IT之家 11 月 17 日消息，昨天，高通公司在 2022 年驍龍峰會(huì)上推出了其頂級應(yīng)用處理器（AP）的新產(chǎn)品驍龍 8 Gen 2。今天，這家位于圣地亞哥的芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)布了驍龍 AR2 Gen 1 平臺(tái)，用于為智能眼鏡和其它頭戴式設(shè)備提供增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）體驗(yàn)。
這款新芯片是高通公司擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）產(chǎn)品的一部分。高通公司表示，驍龍 AR2 Gen 1“提供了突破性的 AR 技術(shù)，將解鎖新一代時(shí)尚、功能強(qiáng)悍的眼鏡。公司從頭開始打造驍龍 AR2，以徹底改變頭戴式眼鏡的外形，并為現(xiàn)實(shí)世界 / 虛擬世界的組合開創(chuàng)一個(gè)空間計(jì)算體驗(yàn)的新時(shí)代”。
驍龍 AR2 Gen 1 的主處理器占用的空間減小了 40%，同時(shí)仍將 AR 性能提高了 2.5 倍，該芯片的耗電量也減少了 50%。正如高通公司所言：“這使得 AR 眼鏡可以舒適地長時(shí)間佩戴，并滿足消費(fèi)者和企業(yè)用例的需求。”
通過該平臺(tái)，對延遲敏感的數(shù)據(jù)，如視頻流、手術(shù)、多人視頻游戲和計(jì)算機(jī)化的股票交易，將直接發(fā)送到頭顯。其它更復(fù)雜的數(shù)據(jù)需求將被卸載到搭載驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄苁謾C(jī)、PC 或其它類型的兼容主機(jī)設(shè)備上。
這款 AR 處理器是為帶有多個(gè)攝像頭的頭顯設(shè)計(jì)的，支持多達(dá)九個(gè)并發(fā)的攝像頭。該平臺(tái)由一個(gè)多芯片架構(gòu)組成，有一個(gè) AR 處理器，一個(gè) AR 協(xié)處理器，以及一個(gè)連接平臺(tái)。
高通技術(shù)公司 XR 產(chǎn)品管理副總裁 Hugo Swart 說：“我們打造了驍龍 AR2，以應(yīng)對頭戴式 AR 的獨(dú)特挑戰(zhàn)，并提供行業(yè)領(lǐng)先的處理、人工智能和連接能力，并可將其置于時(shí)尚的外形尺寸中。隨著 VR / MR 和 AR 的技術(shù)和物理要求的分化，驍龍 AR2 代表了我們 XR 產(chǎn)品組合中另一個(gè)定義元宇宙的平臺(tái)，幫助我們的 OEM 合作伙伴徹底改變 AR 眼鏡。”
AR 協(xié)處理器將處理眼球追蹤等重要任務(wù)，還可以使用虹膜認(rèn)證，不僅可以驗(yàn)證身份，還可以只在用戶看向顯示器的某個(gè)部分時(shí)渲染某些圖像，這可以節(jié)省電力消耗。
該系統(tǒng)還搭載 FastConnect 7800 移動(dòng)連接系統(tǒng)，支持 Wi-Fi 7，這將使 AR 眼鏡和主機(jī)設(shè)備（包括智能手機(jī)）之間的延遲小于 2 毫秒（ms）。
驍龍 AR2 Gen 1 采用 4 納米工藝制造（高通公司沒有透露哪個(gè)代工廠生產(chǎn)該芯片），對該平臺(tái)感興趣的制造商“包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix 和小米”。
微軟混合現(xiàn)實(shí)、終端和技術(shù)公司副總裁 Rubén Caballero 表示：“微軟與高通公司就 Snapdragon AR2 的平臺(tái)要求進(jìn)行了密切合作，以幫助確定專用的基礎(chǔ)技術(shù)，從而釋放 AR 體驗(yàn)的新可能性。驍龍 AR2 平臺(tái)的創(chuàng)新將徹底改變頭戴式 AR 終端，從而改變沉浸式生產(chǎn)力和協(xié)作，我們期待看到高通公司及其合作伙伴將為市場帶來的創(chuàng)新。”
