其實(shí)早在今年年中的時(shí)候，高通就宣布今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將會(huì)提前，而近日，高通官方也終于開(kāi)始預(yù)熱，將會(huì)在10月25日到26日正式召開(kāi)峰會(huì)。或許是手機(jī)廠(chǎng)商們的壓力，也給到了高通，所以相比于往年來(lái)說(shuō)，今年的驍龍峰會(huì)提前了半個(gè)多月，這對(duì)于普通用戶(hù)來(lái)說(shuō)當(dāng)然是好事，畢竟這樣可以更早見(jiàn)到和買(mǎi)到新產(chǎn)品了。
從目前的情況來(lái)看，這次高通驍龍峰會(huì)除了會(huì)帶來(lái)全新一代高通驍龍8 Gen3芯片以外，還有針對(duì)PC平臺(tái)驍龍X平臺(tái)。除了芯片硬件以外，高通本次的峰會(huì)口號(hào)名為“讓AI觸手可及”，說(shuō)明AI技術(shù)也是峰會(huì)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，大概率整個(gè)峰會(huì)都會(huì)圍繞著AI這個(gè)關(guān)鍵詞進(jìn)行。
驍龍8 Gen3的提升明顯，但功耗成迷
說(shuō)去年公布的驍龍8 Gen2，是高通一雪前恥的產(chǎn)品也毫不為過(guò)，畢竟經(jīng)歷了驍龍888和驍龍8 Gen1這兩款“火龍”級(jí)產(chǎn)品，消費(fèi)者們都有點(diǎn)被高通搞怕了，雖說(shuō)后續(xù)有驍龍8+穩(wěn)住信心，但也確實(shí)需要一款拳頭級(jí)產(chǎn)品來(lái)恢復(fù)自己的市場(chǎng)地位。
好在，驍龍8 Gen2確實(shí)足夠給力，堪稱(chēng)近幾年高通口碑最好的手機(jī)SoC芯片，不管是性能還是功耗都非常給力，不管是消費(fèi)者還是手機(jī)廠(chǎng)商都相當(dāng)滿(mǎn)意。
所以，對(duì)于驍龍8 Gen3來(lái)說(shuō)，它需要做的就是保持對(duì)于聯(lián)發(fā)科天璣芯片的優(yōu)勢(shì)，順便在性能和功耗上干掉蘋(píng)果的A17 Pro。
從目前的爆料來(lái)看，即將發(fā)布的驍龍8 Gen3規(guī)格還是相當(dāng)豪華的，采用了全新的1+5+2的架構(gòu)設(shè)計(jì)，分別為1個(gè)Cortex-X4超大核，5個(gè)頻率不同的Cortex-A720大核，以及2個(gè)Cortex-A530小核，最高頻率將“狂飆”到3.3GHz，并且上一代廣受好評(píng)的臺(tái)積電4納米工藝將得到保留，升級(jí)到N4P工藝，功耗大概率不會(huì)“翻車(chē)”。
實(shí)際的表現(xiàn)，在Geekbench平臺(tái)上，三星 Galaxy S24的成績(jī)目前已經(jīng)泄露出來(lái)了，搭載了定制版的高通驍龍8 Gen3 For Galaxy，最終成績(jī)?yōu)閱魏?233，多核6661分，相比于上一代的三星 Galaxy S23來(lái)說(shuō)，單核性能提升了11%，多核提升了21%左右，整體提升還是較為明顯。
至于GPU方面，驍龍8 Gen3采用的Adreno 750肯定還是遙遙領(lǐng)先于A17 Pro的，畢竟根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)看，A17 Pro才勉強(qiáng)打平上一代的驍龍8 Gen2，而驍龍8 Gen3上的Aderno 750還配備了10MB的三級(jí)緩存，以及1.0GHz的時(shí)鐘頻率，所以Aderno 750的峰值性能非常值得讓人期待。
新的PC芯片和AI技術(shù)，會(huì)是高通下一個(gè)突破口
而除了驍龍8 Gen3這顆手機(jī)SoC芯片以外，還有一顆面對(duì)PC平臺(tái)的芯片，高通名為驍龍 X，也算是和此前的驍龍8 CX系列徹底劃分界限。從目前來(lái)看驍龍 X的資料暫時(shí)不是很多，只能推測(cè)出驍龍 X大概率會(huì)使用今年年初在CES展會(huì)上，宣布的全新內(nèi)核Oryon，其他規(guī)格還暫時(shí)未知。
這個(gè)Oryon內(nèi)核則是之前收購(gòu)的Nuvia公司的作品，它是基于該公司的“鳳凰”架構(gòu)基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)定制，最初是面向服務(wù)芯片開(kāi)發(fā)的架構(gòu)，每瓦性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了蘋(píng)果、AMD、英特爾的芯片。這也讓不少人對(duì)于驍龍 X非常期待，當(dāng)然，如果真的想要讓驍龍 X發(fā)展起來(lái)，除了和微軟合作，解決兼容性底下的問(wèn)題以外，高通自身的“保守”策略也要改一改，否則只能看著英特爾和蘋(píng)果在PC領(lǐng)域高歌猛進(jìn)了。
最后，高通的重頭戲還有AI，其實(shí)從驍龍8 Gen1開(kāi)始，高通就非常重視芯片的AI算力了，驍龍8 Gen1的AI算力可以達(dá)到9 INT8 TOPS，這個(gè)數(shù)據(jù)來(lái)到驍龍8 Gen2上就翻了4倍還多。所以到了今年的驍龍8 Gen3之后，高通芯片的AI算力大概率還會(huì)明顯的提升。
今年2月份，高通也在社交平臺(tái)發(fā)布了相關(guān)視頻，展示了在Android手機(jī)上本地運(yùn)行生成超10億級(jí)數(shù)據(jù)的AI圖像，整個(gè)過(guò)程還不到15秒，這足以展示高通在AI方面的成就。
同時(shí)，高通或許還能打破一種共識(shí)，那就是大模型必須得從服務(wù)器擴(kuò)散到終端一側(cè)，特別用戶(hù)規(guī)模龐大的智能手機(jī)和筆記本電腦。
而高通在新款的驍龍8 Gen3和驍龍 X芯片公布之后，本地芯片的NPU性能大大增加，配合高通AI引擎的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，未來(lái)即便是脫離大型服務(wù)器，單獨(dú)在本地的AI算力性能，最終也將得到大幅度提升。
當(dāng)然，芯片理論AI性能始終是理論，未來(lái)或許是光明的，但理論舉例實(shí)際落地還需要很長(zhǎng)的路要走，移動(dòng)AI生態(tài)也暫時(shí)還沒(méi)有建設(shè)完成，要真正能夠感受到AI技術(shù)，給我們的手機(jī)體驗(yàn)做出質(zhì)的改善，或許還需要等待一段時(shí)間。
