集微網(wǎng)消息，10月8日，深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關(guān)于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（以下簡稱《征求意見稿》）。
《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)以及核心半導體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
此外，《征求意見稿》明確提出全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎支撐環(huán)節(jié)、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系等內(nèi)容。
以下是該征求意見稿的部分內(nèi)容：
全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
實現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破。重點突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設計，布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發(fā)。以5G通信產(chǎn)業(yè)為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯(lián)網(wǎng)應用，推動超低功耗專用芯片、NB-IoT芯片的快速產(chǎn)業(yè)化。對企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)，給予IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業(yè)每年總額不超過1000萬元。加快基于RISC-V等精簡指令集架構(gòu)的芯片研發(fā)，對研發(fā)投入1000萬元（含1000萬元）以上的RISC-V芯片設計企業(yè)，按照不超過研發(fā)投入的20%給予補助，每年最高1000萬元。對深圳企業(yè)銷售自研芯片，且單款銷售金額累計超過2000萬元的，按照不超過當年銷售金額的15%給予獎勵，最高1000萬元。
加強對設計企業(yè)流片支持。積極協(xié)調(diào)深圳支持建設的集成電路生產(chǎn)線和中試線開放一定產(chǎn)能，服務深圳中小設計企業(yè)的流片需求。支持集成電路設計企業(yè)加大新產(chǎn)品研發(fā)力度，重點支持集成電路設計企業(yè)流片和掩模版制作。對于使用多項目晶圓進行研發(fā)的深圳企業(yè)，最高給予該款產(chǎn)品首輪掩膜版制作費用的50%和直接流片費用70%、年度總額不超過500萬元的補助；對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的深圳企業(yè)，最高給予該款產(chǎn)品首輪掩膜制作費用50%和流片費用50%，年度總額不超過700萬元的補助。
提升半導體制造能力。加強與集成電路制造企業(yè)合作，規(guī)劃建設邏輯工藝和特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持建設高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。支持代表新發(fā)展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶，鼓勵既有集成電路生產(chǎn)線改造升級。對落戶我市由市政府確定的集成電路制造重大項目、深圳本地半導體企業(yè)實施的生產(chǎn)線重大升級改造項目，按照不超過設備采購投資額的10%給予補助，單個項目補助額度不超過15億元；自投產(chǎn)之日起，項目的生產(chǎn)性電價、生產(chǎn)性水價分別為當時電價、水價的60%和50%；按照不超過研發(fā)費用實際支出的50%給予研發(fā)補貼；按照實際銷售收入的10%給予流片補貼。
趕超高端封裝測試水平。加快MOSFET模塊等功率器件、高密度存儲器封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，重點突破晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空、Chiplet（芯粒）等先進封裝核心技術(shù)，以及脈沖序列測試、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術(shù)，按照項目實際投資額的10%給予補助，單個項目不超過1000萬元。
加速化合物半導體成熟。鼓勵通信設備、新能源汽車、電源系統(tǒng)、軌道交通、智能終端等領域企業(yè)推廣試用化合物半導體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機產(chǎn)品的競爭力。對年度采購深圳設計或制造的化合物半導體產(chǎn)品金額達2000萬元（含）以上的企業(yè)，按不超過采購金額的20%給予補助，每年最高500萬元。引導企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標準制定，搶占產(chǎn)業(yè)制高點，提升產(chǎn)品市場主導權(quán)和話語權(quán)。
加速突破基礎支撐環(huán)節(jié)
加快EDA核心技術(shù)攻關(guān)。推動模擬、數(shù)字、射頻集成電路等EDA工具軟件實現(xiàn)全流程國產(chǎn)化。支持開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術(shù)的研發(fā)。加大對國產(chǎn)EDA企業(yè)的扶持力度，對從事EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)，按照不超過單個項目總投資的40%給予補助，最高2億元。加大國產(chǎn)EDA工具推廣應用力度，鼓勵企業(yè)和科研機構(gòu)購買或租用國產(chǎn)EDA工具軟件，推動國產(chǎn)EDA工具進入高校課程教學。對購買國產(chǎn)EDA工具軟件的企業(yè)或科研機構(gòu)，按照不超過實際支出費用的70%給予補助，每年最高1000萬元。對租用國產(chǎn)EDA工具軟件的企業(yè)或科研機構(gòu)，按照不超過實際支出費用的50%給予補助，每年最高500萬元。
推動關(guān)鍵材料自主可控。依托骨干企業(yè)加快光掩模、光刻膠、聚酰亞胺、濺射靶材、高純度化學試劑、電子氣體、蝕刻液、清洗劑、拋光液、電鍍液功能添加劑、氟化冷卻液、陶瓷粉體等半導體材料的研發(fā)生產(chǎn)，按照不超過研發(fā)費用（含材料驗證測試費用）的40%給予補助，最高1000萬元。支持首批次新材料進入重點集成電路制造企業(yè)供應鏈，按一定期限內(nèi)產(chǎn)品實際銷售總額給予研制單位不超過30%，最高2000萬元獎勵。
