10月24日，聯(lián)想舉辦了以“AI for All”為主題的第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)（2023 Lenovo Tech World）。期間，聯(lián)想集團(tuán)發(fā)布了個(gè)人與企業(yè)級(jí)人工智能雙胞胎（AI Twin），以及覆蓋個(gè)人大模型和企業(yè)級(jí)大模型的混合AI框架，聯(lián)想全球首款A(yù)I PC也在大會(huì)上亮相。
據(jù)介紹，在更好地了解用戶的基礎(chǔ)上，AI PC能夠創(chuàng)建個(gè)性化的本地知識(shí)庫(kù)，通過(guò)模型壓縮技術(shù)運(yùn)行個(gè)人大模型，實(shí)現(xiàn)AI自然交互。
“未來(lái)的個(gè)人電腦將是人工智能電腦，手機(jī)將是人工智能手機(jī)，工作站將是人工智能工作站。智能設(shè)備是用戶的數(shù)字延伸，如同用戶的雙胞胎，我們稱之為‘個(gè)人人工智能雙胞胎’。”聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶表示。除了AI PC，聯(lián)想集團(tuán)還同步展示了面向未來(lái)的人工智能設(shè)備產(chǎn)品組合，包括AI智能手機(jī)、AI 工作站、個(gè)人及企業(yè)級(jí)大模型等。
與此同時(shí)，聯(lián)想還宣布與微軟、NVIDIA、英特爾、AMD、高通等企業(yè)，在智能設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施和解決方案領(lǐng)域持續(xù)深化戰(zhàn)略合作。
其中，聯(lián)想集團(tuán)與NVIDIA合作推出新的混合人工智能計(jì)劃。聯(lián)想將基于NVIDIA MGX架構(gòu)推出新的企業(yè)級(jí)AI解決方案、聯(lián)想混合人工智能服務(wù)等。
黃仁勛在演講中表示：“NVIDIA與聯(lián)想已經(jīng)合作了二十五年，我想象不出有比我們更好的合作伙伴。”下一步，雙方將進(jìn)一步深化合作，為生成式人工智能工作負(fù)載提供解決方案，并加強(qiáng)人工智能專業(yè)服務(wù)，幫助各種規(guī)模的企業(yè)了解人工智能，以更加快速、經(jīng)濟(jì)和規(guī)�；姆绞綄�(shí)現(xiàn)人工智能應(yīng)用。
作為合作伙伴之一，AMD與聯(lián)想集團(tuán)已經(jīng)在智能設(shè)備、智能基礎(chǔ)設(shè)施，以及人工智能解決方案等方面開(kāi)展合作。蘇姿豐在演講中稱，AMD與聯(lián)想的合作創(chuàng)新包括從數(shù)據(jù)中心的ThinkSystem到ThinkStation工作站和ThinkPad筆記本電腦。“在接下來(lái)的幾個(gè)月里，我們將推出許多新技術(shù)，包括最新的MI 300 A和MI 300 X解決方案，用以支持高性能計(jì)算和人工智能。”
“人工智能將是公共、私域和個(gè)人大模型的有機(jī)結(jié)合，而聯(lián)想的“端-邊-云-網(wǎng)-智”新IT架構(gòu)將很好地支撐這種混合AI框架。”
聯(lián)想集團(tuán)首席技術(shù)官、高級(jí)副總裁芮勇博士表示，未來(lái)，聯(lián)想將繼續(xù)開(kāi)發(fā)和提供AI內(nèi)嵌的智能終端、AI導(dǎo)向的基礎(chǔ)設(shè)施、AI原生的方案服務(wù)，并與行業(yè)伙伴共同構(gòu)建AI生態(tài)系統(tǒng)，以助力企業(yè)和個(gè)人釋放大模型的潛力。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者 | 饒翔宇 編輯 |鐘毅）
