(fā)布全球首款Chiplet游戲GPU
11月4日，AMD推出新一代旗艦GPU RX 7000系列，包含 RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT兩款產(chǎn)品，采用RDNA 3架構。其中，RDNA 3架構采用Chiplets（小芯片）設計，相比于上一代每瓦性能可以提高54%，內(nèi)置AI加速單元，性能提升2.7倍。
AMD CEO蘇姿豐表示，RDNA3是全球第一款“Chiplet”游戲GPU，Chiplet技術通過縮小單個計算芯粒的面積，可以同時提升產(chǎn)能與良率，進而降低硅片成本。
圖源：AMD
隨著摩爾定律的放緩，Chiplet這種兼具設計彈性、低成本和流程快等優(yōu)勢的技術正受到產(chǎn)業(yè)青睞。AMD的此次應用相當于驗證了這種技術在游戲這一熱門消費電子領域的可行性，隨著GPU RX 7000系列的上市，Chiplet技術有望在更多消費電子領域投入應用。
Chiplet首款產(chǎn)品的落地對于國產(chǎn)Chiplet芯片的研發(fā)是一個有效的參考范例，基于Chiplet在GPU、FPGA等高算力領域的巨大潛力，國內(nèi)具備芯片設計能力的IP供應商將迎來高光時刻。
07、比亞迪半導體終止IPO
11月15日晚，比亞迪宣布終止控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（下稱“比亞迪半導體”）的拆分上市事項，終止IPO的原因是目前晶圓產(chǎn)能跟不上新能源汽車的銷量，首要任務以產(chǎn)能提升為主，后續(xù)將擇機啟動分拆上市工作。這已經(jīng)是比亞迪第四次終止半導體公司的IPO了。
作為比亞迪孵化的子公司，比亞迪半導體背后的投資方可謂豪華。2020年5月，該公司A輪融資吸引了包括紅杉中國、中金資本、國投創(chuàng)新、喜馬拉雅資本在內(nèi)的投資方入場，本輪融資規(guī)模達到19億元。同年6月，比亞迪半導體又完成了A+輪融資，再度拿下8億元的融資，資方包括小米集團、招銀國際、聯(lián)想集團、中芯國際等數(shù)十家投資機構，投后估值已超百億。
圖源：比亞迪半導體官網(wǎng)
比亞迪半導體本次終止上市，最起碼透露出兩個信息，其一，比亞迪半導體并不缺錢，充足的現(xiàn)金流足夠支撐比亞迪半導體晶圓廠的擴建；其二，市場上有充足的需求，慢一步就會錯失市場機遇。
或許對于別的半導體公司而言，上市是為了融資圈錢再擴產(chǎn)；但對于比亞迪而言，不好意思，上市耽誤它賺錢了。
比亞迪半導體的上市波折也凸顯了國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的增長趨勢，隨著需求量的增加，中國的汽車半導體廠商正在持續(xù)擴產(chǎn)，增強車規(guī)級半導體的產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，將是國內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點。
08、蘋果M1芯片設計總監(jiān)離職，重返英特爾負責所有客戶端SoC
1月7日，蘋果Apple Silicon首席設計師、T2安全處理器、M1芯片設計總監(jiān)杰夫威爾科克斯（Jeff Wilcox）宣布已經(jīng)離開蘋果，重新加入英特爾，負責所有英特爾SoC架構設計。
英特爾曾是蘋果的重要供應商，威爾科克斯在90年代在英特爾擔任了近10年的主組件架構師，并于2010至2013年再次擔任英特爾首席工程師，在擔任英特爾PC芯片組首席工程師期間，他曾為T2協(xié)處理器開發(fā)了SoC和系統(tǒng)架構，用于蘋果Mac。
如今，威爾科克斯又將回到其老東家，鑒于英特爾向SoC架構的轉型與ARM的Big.Little架構非常接近，聘用威爾科克斯意味著英特爾正在更積極地推動技術轉型。
對蘋果來說，自有芯片帶來的效益已經(jīng)驗證了這一戰(zhàn)略的成功，且在2020年蘋果推出M1芯片時，蘋果表示將會在兩年內(nèi)完成旗下產(chǎn)品Mac系列產(chǎn)品遷移，如今芯片方面的人才在關鍵時刻離職，可能會對這一轉型的后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生重要影響。
圖源：蘋果公司官網(wǎng)
自研芯片正在成為消費電子競爭下半場的重要趨勢，繼去年發(fā)布面向“計算影像”領域的自研NPU芯片馬里亞納MariSilicon X后，OPPO今年又發(fā)布了自研的藍牙音頻芯片馬里亞納MariSilicon Y。vivo在今年則全面升級了影像芯片V2，幫助手機突破算力制約。而小米也在今年應用了全新的影像芯片澎湃C1、電池管理芯片澎湃G1以及充電芯片澎湃P1。
蘋果走了芯片總監(jiān)，卻并不會停下自研芯片的道路，而對于國產(chǎn)手機廠商來說，目前無論是小米、OPPO的“拼圖”式自研之路，還是vivo瞄準影像深耕的縱向發(fā)展路徑，這才只是國產(chǎn)手機芯片自研之路的開始，如紅魔、一加等手機品牌也在切入這一路線，國產(chǎn)手機芯片的自研實力正在提升，國內(nèi)創(chuàng)業(yè)公司或許可以深耕一點開發(fā)，以滿足大廠搭建自研生態(tài)的技術并購需求。