突破核心設備及零部件配套。鼓勵我市企業(yè)進行集成電路關(guān)鍵設備及零部件研發(fā)，推進檢測設備、薄膜沉積設備、刻蝕設備、清洗設備、高真空泵等高端設備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，按照不超過單個項目總投資的40%給予補助，最高2億元。支持首臺套關(guān)鍵設備及零部件進入重點集成電路制造企業(yè)供應鏈，按一定期限內(nèi)產(chǎn)品實際銷售總額給予研制單位不超過30%，最高2000萬元獎勵。大力引進國內(nèi)外設備及零部件領域龍頭企業(yè)落戶深圳，給予不超過3000萬元一次性落戶獎勵。
加大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)支持力度。進一步增強深圳集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，提升產(chǎn)業(yè)整體自主創(chuàng)新能力，打破重大關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面，對我市集成電路產(chǎn)業(yè)重點領域、優(yōu)先主題、重點專項的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)予以資助。引導企業(yè)加大研發(fā)投入，對符合條件、開展研究開發(fā)活動的深圳集成電路企業(yè)，給予研究開發(fā)費用補助。對于新引進投資300萬元以上的集成電路企業(yè)給予房租補貼。
聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能
積極承擔國家專項戰(zhàn)略任務。鼓勵有關(guān)單位承擔國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、科學技術(shù)部等部委開展的集成電路領域重大項目、重大技術(shù)攻關(guān)計劃和重點研發(fā)計劃。根據(jù)國撥資金撥付進度，給予不超過1:1的資金配套，總額不超過項目總投資的30%。對重點核心企業(yè)提出的能夠解決集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”問題，但未獲得國家資金的重大項目，根據(jù)企業(yè)自籌資金投入情況，可分階段給予不超過30%的配套資金支持。對于成功申報國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、國家制造業(yè)創(chuàng)新中心、國家技術(shù)創(chuàng)新中心的，予以1:1配套支持。
支持企業(yè)做大做強。助力企業(yè)快速發(fā)展，提高市場占有率，不斷做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。對年度營業(yè)收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元的深圳集成電路EDA、IP及設計企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊500萬元、700萬元、1000萬元和1200萬元的一次性獎勵。對年度營業(yè)收入首次突破10億元、20億元、50億元、100億元的深圳集成電路制造、封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊500萬元、700萬元、1000萬元和1200萬元的一次性獎勵。
強化產(chǎn)業(yè)支撐平臺建設。建設集成電路領域制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、IC設計平臺、設備材料研發(fā)中心、檢測認證中心等公共服務平臺，以骨干企業(yè)、科研機構(gòu)為依托，聯(lián)合上下游企業(yè)和高校、科研院所等構(gòu)建中小企業(yè)孵化平臺，對符合我市產(chǎn)業(yè)布局要求并經(jīng)市級認定的平臺，按不超過平臺建設費用的40%給予補助，最高3000萬元。平臺建成后，根據(jù)運營服務情況，按每年不超過1500萬元給予補助。
完善產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境。探索設立市級集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。支持符合條件的企業(yè)通過融資貸款、融資租賃參與項目建設和運營，按照實際貸款或融資部分最高2.5個百分點進行貼息，貼息年限最長不超過5年。支持企業(yè)充分利用主板、創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板等多層次資本市場上市融資發(fā)展，按上市掛牌進程分階段給予不超過1500萬元的補助。支持保險機構(gòu)參與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,引導保險資金開展股權(quán)投資。
促進進出口貿(mào)易快速增長。搭建覆蓋通關(guān)全過程的信息互通和監(jiān)管平臺，優(yōu)化和簡化集成電路產(chǎn)品的進出口環(huán)節(jié)和程序，建立本市集成電路企業(yè)、科研機構(gòu)等試點單位“白名單”，便利試點單位通關(guān)。建立集成電路重點商品進口指導目錄，對企業(yè)進口自用集成電路生產(chǎn)性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設備及零配件等目錄所列商品，且年度累計進口金額超過5000萬元的，按照進口金額的5%給予補貼，每年最高500萬元。嚴格落實國家集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，對集成電路重大項目進口新設備，準予分期繳納進口環(huán)節(jié)增值稅。
支持行業(yè)組織發(fā)揮橋梁作用。成立聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，不斷匯聚和融合全球產(chǎn)業(yè)資源和力量，提升深圳半導體與集成電路整體競爭力。支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、行業(yè)協(xié)會等社會組織發(fā)展，按項目擇優(yōu)給予最高500萬元資助。對經(jīng)認定的聯(lián)盟、協(xié)會等社會組織，每年按照實際租金及物業(yè)服務管理費的50%予以補貼，可連續(xù)補貼3年，每年最高不超過100萬元。在招商引資方面有突出貢獻的給予招商引資獎勵。（校對/趙碧瑩）