09、“中國半導體產(chǎn)業(yè)教父”張汝京加入積塔半導體
5月17日，張汝京再次履新，從青島芯恩半導體離職，加入上海積塔半導體，擔任執(zhí)行董事。作為中國半導體行業(yè)的拓荒者，張汝京先后創(chuàng)辦了中芯國際、新半導體、芯恩半導體三家公司，如今中芯國際已成為中國大陸芯片代工龍頭，新半導體和芯恩半導體則分別為國內(nèi)首家300nm大硅片企業(yè)，以及首家CIDM模式的半導體企業(yè)。
成立于2017年的積塔半導體，是國內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片的制造企業(yè)之一，其生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片已廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端、軌道交通、智能電網(wǎng)等領域。
有業(yè)內(nèi)人士認為，相比于芯恩半導體，積塔半導體的盤子更大�？v觀張汝京的三次創(chuàng)業(yè)，無疑加速了中國半導體國產(chǎn)化的突破與快速發(fā)展。面對眼下國內(nèi)汽車缺芯的現(xiàn)狀，張汝京選擇加入積塔，也讓人期待他將在汽車電子領域做出更大貢獻。而對于汽車半導體初創(chuàng)企業(yè)來說，行業(yè)標桿的出現(xiàn)不僅增強了其入場的信心，也將為汽車半導體產(chǎn)業(yè)鏈的整合完善注入活力，初創(chuàng)企業(yè)的技術發(fā)展和業(yè)務擴大或將因此受益。
10、蔣尚義加入富士康
11月22日，富士康母公司鴻�？萍技瘓F宣布，蔣尚義將擔任新設立的半導體策略長一職，并直接向富士康董事長兼CEO劉揚偉報告。
作為促使臺積電發(fā)展成為全球最大的芯片代工制造商的核心人物，蔣尚義一直被視為中國臺灣半導體從微米時代跨入納米時代的重要技術推手之一。離開臺積電后，他在國內(nèi)半導體行業(yè)歷經(jīng)頗多風雨，但仍在堅持推動國產(chǎn)半導體行業(yè)的進步與發(fā)展。
對富士康而言，收獲“蔣爸”這名猛將顯示了其不甘于只做代工的野心。此前，富士康就已在不斷擴張進入新領域，包括電動車制造行業(yè)及半導體行業(yè)。在芯片領域，富士康的布局囊括了芯片設備、設計、制造、封測等環(huán)節(jié)。
富士康在中國大陸的頻頻投資或許一定程度上推動了大陸半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是富士康目前構建的半導體鏈條已然成形，從上游到下游的全鏈路能力，也將對國內(nèi)其他半導體廠商形成較大的競爭壓力。
圖源：富士康官網(wǎng)
這一年，半導體巨頭的并購吸引了無數(shù)眼球。作為半導體產(chǎn)業(yè)整合的有效手段，巨頭正在通過并購加速擴張并鞏固自己的業(yè)務版圖，嘗試豐富原有業(yè)務之外的更多拼圖，以在寒潮已至的市場周期里更好地發(fā)揮自己的核心競爭力。
但對國內(nèi)半導體玩家來說，國外巨頭們加速并購的步伐，在一定程度上也在不斷壘高國內(nèi)玩家需要翻越的壁壘，包括技術、市場及生態(tài)壁壘。換句話說，巨頭吞并的不僅僅是一家公司、一些技術、一些細分賽道市場，甚至還是國內(nèi)玩家潛在的機會。巨頭陣營也在加速換位更迭，試圖搶占高地“C位”，對一些企業(yè)來說，夾縫中生存將會更加艱難。
另一方面，在Chiplet等新技術發(fā)展過程中，玩家們已深刻意識到自顧自內(nèi)卷生態(tài)的發(fā)展?jié)摿κ怯邢薜�，不能再像以前一樣陷�?ldquo;國產(chǎn)替代國產(chǎn)”的邏輯里，而是要更加開放和包容。由此我們也能明顯看到，國內(nèi)外巨頭們相比以往更積極地組建聯(lián)盟，在“抱團”的同時優(yōu)先制定好游戲標準和規(guī)則。優(yōu)先把蛋糕做大，再去競爭屬于自己的蛋糕，從而讓整個新技術和新市場競爭更為良性化和可持續(xù)發(fā)展。
危機可能摧毀一家企業(yè)，卻也可能造就新的巨頭。我們將目光放回國內(nèi)市場，面對日漸復雜的國際環(huán)境，多次經(jīng)歷過供應鏈四面楚歌的國產(chǎn)玩家們，已經(jīng)學會更好地預判供應鏈變動所帶來的負面影響，并為此提前做好準備，在多個供應鏈環(huán)節(jié)中為自己留好后路。這不僅是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)形成抗風險能力的關鍵，更是推動半導體全鏈路國產(chǎn)化的重要機會。
半導體的競爭，既是技術的競爭，也是人才的競爭。對一家企業(yè)來說，擁有一位核心產(chǎn)業(yè)人才，無疑將成就他們在激烈市場廝殺中一路闖關拼搏的底氣�？梢赃@么說，半導體核心人物的變化一定程度上也會為未來市場玩家格局埋下變動的伏筆，尤其是在當下的汽車電子、CPU和模擬芯片等領域。
我們或許得以窺見，在如今暗潮洶涌的半導體寒潮周期里，利好帶來的效應變化也更為明顯，影響也更為深刻。在這個特殊時期下，如何守住陣地打好黎明到來前的最后一仗，握住進入下一個窗口期的門票，這不僅需要企業(yè)們擁有一顆百折不撓的心臟，更需要保持冷靜思考、養(yǎng)精蓄銳，這樣方能在未來市場中更好地搶占到屬于自己的舞臺。
